PCB 블로그 - 새로운 PCB 보드 테스트 기술

현재 대규모 집적회로를 사용하는 제품이 계속 등장함에 따라 해당 PCB 보드의 설치와 테스트는 점점 더 어려워지고 있다.전통적인 회로 내 테스트 기술은 여전히 인쇄 회로 기판의 테스트에 사용되지만 칩의 소형화와 패키징으로 인해 이러한 방법은 점점 더 문제가 되고 있습니다.이제 새로운 테스트 기술인 경계 스캔 테스트 기술이 점차 발전하여 대부분의 ASIC 회로와 많은 중형 장치가 경계 스캔 테스트 기술을 사용하여 설계되기 시작했습니다.BST 기술은 IEEE1149.1 표준을 준수하며 완벽한 테스트 솔루션을 제공합니다.실제 테스트에서는 복잡하고 비싼 테스트 장비에 도움을 청할 필요가 없으며 보드 기술에 독립적인 테스트 방법을 제공합니다.경계 스캔 테스트 기술을 집적회로 설계와 인쇄회로기판 설계에 사용하는 장점은 테스트 과정이 간단하고 생산, 실험, 사용과 유지 보수 과정에서 테스트와 진단 시간을 크게 줄여 원가를 크게 낮출 수 있다는 것이다.

1. BST의 기본 구성인 BST 회로는 IEEE1149.1 표준에 따라 구축된 것으로 테스트 액세스 채널 TAP 및 컨트롤러, 명령 레지스터 IR 및 테스트 데이터 레지스터 그룹 TDR을 포함한다. 테스트 액세스 채널 TAP는 5핀(1핀은 리셋 단자) 커넥터이다.TAP 컨트롤러는 클럭 신호 및 다양한 제어 신호 (즉, 테스트, 위치 이동, 캡처 및 업데이트 신호 생성) 를 생성하여 명령 또는 테스트 데이터를 해당 레지스터로 이동할 수 있는 16 상태 시스템입니다.또한 경계 스캔 테스트의 다양한 작동 상태를 제어합니다. 1.1 테스트 클럭 입력단 TCK TCK 신호는 집적회로 IC의 경계 스캔 부분을 시스템 내 클럭과 동기화하고 독립적으로 조작할 수 있도록 합니다. 1.2 테스트 모드 입력 TMS 테스트 모드 선택 TMS 핀을 제어 신호로 선택하고,TAP 컨트롤러의 작동 상태를 결정합니다.TMS는 TCK의 상승 모서리 이전에 설정되어야 합니다. 1.3 테스트 데이터 입력단 TDIO는 테스트 클럭 펄스 TCK의 하강 모서리에서 TDI 직렬을 통해 삽입된 데이터가 명령 레지스터나 테스트 데이터 레지스터로 전송되고,1.4 테스트 데이터 출력단 TDOAt는 테스트 클럭 펄스 TCK의 하강 가장자리에서 데이터는 TDO를 통해 명령 레지스터 또는 테스트 데이터 레지스터에서 직렬로 출력되며 TAP 컨트롤러는 직렬 데이터가 명령인지 테스트 데이터인지 결정한다.PCB 보드 테스트 시스템 2.1 테스트 시스템 구조의 하드웨어는 범용 PC 1대, BST 테스터 1대, 직렬 BST 신호 케이블 1개 (4개의 신호가 있는 버스, 그림의 숫자는 다음과 같은 의미를 가지고 있다: 1은 TDI, 2는 TCK, 3은 TMS, 4는 TDO).테스터는 표준 병렬 포트를 통해 PC에 연결되고 직렬 신호 케이블을 통해 PCB의 테스트 액세스 포트 TAP에 연결됩니다.인쇄회로기판에 세 개의 모듈 A, B, C가 있다고 가정하면 이 모듈은 단일 칩 또는 여러 개의 칩으로 구성될 수 있다.이들은 칩의 I/O 핀에 BS 레지스터(점선이 모듈에서 지나가는 위치)를 추가해 경계 스캔 테스트를 할 수 있도록 IEEE1149.1 표준에 따라 설계됐다.설계된 디지털 시스템이나 장치에 PCB 보드가 여러 개 있는 경우 직렬 신호 케이블을 통해 PCB 보드에 연결할 수 있습니다.사용자는 프로그래밍을 통해 테스트할 칩, 모듈 또는 전체 PCB를 유연하게 선택할 수 있다. 2.2 테스트 시스템 원리 테스트 인원은 PC 소프트웨어를 사용하여 프로그래밍할 수 있으며, PCB 보드의 네트워크 테이블과 장치 모델에 따라 테스트 모드를 자동으로 생성하여 회로 고장을 감지할 수 있다.PC에는 32비트 I/O 핀이 있는 보드가 두 개 이상 있어야 읽기 / 쓰기 핀을 32비트로 만들어 읽기 / 쓰기 작업을 용이하게 할 수 있습니다.테스트 소프트웨어에는 사전 프로세서와 실행 장치가 포함되어야 합니다.사전 프로세서가 테스트 차트를 읽고 가능한 관계를 파악한 결과 정보 저장 및 제어를 포함한 파일 세트가 생성됩니다.실행 단위에서 위의 파일을 로드한 다음 테스트를 수행합니다.이 프로세스는 저장된 정보를 먼저 읽고 입력 포트에 데이터를 배치한 다음 적절한 출력 포트에서 데이터를 읽고 예상 결과와 비교합니다.장애가 발견되면 장애가 생성되고 장애 위치를 표시하고 특정 위치에 대한 진단 프로그램을 추가합니다. 2.3 테스트 내용 1) PCB 보드 I/O 핀의 연결을 테스트합니다.PCB 보드의 I/O 핀은 테스터에 액세스 채널을 제공하기 때문입니다.2) PCB 보드에서 IC 칩의 무결성을 테스트합니다.칩을 조립하는 과정에서 IC 칩이 손상되었을 수 있습니다.내장된 자체 검사와 내부 테스트는 칩의 품질을 검증하는 데 사용할 수 있습니다.3) PCB 보드의 IC 칩 상호 연결의 회로 및 단락 장애를 테스트하고 외부 테스트를 통해 검증 할 수 있습니다: 4) PCB 보드 버스의 무결성을 테스트합니다. 이 테스트를 통해 버스에 연결된 IC 칩의 I/O 핀에 회로 장애가 있는지 감지할 수 있습니다.BST 기술이 발전함에 따라 PCB 보드 테스트는 점차 완벽해질 것입니다.프로그래밍 가능한 집적 회로의 광범위한 사용으로 인해 PCB 보드 테스트의 유연성과 적용성이 향상되고 해당 테스트 시스템의 비용이 절감됩니다.설계자는 PCB 보드의 모든 프로그래밍 가능한 논리 집적 회로를 사용할 수 있으며, 소프트웨어 프로그래밍을 통해 칩 논리를 수정할 수 있으며, 따라서 PCB 보드가 서로 다른 기능을 수행할 수 있도록 범용 인쇄 회로 기판을 만들 수 있다.이렇게 하면 경계 스캔 테스트 기술이 PCB 보드 테스트를 더욱 편리하고 빠르게 할 수 있으며 테스트 비용을 크게 줄일 수 있습니다.