정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고주파 PCB 케이블 연결 상식 (2)
PCB 제조업체 설명: 1.신호 레이어의 빈 영역에 구리를 칠할 수 있으며 여러 신호 레이어의 구리 코팅을 접지 및 전원에 배포하는 방법
일반적으로 빈 영역의 대부분의 구리 도금은 접지되어 있습니다.고속 신호선 옆에 구리를 가할 때는 구리와 신호선 사이의 거리만 주의해야 한다. 가한 구리는 흔적선의 특성 저항을 약간 낮출 수 있기 때문이다.이중 밴드 선 구조와 같은 다른 레이어의 특성 임피던스에도 영향을 주지 않도록 주의하십시오.
2.마이크로밴드 모델을 사용하여 출력 평면에서 신호선의 특성 임피던스를 계산할 수 있습니까?리본 모델을 사용하여 전원과 접지 평면 사이의 신호를 계산할 수 있는지 여부
예, 특성 임피던스를 계산할 때는 전원 평면과 접지 평면을 모두 참조 평면으로 간주해야 합니다.예를 들어, 최상위 전원 공급 장치 레이어 접지 레이어 아래쪽의 4 레이어 보드를 예로 들 수 있습니다.이때 최상위 레벨의 특성 임피던스 모델은 출력 평면을 참조 평면으로 하는 마이크로밴드 선 모델입니다.
3.소프트웨어를 통해 고밀도 인쇄판에 테스트 포인트를 능동적으로 생성하여 정상적인 상황에서 대량 생산의 테스트 포인트를 만족시킬 수 있습니까?
일반적으로 소프트웨어가 테스트 지점을 자동으로 생성하여 테스트 요구 사항을 충족하는지 여부는 테스트 지점을 추가하는 표준이 테스트 장치의 요구 사항을 충족하는지 여부에 따라 달라집니다.또한 경로설정이 너무 밀집되어 있고 테스트 포인트를 추가하는 기준이 상대적으로 엄격하면 테스트 포인트를 회선의 각 세그먼트에 능동적으로 추가하지 못할 수 있습니다.물론 테스트할 위치를 수동으로 작성해야 합니다.
4.테스트 포인트를 늘리면 고속 신호의 질에 영향을 미칩니까?신호 품질에 영향을 미칠지는 테스트 포인트를 추가하는 방법과 신호의 속도에 따라 달라집니다. 기본적으로 라인에 테스트 포인트를 추가하거나 (기존 오버홀 또는 DIP 핀을 테스트 포인트로 사용하지 마십시오.) 라인에서 짧은 선을 그릴 수 있습니다.전자는 선로에 작은 콘덴서를 추가하기에 적합하고, 후자는 별도의 분기이다.이 두 가지 상황은 모두 고속 신호에 많든 적든 영향을 미치는데, 영향의 정도는 신호의 주파수 속도와 신호의 가장자리율과 관련이 있다.시뮬레이션을 통해 충돌의 크기를 알 수 있다.표준에 따르면 테스트 지점은 작을수록 좋습니다 (물론 테스트 장비의 요구 사항을 충족해야 함). 분기는 짧을수록 좋습니다.
5. 여러 개의 PCB가 하나의 시스템을 구성하고 판 사이의 지선을 연결하는 방법 각 PCB 판 사이의 신호나 전원이 서로 연결될 때, 예를 들어 a판에 전원이 있거나 신호가 B판으로 전송될 때 반드시 같은 양의 전류가 접지층에서 a판으로 흘러가야 한다(이것은 Kirchoff 전류의 법칙이다).이 지층의 전류는 저항이 가장 적은 곳을 찾아 환류할 것이다.따라서 각 인터페이스에서 전원이든 신호든 접지층에 할당된 핀의 수가 임피던스를 줄이기 위해 너무 적어서는 안 되며, 이렇게 하면 접지층의 소음을 줄일 수 있다.또한 전체 전류 회로, 특히 전류가 큰 부분을 분석하여 접지층 또는 접지선의 연결을 조정하여 전류 흐름을 제어할 수 있습니다 (예를 들어, 대부분의 전류가 해당 부분의 보행에서 흘러나오도록 한 지점에 저항을 낮춤). 다른 민감한 신호에 대한 영향을 줄일 수 있습니다.
6.당신은 고속 PCB 계획에 관한 외국의 기술 서적과 데이터를 소개할 수 있습니까?오늘날 고속 디지털 회로는 통신망과 요금 청구 장비 등 관련 분야에 사용되고 있다.통신망의 경우, PCB 보드의 작동 주파수는 GHz 정도이며, 스태킹 층수는 40 층에 달하는 것으로 알고 있습니다.계산기의 관련 사용도 칩의 진보로 인해 범용 PC든 서버 (server) 든 보드의 최고 작동 주파수는 현재 400MHz 이상 (예: Rambus) 에 이른다.고속 및 고밀도 경로설정에 대한 요구를 충족시키기 위해 블라인드/매입식 오버홀, 마이크로 오버홀 및 퇴적 프로세스에 대한 요구가 점차 증가하고 있습니다.이러한 계획이 요구하는 제조업체는 대량으로 생산할 수 있다.
7. 두 가지 자주 사용하는 특성 임피던스 공식: 마이크로밴드 Z = {87/[sqrt(Er+1.41)]}n[5.98H/(0.8W+T)] 동시에 W는 선폭, T는 흔적선의 구리 두께, H는 흔적선과 참고평면 사이의 거리, Er는 PCB판 재료의 개전 상수이다.이 방정식은 0.1<(W/H)<2.0 및 1<(Er)<15에서만 사용해야 합니다.띠선 (띠선) Z = [60/sqrt(Er)] ln{4H/[0.67Í(T+0.8W)]} 동시에 H는 두 참조 평면 사이의 간격이며 흔적선은 두 참조 평면의 중심에 있습니다.이 공식은 W/H<0.35 및 T/H<0.25에서만 사용해야 합니다.
8. 차동 신호선의 중심에 접지선을 추가할 수 있습니까?일반적으로 차등 신호 센터는 접지선을 추가할 수 없습니다.왜냐 하면 차분신호를 사용하는 원리의 가장 중요한 점은 차분신호간의 결합우세이다. 례를 들면 통량제거와 소음방지성이다.중심에 지선을 추가하면 결합 효과가 손상됩니다.
9.강성 플렉시블 보드 계획특별한 계획 소프트웨어와 표준이 필요합니까?우리는 중국에서 어디에서 이런 유형의 회로판 가공을 받아들일 수 있습니까?범용 PCB 계획 소프트웨어를 사용하여 플렉시블 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit)를 계획할 수 있습니다.Gerber 형식을 사용하여 FPC 제조업체를 생산합니다.제조 프로세스가 일반 PCB와 다르기 때문에 각 제조업체는 제조 역량에 따라 최소 선가중치, 최소 선간격 및 최소 구멍 지름(구멍 통과)을 갖게 됩니다.또한 유연한 회로 기판은 전환점에 구리를 부설하여 보강할 수 있습니다.제조업체의 경우 인터넷에서 키워드 질의로 "FPC"를 찾을 수 있습니다.
10.PCB와 케이스 접점을 올바르게 선택하는 기준은 무엇입니까?PCB 및 셸 접지를 선택하는 기준은 섀시 접지를 사용하여 반환 전류에 저항성이 낮은 경로를 제공하고 반환 전류를 제어하는 것입니다.예를 들어, 일반적으로 고주파 장치나 클럭 발생기 근처에서는 고정 나사를 사용하여 전체 전류 회로 면적을 최소화하고 전자기 방출을 줄이기 위해 PCB 접지를 섀시 접지에 연결할 수 있습니다.
