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PCBA 기술

PCBA 기술 - PCBA 용접 프로세스의 PCB 보드에 대한 요구 사항은 무엇입니까?

PCBA 기술

PCBA 기술 - PCBA 용접 프로세스의 PCB 보드에 대한 요구 사항은 무엇입니까?

PCBA 용접 프로세스의 PCB 보드에 대한 요구 사항은 무엇입니까?

2021-09-30
View:386
Author:Frank

PCBA 용접 프로세스의 PCB 보드에 대한 요구 사항은 무엇입니까?PCBA 용접 중 PCB 회로기판 문제는 PCBA 용접 공정의 난이도와 용접 결함을 증가시키는 경우가 많습니다.PCBA 용접과 조립을 용이하게 하기 위해 회로기판은 크기와 용접판 거리 면에서 제조성 요구를 만족시켜야 합니다.

PCB 보드의 PCBA 용접 요구 사항은 다음과 같습니다.

1.PCB 크기

판의 가장자리를 포함한 PCB의 너비는 50mm 이상이어야 하며 460mm 미만이어야 하며 PCB의 길이(판의 가장자리 포함)는 50mm 미만이어야 합니다.크기가 너무 작으면 퍼즐로 만들어야 해요.

2. PCB 보드 가장자리 폭

판변 너비:> 5mm, 판면 간격:<8mm, 용접판과 판변 거리:> 5mm

3. PCB 벤드

회로 기판

상향 벤드: <1.2mm, 하향 벤드: <0.5mm, PCB 변형: 최대 변형 높이·대각선 길이 <0.25

4. PCB 보드 표시 점

태그 형태: 표준 원형, 사각형, 삼각형;

태그 크기;0.8~1.5mm;

표기 재료: 도금, 주석, 구리, 백금;

표지 표면 요구: 표면이 평평하고 매끄럽고 산화되지 않으며 때가 없다.

표지 주위 요구: 주위 1mm 범위 내에 녹색 기름때나 기타 장애물이 있어서는 안 되며, 표지 색깔과 현저히 다르다;

표시 위치: 판 가장자리로부터 3mm 이상, 5mm 범위 내에 구멍, 테스트 포인트 등 표시가 있어서는 안 된다

5.PCB 용접 디스크

SMD 컴포넌트의 용접 디스크에 구멍이 없습니다.구멍이 뚫려 있으면 용접이 구멍으로 유입되어 부품의 주석이 감소하거나 주석이 다른 쪽으로 흘러 판의 표면이 평평하지 않아 용접을 인쇄할 수 없습니다.

PCB 설계 및 생산 시 제품을 생산에 적합하게 만들고 용접 생산량을 늘리고 생산 비용을 절감하는 데 도움이 되는 PCBA 용접 공정에 대한 지식을 습득할 필요가 있습니다. 수년간 99%의 정시 인도율을 유지한 것을 자랑스럽게 생각합니다.PCB가 예정대로 가능한 한 빨리 책상에 나타날 수 있도록 3교대로 근무합니다.DHL 및 기타 택배 서비스를 선택하여 속도와 예산의 균형을 맞출 수 있습니다.저희는 신뢰할 수 있고 신용이 좋은 회사의 서비스만 사용합니다. 24시간 고객 서비스는 귀하가 어떤 문제가 발생할 때마다 현장 서비스 직원에게 연락하여 귀하의 이메일이나 메시지에 회신할 수 있습니다.Gerber 파일을 제출할 때부터 PCB 및 조립된 PCB를 받을 때까지 저희 서비스 직원은 당신의 주문을 만족스럽게 따라갈 것입니다.