PCBA 설계의 저항기 요구 사항

2021-10-25

Author：Frank

PCBA 설계에서 압민 저항에 대한 요구는 에너지 절약 및 배출 감소 방면에서 제품 혁신을 중시한다.PCB 공장은 반드시 인터넷 기술을 중시하고 업계 전체 지식을 통합함으로써 자동화 모니터링과 스마트 관리가 생산에서의 실제 응용을 실현하는 것을 배워야 한다.환경정보화 추세와 각종 환경보호 기술의 발전에 주목하여 PCB 공장은 빅데이터부터 시작하여 기업의 오염과 관리 결과를 모니터링하고 환경오염 문제를 제때에 발견하고 해결할 수 있다.새로운 시대의 생산리념에 따라 자원리용률을 끊임없이 높이고 록색생산을 실현해야 한다.PCB 공장 산업이 효율적이고 경제적이며 친환경적인 생산 모델을 구현하고 국가의 환경 보호 정책에 적극적으로 대응할 수 있도록 노력합니다.PCBA 설계의 댐퍼에 대한 특수 요구 사항백전도는 전문적인 PCBA칩가공공장으로서 풍부한 생산가공경험을 갖고있다.다음은 PCBA 설계에서 저항기에 대한 요구 사항 요약입니까?

1. 사용 온도/저장 온도:

붙여넣은 회로의 작동 온도를 제품 사양표에 표시된 작동 온도 범위 내에서 유지합니다.설치 후, 회로가 작동하지 않을 때의 저장 온도는 제품 규범에 규정된 작업 온도 범위 내에서 유지된다.규정된 최고 사용 온도를 초과하는 고온에서는 사용하지 마십시오.

2. 작동 전압

인쇄회로기판

저항기 단자 사이에 가해지는 전압은 최대 허용 회로 전압 이하로 유지됩니다.잘못 사용하면 제품 고장, 합선, 발열이 발생할 수 있습니다.작동 전압은 정격 전압보다 낮지만 고주파 전압이나 펄스 전압을 연속적으로 가하는 회로에서 사용할 때는 반드시 저항기의 신뢰성을 충분히 연구해야 한다.

3. 부품 발열

저항기의 표면 온도는 제품 사양에 명시된 최고 작동 온도 이하로 유지되어야 합니다 (부품 자체의 가열로 인한 온도 상승을 고려해야 함).압민 저항의 온도 상승은 회로를 사용하는 상황에 의해 발생하므로 설비의 실제 작업 상태에서 확인하십시오.

4. 사용처가 제한된다.압력 저항기는 다음과 같은 곳에서 사용할 수 없습니다.

1) 물이나 소금물이 있는 곳;

2) 응결되기 쉬운 곳;

3) 부식성 가스(황화수소, 아황산, **, 암모니아 등)가 있는 장소;

4) 사용장소의 진동 또는 충격 조건은 제품규범에 규정된 범위를 초과하지 않아야 한다.

5. 회로기판 선택

산화 알루미늄 회로 기판의 성능은 열 충격 (온도 순환) 으로 인해 악화 될 수 있습니다.보드를 사용할 때는 보드가 제품 수에 영향을 미치는지 확인할 필요가 있습니다.

6. 용접판 크기 설정

용접량이 많을수록 저항기가 받는 압력이 커져 부품 표면에 금이 가는 등 품질 문제가 발생할 수 있다.따라서 보드 용접 디스크를 설계할 때는 용접 양에 따라 적절한 형태와 크기를 설정해야 합니다.

디자인할 때 패드의 크기를 좌우로 동일하게 유지하십시오.좌우 용접판의 용접량이 다르면 용접물이 냉각될 때 용접량이 큰 용접판의 응고가 지연되고 다른 쪽은 응력을 받아 부품에 금이 갈 수 있다.