PCB 기술 - PCB 회로기판 수리 기술

1. 외관 검사 방법

즉, 보고, 묻고, 맡고, 자르는 오래된 방법을 통해 회로기판이 탔는지, 구리 코팅이 파손된 곳이 있는지, 회로기판에서 냄새가 나는지, 용접이 불량한 곳이 있는지, 인터페이스, 금손가락에 곰팡이가 피고 검게 변하는 현상이 있는지 등을 관찰한다.일반적으로 고장의 일부분에 중점을 두고 고객에게 고장 현상과 고장 과정을 물어본다.이상의 처리를 통해 자주 몇 가지 문제를 발견할 수 있다.

2. 살상 방법

즉, 모든 부품을 다시 검사하고 결함이 있는 부품을 찾아 교체하여 수리의 목적을 달성합니다.계측기에서 감지할 수 없는 어셈블리가 있는 경우 교체 방법, 즉 손상 여부에 관계없이 새 어셈블리로 교체합니다.마지막으로 판의 모든 부품이 양호함을 보증하여 수리의 목적을 달성하였다.이 방법은 간단하고 효과적이며 사용하기 쉽고 엔지니어의 기술 수준에 대한 요구가 높지 않지만 조작 과정에서 높은 세심함과 책임감이 필요하다.그렇지 않으면 일부 장치는 분해할 때 위치를 기억하지 못하고 잘못 설치될 수 있습니다.이로 인해 유지 관리 실패가 발생하기 쉽습니다.이 밖에 이런 방법은 구멍이 막혀 구리가 끊어지고 전위계가 잘못 조정되는 등의 문제에도 어쩔 수 없다.프로그램과 데이터가 있는 칩을 만났을 때 이런 방법을 사용할 수 없다.

3. 대비법

비교는 용지가 없는 회로 기판을 고치는 가장 일반적인 방법 중 하나입니다.실천은 아주 좋은 효과를 거두었다는 것을 증명한다.고장을 감지하는 목적은 비교적 좋은 판의 상태를 통해 실현되는 것이다.두 보드의 노드 커브를 비교하여 예외를 발견할 수 있습니다.그러나 비교할 좋은 보드가 없는 경우가 많지만 그렇다고 해서 이 방법을 사용할 수 없는 것은 아닙니다.예를 들어, 보드에서 동일한 특성을 가진 회로를 찾을 수 있습니다.예를 들어, 보드에는 세 개의 동일한 인터페이스가 있습니다.만약 세 개의 인터페이스에 같은 회로가 있다면, 우리는 세 개의 같은 인터페이스를 사용하여 곡선을 비교하여 문제를 판단할 수 있다.위에서 언급한 상황을 찾을 수 없을 때, 우리는 여전히 공통된 속성을 가진 회로를 찾을 수 있다.예를 들어, 일반적으로 회로의 버스에는 동일한 커브가 있습니다.때때로 IC가 손상되었는지 판단할 수 없습니다.또한 커브를 스캔하여 좋은 IC와 비교하여 판단의 목적을 달성할 수 있습니다.간단히 말해서, 우리는 우리의 두뇌로 대비를 최대한 높여야 한다.곡선 스캐닝은 실제로 유용하지만 일부 초보자들은 작동 원리를 이해하지 못하고 기기가 실용적 가치가 없다고 불평합니다.그래서 나는 많은 동종 업계의 회사들이 기본적으로 회로 기판 수리 테스트기를 사용하는 것을 직접 보고 소리쳤다.물론 상인들도 이 기능을 과장한 혐의가 있다.실제로 COMS 공정의 집적회로를 스캔할 때 스캔할 때마다 곡선이 달라 판단할 수 없는 상황이 발생한다.그 이유는 CMOS의 고임피던스와 결간 용량의 충전이다.이후 방출 통로가 없기 때문에 CMOS 집적회로를 판단할 때 풍부한 경험이 필요하다.마지막으로 추가할 것은 커브 스캔 방법으로 주변 장치를 스캔하는 것입니다.스캔이 집적 회로인 경우 스캔 집적 회로의 내부 핀에 연결된 구성 요소입니다.집적회로 손상의 90% 는 주변 장치 손상으로 발생합니다.비주변 장치가 손상된 경우 커브를 스캔할 때 문제가 발견되지 않지만 장치가 작동하는 동안 문제가 발생합니다.

4. 상태 방법

상태법은 각 부품의 정상 작동 상태를 확인하는 것입니다.어셈블리의 작업 상태가 정상 상태와 일치하지 않으면 해당 장치 또는 해당 부품에 문제가 있음을 나타냅니다.예를 들어, CPU를 검사할 때 웨이퍼가 제대로 작동하는지, 재설정 신호가 제대로 작동하는지 확인합니다.낸드 게이트의 입력과 출력 논리가 정확한지는 장비가 정상인지 판단할 수 있다.이 방법을 사용할 때, 그것은 항상 입력단에 격려 신호를 제공해야 한다.신호의 폭과 왜곡도는 연산 증폭기의 문제를 판단하는 데 쓰인다.논리문 회로의 입력 레벨을 강제로 위아래로 밀고, 출력 레벨이 칩의 논리와 일치하는지 테스트하여 칩의 품질을 판단한다.

상태법은 모든 유지보수 방법 중 가장 정확한 방법으로 그 조작 난이도는 일반 엔지니어가 파악할 수 있는 것이 아니다.그것은 풍부한 이론 지식과 실천 경험을 필요로 한다.국가의 요구를 만족시키기 위해서 엔지니어는 가능한 모든 것을 해야 한다.이 방법은 곡선 스캐닝법보다 회로 테스트를 진행하여 집적 회로의 외곽 회로 문제를 발견할 수 있을 뿐만 아니라 비외곽 회로 문제도 발견할 수 있다.

5. 대체 방법

모든 IC가 복구될 때까지 새 IC로 교체하십시오.오늘날 집적회로는 갈수록 저렴해지고 있다.74 시리즈와 4000 시리즈 칩은 한 조각에 1위안 미만이다.문제를 하나하나 점검하기보다는 전부 교체하는 것이 낫다.나는 개인적으로 이런 방법은 어쩔 수 없는 행동이라고 생각하는데, 그 결점은 명백하다.그 효과는 패스 살상법보다 낮아야 한다.패스 킬링 방법은 적어도 장비에 대한 판단을 해야 한다.만약 장기간 축적된다면 일부 회로판에 영향을 줄 수 있다.일부 경험에 의하면, 이 방법의 복구율은 전적으로 노력이 아니라 운에 달려 있으며, 설령 실제로 복구되었다 하더라도 고장이 어디에 있는지 알 수 없다. 그러나, 이 방법은 여전히 장점이 있다.어떤 회로 기판이나 전자 장치를 사용하여 현장에서 정상 여부를 확인할 수 있다면 IC를 블록별로 교체할 수 있습니다.부품을 교체할 때 장애가 사라지면 방금 교체한 부품이 손상되었음을 증명할 수 있습니다.패키지된 IC를 직접 삽입하는 경우에는 IC 브래킷을 제거한 후 바로 설치하는 것이 좋습니다. 결국, 몇 센트면 됩니다.이 방법의 또 다른 치명적인 문제는 당신이 구입 한 IC가 좋은지 확인해야한다는 것입니다.구매 중에 실수로 고장 IC를 만나면 복구할 수 없을 뿐만 아니라 고장이 확대되고 복구가 어려워집니다.

6. 회로 방법

회로의 방법은 수동으로 회로를 제작하는 것으로 집적회로를 설치한 후 회로가 작동하여 집적회로의 품질을 검증하고 테스트할 수 있다.예를 들어 555 집적회로의 품질을 판단하기 위해 이 회로로 만든 555 시기 진동 회로를 구축한 다음 테스트된 집적회로를 회로에 배치할 수 있다.만약 회로가 정상적으로 작동한다면, 555에 문제가 없다는 것을 증명하고, 그렇지 않으면 고장이다.

이 방법은 100% 의 정밀도에 도달 할 수 있지만 테스트의 집적 회로 유형이 많고 패키지가 복잡합니다.집적 회로 세트를 세우는 것은 매우 어렵다.

7. 원리 분석 방법

방법은 판자의 작업 원리를 분석하는 것이다.전원 스위치와 같은 일부 회로 기판의 경우 엔지니어는 도면 없이 작동 원리와 세부 사항을 이해할 수 있습니다.엔지니어에게 있어서 원리도에 익숙한 물건을 수리하는 것은 매우 간단하다.그러나 상대적으로 복잡하고 희귀한 일부 설비에 대해서는 이미 만들어진 원리도 참고 없이 수동으로 그것을 역공정하고 원리도를 그린 다음 원리도로 복구하는 것은 이길 수 없다고 할 수 있다.