PCBA 기술 - PCB 제조 및 가공 매개변수 이해

PCB 제조 및 가공 매개변수를 설명하는 현재, 국가의 환경 보호에 대한 요구는 점점 더 높아지고 있으며, 단계 거버넌스에 대한 강도도 점점 더 커지고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 선두에 설 수 있고 PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았다. 이는 FPC 플렉시블 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 환경 문제가 계속 발생할 것이다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.설계에서 PCB 보드 조립의 관점에서 볼 때, 편집자는 다음과 같은 매개변수를 고려해야 한다고 생각한다: 1.구멍의 지름은 최대 재료 조건(MMC)과 최소 재료 조건(LMC)에 따라 결정됩니다.지지되지 않는 부품의 구멍 지름은 구멍의 MMC에서 핀을 뺀 MMC로 선택해야 하며, 차이는 0.15-0.5mm 사이여야 한다. 핀의 경우 핀의 공칭 대각선과 지지되지 않는 구멍의 내경 사이의 차이는 0.5mm 이상이거나 0.15mm 이상이어야 한다.

2. 작은 위젯을 합리적으로 배치하여 큰 위젯으로 덮어쓰지 않도록 한다.용접 마스크 두께는 0.05mm 이상이어야 합니다.

4. 실크스크린으로 인쇄된 로고는 어떠한 패드와도 교차할 수 없습니다.회로 기판의 상반부는 하반부와 같아야 구조의 대칭을 실현할 수 있다.비대칭 회로기판이 휘어질 수 있기 때문이다.

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