PCBA 기술 - 심천 PCBA 가공의 공정은 무엇입니까?

심천 PCBA 가공의 기술 프로세스는 어떤 인터넷 시대가 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 대량의 자원을 최대한 모았다. 이는 FPC 유연성 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라PCB 공장에서 환경 문제가 계속 발생할 것입니다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.플롯 용접

스크레이퍼는 템플릿의 표면을 따라 용접고를 앞으로 밀어 넣습니다.용접이 템플릿의 입구 영역에 도달하면 스크레이퍼에 가해지는 하향식 압력으로 인해 용접이 템플릿의 입구를 통과하여 PCB에 떨어지게 됩니다.

2. 접착제 바르기

양면으로 조립된 PCB 보드는 웨이브 용접 중 하단 표면 장착 부품이나 양면 환류 용접 중 하단의 대형 집적회로 부품이 용해되고 떨어지는 것을 방지하기 위해 접착제로 부품을 접착해야 한다.또한 때로는 PCB 보드가 이동할 때 무거운 부품의 위치 이동을 방지하기 위해 접착제로 단단히 붙여야 한다.

3. 어셈블리 배치

이 절차는 자동 배치기를 사용하여 공급기에서 표면 설치 어셈블리를 선택하여 인쇄 회로 기판에 정확하게 설치하는 것입니다.

4. 용접 전후 검사

컴포넌트가 리버스 용접을 통과하기 전에 컴포넌트가 제대로 설치되어 있는지, 위치가 오프셋되어 있는지 확인해야 합니다.용접이 완료되면 부품이 다음 공정 단계에 들어가기 전에 용접점과 기타 품질 결함을 검사해야 합니다.

5. 환류 용접

용접 재료에 컴포넌트를 배치한 후 열 대류 기술의 흐름 용접 프로세스를 통해 용접 디스크의 용접 재료를 녹여 컴포넌트 지시선과 용접 디스크 간의 기계적 및 전기적 연결을 형성합니다.

6. 부품 삽입

삽입식 커패시터, 커넥터, 버튼 스위치 및 금속 단자 전극 어셈블리(MELF)와 같은 일부 기계에 설치할 수 없는 구멍 삽입식 어셈블리 및 표면 장착 어셈블리의 경우 수동으로 삽입하거나 자동 삽입 장치를 사용하여 어셈블리를 삽입합니다.

7.웨이브 용접

웨이브 용접은 주로 구멍 통과 플러그 인 어셈블리를 용접하는 데 사용됩니다.PCB 보드가 웨이브 상단을 통과할 때, 용접재는 PCB 보드 하단 표면에서 누출된 지시선을 촉촉하게 적시고, 용접재는 전기 도금 콘센트로 빨려 들어가 소자와 용접판 사이에 긴밀한 상호 연결을 형성한다.

8.청결

옵션 프로세스.용접고에 송향, 지류 등 유기성분이 함유되어 있을 때 용접 후 대기 중의 물과 결합하여 형성된 잔류물은 화학적 부식성을 가지고 있어 PCB에 남으면 회로 연결의 신뢰성을 저해할 수 있다.,그러므로 반드시 이런 화학물질을 철저히 제거해야 한다.

9. 유지 보수

이는 결함이 있는 용접점을 경제적으로 수리하거나 결함이 있는 부품을 교체하기 위한 오프라인 프로세스입니다.수리는 기본적으로 세 가지 유형으로 나눌 수 있다: 땜질, 중작업, 수리.

10. 전기시험

전기 테스트는 주로 온라인 테스트와 기능 테스트를 포함한다.온라인 테스트는 각 개별 부품과 테스트 회로의 연결이 양호한지 확인합니다.기능 테스트는 아날로그 회로의 작업 환경을 사용하여 전체 회로가 예정된 기능을 구현할 수 있는지 확인합니다.

11. 품질관리

품질 관리는 생산 라인의 품질 관리와 고객에게 납품되기 전의 제품 품질 보증을 포함한다.주로 결함이 있는 제품을 검사하고 제품의 과정 통제 상태를 피드백하여 제품의 각종 품질 지표가 고객의 요구를 만족시키도록 확보한다.

12. 포장 및 샘플링 검사

마지막 단계는 구성 요소를 포장하고 포장 후에 샘플링 검사를 실시하여 고객에게 납품된 제품의 고품질을 다시 확보하는 것이다.