PCB 뉴스 - PCB 시트 요약

배치/배선, 전기성능에 미치는 영향은 전자서적에 자주 나타나"디지털지선과 아날로그지선은 분리되여야 한다."고 한다.이사회를 배치한 적이 있는 사람들은 모두 이것이 실제 조작에서 어느 정도 난이도가 있다는 것을 알고 있다.더 나은 회로 기판을 배치하려면 먼저 사용하는 IC에 대해 전기적으로 알아야 합니다. 어떤 핀이 더 높은 고조파 (디지털 신호 또는 스위치 방파 신호의 상승/하강 연) 를 발생시킵니다.어떤 핀이 전자기 간섭에 취약한지, IC 내부의 신호 상자 그림 (신호 처리 단위 상자 그림) 은 우리가 이해하는 데 도움이 된다.

전체 기계의 배치는 전기 성능을 결정하는 주요 조건이며, 회로 기판의 배치는 IC 사이의 신호/데이터의 방향이나 흐름에 더 관심이 있습니다.주요 원리는 전원에 가까운 부분이 전자기 복사를 받기 쉽다는 것이다.약한 신호 처리 부분이 많이 있습니다.설비의 전체 구조에 의해 결정된다 (즉, 설비의 초기 전체 계획), 가능한 한 신호의 입력단이나 검측 헤드 (프로브) 에 접근하면 신호 소음비를 더욱 잘 높일 수 있고, 후속 신호 처리와 데이터 식별에 더욱 순수한 신호 신호/정확한 데이터를 제공할 수 있다.PCB 구리 백금 가공.현재 집적회로 작업 시계 (디지털 집적회로) 가 갈수록 높아짐에 따라 그 신호는 회선 너비에 대해 일정한 요구를 제기했다.흔적선(동-백금)의 폭은 저주파와 강한 전류에 유리하다.그러나 고주파 신호와 데이터 케이블 신호의 경우 그렇지 않습니다.데이터 신호는 동기화에 관한 것이 더 많으며, 고주파 신호는 주로 피부 효과의 영향을 받는다.따라서 둘은 반드시 분리되어야 한다.고주파 신호 흔적선은 넓이가 아니라 짧고 길지 않아야 하며, 이는 감지의 전자기 간섭을 줄일 수 있는 레이아웃 문제 (장치 간의 신호 결합) 와도 관련된다.데이터 신호는 펄스 형식으로 회로에 나타나는데 그 고차원 고조파 함량은 신호의 정확성을 확보하는 결정적인 요소이다.동일한 너비의 구리-백금은 고속 데이터 신호의 피부 효과 (분포) 를 발생시킵니다.커짐/커짐), 이로 인해 신호가 악화되고 데이터 인식이 올바르지 않으며, 데이터 버스 채널의 선가중치가 일치하지 않으면 데이터 신호를 더 잘 제어하기 위해 데이터의 동기화 문제(불일치 지연)에 영향을 미칩니다. 따라서 데이터 버스 라우팅에 파이톤 라인이 나타납니다.이는 데이터 채널의 신호가 지연 시간에 더욱 일치하도록 하기 위한 것이다.넓은 면적에 구리를 깐 것은 간섭과 감응 간섭을 차단하기 위해서이다.이중 패널은 바닥을 구리 부설층으로 사용할 수 있습니다.그리고 다층판은 구리를 깔는 문제가 없다. 왜냐하면 중간의 출력층이 매우 좋기 때문이다.차단 및 격리.다중 레이어의 레이어 간 레이아웃은 4 레이어를 예로 들 수 있습니다.전원 공급 장치 (양수 / 음수) 레이어는 중앙에 배치하고 신호 레이어는 외부 두 레이어에 경로설정해야 합니다.양출력 계층과 음출력 계층 사이에는 신호 계층이 없어야 합니다.이 방법의 장점은 가능한 한 전원층이 필터링/차단/격리 역할을 하는 동시에 PCB 제조업체의 생산을 편리하게 하고 양품률을 높이는 것이다.구멍을 통과하는 공정 설계는 구멍을 통과하는 설계를 최소화해야 한다. 왜냐하면 구멍을 통과하면 용량이 생기고 가시와 전자기 복사도 생기기 때문이다.구멍을 통과하는 구멍의 지름은 작고 크지 않아야 한다(전기 성능을 위한 것이다. 그러나 너무 작은 구멍의 지름은 PCB 생산의 난이도를 증가시킨다. 보통 0.5mm/0.8mm, 0.3mm는 가능한 한 작다). 작은 구멍의 지름은 구리 침출 공정에 사용된다. 후속으로 가시가 발생할 가능성은 큰 구멍보다 작다.이것은 시추 과정 때문에 생긴 것이다.소프트웨어 응용 프로그램은 모든 소프트웨어가 사용 편의성을 가지고 있는데, 이것은 단지 당신이 소프트웨어에 대해 잘 아는 정도일 뿐이다.PADS(전원 PCB)/PROTEL을 사용한 적이 있습니다.간단한 회로 (익숙한 회로) 를 만들 때 PADS Direct Layout을 사용합니다.복잡한 새 부품 회로를 만들 때는 먼저 원리도를 그리고 네트워크 테이블 형식으로 진행하는 것이 정확하고 편리해야 한다.PCB를 배치할 때 소프트웨어에 설명할 수 있는 기능이 없는 비원형 구멍이 있습니다.나의 일반적인 방법은 구멍을 표현하기 위한 층을 열고 이 층에 원하는 입구를 그리는 것이다.물론 구멍의 모양은 와이어프레임으로 채워야 합니다.이는 PCB 제조업체가 자신의 표현을 더 잘 인식하고 예제 문서에서 설명하도록 하기 위한 것입니다.PCB는 샘플 1을 위해 제조업체에 보내졌습니다.PCB 컴퓨터 파일 2.PCB 파일의 계층화 시나리오 (전자 엔지니어마다 다른 드로잉 습관이 있으며, 레이아웃 후 PCB 파일은 레이아웃 응용 프로그램에서 다를 수 있기 때문에 파일의 백유도/녹유도/회로도/기계구조도/보조구멍도를 첨부하여 소원을 설명하는 올바른 목록 파일을 만들어야 한다) 3.PCB 생산 공정 요구 사항, 당신은 문서를 첨부하여 판재 제작 공정을 설명해야 합니다: 도금/구리 도금/주석 도금/스캔, 판재 두께 규격, PCB 판재 (난연/비난연).샘플 수량 5.물론 연락처와 담당자에게 서명하셔야 합니다