정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 다중 레이어 보드 머시닝 프로세스 유형
회로기판 공장에서 사용하는 표면 처리 방법은 각기 다르다.모든 표면 처리 방법은 독특한 특징을 가지고 있다.화학은을 예로 들면, 그 공예는 매우 간단하다.무연용접과 smt사용을 건의하는데 특히 정밀회로의 효과가 더욱 좋으며 가장 중요한것은 화학은을 사용하여 표면처리를 하는데 이는 전반 원가를 크게 낮추고 원가를 낮추게 된다.PCB 다중 레이어 보드의 분류는 여러 공정 유형으로 나눌 수 있습니다.다음은 PCB 다중 레이어 보드 가공 프로세스의 유형에 대해 살펴보겠습니다.
표면기술: 열풍정평(HAL), 금손가락, 무연석스프레이(무연), 화학(침도금) 금, 은/석, 항산화처리(OSP), 솔향기처리 등.
신뢰성 테스트: 오프라인/단락 테스트, 임피던스 테스트, 용접성 테스트, 열 충격 테스트, 금상 현미경 절편 분석 등.
용접 방지판 색상: 녹색, 검은색, 파란색, 흰색, 노란색, 빨간색 등.
문자 색상: 흰색, 노란색, 검은색 등.
도금판: 니켈층 두께: 5보다 크거나 같음
분사판: 주석층 두께: ≥2.5-5
V-컷: 각도: 30도, 35도, 45도 깊이: 두께 2/3
특수 공정: 블라인드, HDI, 카본 오일 충전 구멍, 골드 핑거, BGA, 모듈 플레이트, 마더보드 등.
이상은 각종 PCB 다층회로기판 가공기술에 대한 소개이다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공
