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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 품질을 결정하는 세 가지 핵심 사항

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PCB 기술 - PCB 품질을 결정하는 세 가지 핵심 사항

PCB 품질을 결정하는 세 가지 핵심 사항

2021-09-06
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Author:Jack

1: 구멍 구리.공동은 매우 중요한 품질 지표입니다!판의 각 층의 전도도는 구리 구멍에 달려 있기 때문에 구리 구멍은 구리 도금이 필요하다.이 과정은 시간이 오래 걸리고 생산 원가가 매우 높다.그래서 저가 경쟁 환경에서 일부 공장은 품앗이를 하기 시작했습니다.구리 도금 시간을 단축하다.특히 일부 쾌속판공장에서는 최근 몇년간 업계내의 많은 쾌속판공장들이 모두"전도접착제공예"를 채용하기 시작하였다.이런 공예의 장점은 속도가 빠르고 원가가 낮으며 평방미터당 평균 20-30위안의 원가를 절약하는 것이다.그러나, 그것은 구리 도금의 두께가 충분하지 않다는 치명적인 결함이 있습니다. 이것은 산업 내부의 비밀이라고 할 수 있으며, PCB 산업 밖에서는 이를 아는 사람이 거의 없습니다.전도성 접착 공정을 통해 만든 판은 얇고 고르지 않은 구멍 구리를 가지고 있다.만약 그것이 소비품에 사용된다면, 그것은 수요를 만족시킬 수 있지만, 만약 당신의 제품이 품질에 대한 요구가 있다면, 그것은 반드시 진동과 조건 하에서 장시간 전기가 통해야 한다.꼼꼼하다

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2: 접시.PCB 보드의 고정 비용 중 약 30~40% 를 차지합니다.많은 판재 공장들이 원가를 절약하기 위해 판재의 사용에 있어서 품을 훔치고 재료를 줄인다고 상상할 수 있다.모두가 알다싶이 우리가 사용하는 판재, 학명: FR-4는 일종의 유리에폭시수지이다.좋은 널빤지와 나쁜 널빤지의 차이는 다음과 같다.방화 등급.우리 업계에서 비밀은 대중에게 공개되지 않는다.많은 판재 공장은 모두 비연소 방지 판재를 사용하고 있다.이 비율은 너무 크다!만약 당신이 나에게 당신이 산 2층판의 가격이 평방미터당 300위안도 안 된다고 말한다면, 내가 당신에게 말할게요, 라이터를 꺼내 보세요!비연소 필름은 점화될 수 있다.제품에 불연성 필름을 사용하는 경우 결과는 위험합니다.스스로 평가해!2. 섬유층.자격을 갖춘 패널은 일반적으로 최소 5 개의 유리 섬유 천을 눌러 만듭니다.이는 회로기판의 뚫기 전압과 화재 추적 지수를 결정한다.3. 수지의 순도.불량 판재에는 먼지가 많다.수지가 순수하지 않다는 것을 알 수 있다.이런 편재는 다층판의 응용에서 매우 위험하다. 왜냐하면 다층판의 구멍이 매우 작고 밀집되어 있기 때문이다!

3: 눌러.판재 공장이 실력이 있는지 보려면, 다층판을 만드는 것은 전문적이지 않다. 당신은 단지 한 가지 질문만 하면 된다: 당신은 자신의 층압기가 있습니까?현재 시장의 많은 작은 공장들이 아웃소싱을 하고 있는데, 왜?첫째, 프레스 장비는 비싸고 비용이 많이 듭니다.둘째, 전문 멀티레이어 보드 제조업체가 아닌 경우 일반적으로 외압을 선택합니다.다층판에 있어서 압제는 매우 중요한 과정이다!프레스 설비, 기술, 관리 또는 인원 경험은 모두 프레스의 품질을 결정한다!만약 잘 누르지 못하면 세 가지에 심각한 영향을 줄 수 있다: 1.판층의 결합이 좋지 않아 층을 나누기 쉽다.2. 임피던스 값.PP는 고온 압제에 의해 스트림 접착제 상태이며 최종 제품의 두께는 임피던스 값의 오차에 영향을 줄 수 있습니다.3.완제품 수확률.일부 고층 PCB 패널의 경우 구멍에서 내부 라인과 구리 껍질까지의 거리가 8 밀이 또는 더 작다면 접착 수준을 진지하게 테스트해야합니다.압축 중에 레이어가 오프셋되면 내부 레이어가 위치에서 벗어나고 구멍을 드릴하면 내부 레이어에 많은 오프셋이 발생합니다.