정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고주파 회로기판은 물리적 성능과 정밀도 방면, 또는 기술적 매개변수 방면에서 상당히 높다고 할 수 있다;그것은 전자기 주파수가 상대적으로 높은 특수 회로판이다.이는 마이크로웨이브 기반 복동판이나 이 회사가 특수한 데이터 처리 방법을 사용하여 생산한 회로판에 이러한 흔히 볼 수 있는 강성 회로판 제조 연구 방법을 사용하는 주요 과정의 일부이다.일반적으로 고주파 기판은 주파수가 1GHz 이상인 회로 기판으로 정의할 수 있습니다.
현재의 전자 정보 제품은 점점 더 보편적으로 무선 네트워크 통신 시스템의 기능을 가지고 있지만, 무선 데이터 통신 기업의 기술은 PCB의 무선 주파수 회로에 의존하여 실현되기 때문에 고주파 회로 기판은 전자 상거래 시대에 새로운 것이다.이 천천히 떠오르는 샛별은 의심할 여지가 없다.시간 신호가 고주파 및 고속 디지털화를 통해 전송됨에 따라 PCB는 미세 구멍 및 매몰/블라인드 구멍, 미세 컨덕터 및 미디어 계층으로 균일하게 얇아집니다.고주파, 고속, 고밀도 다층 PCB 설계의 과학 기술 문제는 이미 우리 연구 업무의 매우 중요한 분야가 되었다.
고주파 PCB 회로의 전력 제한은 회로 가열 온도의 전력 수준에 따라 달라집니다.안전 인증 UL 회로 재료는 회로 재료가 변질되지 않고 일정 시간 작동할 수 있는 최고 온도인 재료의 정격 열 지수(RTI)도 받을 수 있다.기판에 실제 회로를 만들 때는 열처리 측면에서 다른 요소를 고려해야 한다.
PCB의 무선 주파수 마이크로파 출력은 회로 원리와 회로 작업 환경의 제한을 받는다.만약 부하 전원이 회로 가열이 회로 자체의 온도를 초과하지 않았다면 전원 수준은 받아들일 수 있다.물론 전원 부하는 회로에 열을 발생시켜 회로 온도가 환경 온도를 초과할 수 있습니다.외부 온도가 +25 ° c일 때 로드된 무선 주파수 마이크로파 출력에서 발생하는 열은 최고 온도를 초과하지 않습니다.회로가 + 50 ° c의 외부 온도에서 동일한 전력 수준을 사용하는 경우 회로에서 발생하는 열이 최대 전력을 초과하여 회로에 문제가 발생할 수 있습니다.위에서 언급했듯이 고주파 PCB 회로의 전력은 외부 작업 환경에 따라 달라집니다.새로운 전자 신소재 국산화 물결 속에서 고주파 회로판이 선발 우위를 점할 것이다.
