PCB 기술 - 다층 회로기판의 가공과 생산에 어떤 요소를 고려해야 하는가

다층 회로기판의 가공과 생산에 어떤 요소를 고려해야 하는가

현재 전자제품 가공 분야에서 다층 회로판은 없어서는 안 될 중요한 전자 부품 중의 하나이다.현재 PCB 회로 기판은 고주파 회로 기판, 마이크로파 PCB 기판 등 다양한 유형의 인쇄 회로 기판이 시장에서 이미 일정한 명성을 얻고 있다.다층 회로기판 공장은 각종 판 유형에 사용되는 특정한 가공 기술을 가지고 있다.그러나 전반적으로 PCB의 가공과 생산은 고려해야 할 세 가지 측면이다.1. 기재를 고려한 선택회로기판의 기재는 유기재료와 무기재료 두 가지로 나눌 수 있는데 각 재료는 독특한 장점을 가진다.따라서 기판 유형의 확정은 개전성질, 동박 유형, 기저홈 두께와 가공성 특징 등 여러 가지 성질을 고려했다.이 중 표면 동박의 두께는 이 인쇄회로기판의 성능에 영향을 주는 핵심 요소다.일반적으로 두께가 얇을수록 식각이 편리하고 도형의 정밀도도 높아진다.2. 공정 절차를 고려한 다층 회로 기판 선택의 생산은 여러 가지 요소의 영향을 받기 쉽다. 가공 층수, 천공 기술, 표면 코팅 처리 등 공정은 모두 PCB 회로 기판 완제품의 품질에 영향을 줄 수 있다.따라서 이러한 공정 환경에 대해 다층 회로 기판의 가공과 생산은 생산 설비의 특징을 충분히 고려하여 PCB 기판의 유형과 가공 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있다.

3. 생산 환경을 고려하여 다층 회로 기판 가공 작업장을 설치하는 환경도 매우 중요한 부분이다.환경 온도와 환경 습도의 조절은 모두 매우 중요한 요소이다.환경 온도가 너무 많이 변하면 기판의 구멍이 파열될 수 있습니다.만약 환경습도가 너무 높으면 원자력은 흡수성이 강한 기판의 성능에 불리한 영향을 미치게 되는데 특히 개전성능면에서 더욱 그러하다.따라서 다층 회로기판의 가공과 생산 과정에서 적당한 환경 조건을 유지할 필요가 있다.요약하자면, 보드를 제작할 때는 보드의 선택, 생산 환경의 설정, 공정 프로세스의 선택을 고려해야 합니다.이와 동시에 PCB회로기판 공정재료의 가공과 원료투입방법도 자세히 선택해야 할 한 방면으로서 이는 완제품회로인쇄회로기판의 평평도와 밀접한 관계가 있다.