정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 설비의 고주파화는 발전 추세이다. 특히 무선 네트워크와 위성 통신이 날로 발전하는 상황에서 정보 제품은 고속, 고주파로 매진하고 있다. 통신 제품은 음성, 영상과 데이터의 표준화로 매진하고 있다. 대용량, 고속도의 무선 전송에 사용된다.따라서 차세대 제품 개발에는 PCB 고주파 회로기판이 필요하다.
PCB 고주파 회로기판의 고객층에는 기지국 위성시스템, 휴대전화 수신기지국 등 통신제품이 포함된다.이 제품들은 반드시 고주파 회로 기판을 사용해야 한다.앞으로 몇 년 동안 그들은 불가피하게 빠르게 발전할 것이며, 고주파 기판의 수요는 매우 클 것이다.
PCB 고주파 회로 기판 재료의 기본 특성은 다음과 같습니다.
1.기타 내열성, 내화학성, 충격강도, 박리강도 등도 반드시 양호해야 한다.
2.낮은 흡수율과 높은 흡수율은 습할 때 개전 상수와 개전 손실에 영향을 줄 수 있다.
3.가능한 한 동박의 열팽창 계수와 일치해야 한다.왜냐하면 일치하지 않으면 동박이 냉열 변화에서 분리될 수 있기 때문이다.
4.매개 전기 손실 (Df) 은 신호 전송의 질에 주로 영향을 미치는 매우 작아야합니다.개전 손실이 적을수록 신호 손실은 작아진다.
5.개전 상수(Dk)는 작고 안정적이어야 합니다.일반적으로 작을수록 신호 전송 속도는 재료 개전 상수의 제곱근과 반비례한다.고매체 상수는 신호 전송 지연을 초래할 수 있다.
일반적으로 PCB 고주파 마이크로파 무선 기판/고주파 기판의 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의할 수 있다.현재 가장 많이 사용되는 고주파 회로기판 기판은 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 과 같은 플루오로기 전매질 기판으로 일반적으로 폴리테트라플루오로에틸렌이라고 불리며 일반적으로 5GHz 이상을 사용한다.또한 1GHz에서 10GHz 사이의 제품에 사용할 수 있는 FR-4 또는 PPO 기판도 있습니다.이 세 가지 유형의 고주파 회로기판의 고주파
주파수 기판의 물리적 성질은 다음과 같다.
현 단계에서 세 가지 유형의 고주파 기판 재료: 에폭시 수지, PPO 수지, 불소 수지는 에폭시 수지 중 원가가 가장 싸고 불소 수지가 가장 비싸다;그리고 개전 상수, 개전 손실과 흡수율은 주파수 특성을 고려할 때 불소수지가 가장 좋고 에폭시 수지가 그 다음이다.제품 적용 빈도가 10GHz 이상이면 불소 기반 수지 인쇄판만 사용할 수 있습니다.뚜렷하다
불소수지 고주파 기판의 성능은 다른 기판보다 훨씬 높지만, 강성이 떨어지고 열팽창 계수가 커 비용이 많이 드는 단점이 있다.폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 경우 성능을 높이기 위해 기재의 강성을 높이고 열팽창을 낮추기 위해 이산화규소 SiO2와 같은 대량의 무기물질 또는 유리천을 강화충전재로 사용한다.또한 PTFE 수지 자체의 분자 타성 때문에 동박과의 결합이 쉽지 않기 때문에 동박과 결합된 표면에 대한 특수한 표면 처리가 필요하다.처리 방법에는 PTFE 표면에 화학 식각 또는 플라즈마 식각을 수행하여 표면의 거칠음을 증가시키거나 동박과 PTFE 수지 사이에 접착력을 높이기 위해 접착막을 추가하는 것이 포함되지만 이는 매체의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.영향
전체 불소 기반 고주파 회로 기판의 고주파 기판 개발은 PCB 고주파 회로 기판을 따라잡기 위해 원자재 공급업체, 연구 단위, 장비 공급업체, PCB 회로 기판 제조업체 및 통신 제품 제조업체의 협력이 필요합니다.이 분야는 신속한 발전이 필요하다.
