정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
강유판이 전자제품에서 도입률이 갈수록 높아짐에 따라 PCB업종의 중요성이 끊임없이 제고되고있다.과거에는 강유판이 대부분 휴대전화 배터리 분야에 사용되었고, 시장은 화퉁, 신흥 등 PCB 회사들 사이에서 점차 유행하기 시작했다.그러나 렌즈 모듈, 디스플레이 모듈, 진짜 무선 블루투스 이어폰, 웨어러블 기기 등 새로운 응용이 등장한 후 점점 더 많은 제조업체들이 투자하기를 원하고 있다.대만의 중소기업인 요화와 정응을 제외하고 앞선 제조업체인 진정공장과 많은 대륙제조업체들이 이미 포치하기 시작했다.1. 강성 유성판이란 무엇인가?
FPC와 PCB의 탄생과 발전은 연경판의 신제품을 탄생시켰다.따라서 강유판은 유연회로기판과 강성회로기판을 말하며, 관련 공정 요구에 따라 프레스 등의 공정을 조합하여 FPC 특성과 PCB 특성을 가진 회로기판을 형성한다.
2. 연경판의 분류: 제조 공정에 따라 분류하면 연경판의 연결 방식은 연경복합판과 연경복합판 두 가지 제품으로 나눌 수 있다.다른 점은 연경 복합판의 공예에 있다.소프트 보드와 하드 보드를 조합할 수 있으며 일반적인 블라인드 및 매공 설계가 있으므로 더 높은 밀도의 회로 설계가 가능합니다. 소프트 보드의 기술은 소프트 보드를 분리한 다음 단일 회로 보드로 압축하는 것입니다.신호 연결은 있지만 구멍 통과 설계는 없습니다.그러나 현재 흔히 사용하는"강유판"은 모든 강유판제품이라고 통칭하며 량자를 세분화하지 않는다.강성 및 플렉시블 보드는 배터리 모듈 분야에서 처음 사용되었습니다.현재 세계의 모든 휴대전화 브랜드를 살펴보면 배터리가 강성과 플렉시블 보드를 채택하는 것은 하나의 공감대이며, 이는 장기적인 추세가 될 수 있다.이와 동시에 갈수록 작은 공간에 더욱 많은 렌즈를 수용하기 위해 휴대폰렌즈모듈도 소프트하드조합판을 사용하기 시작했다.현재 한국과 중국 브랜드의 휴대전화는 소프트 하드 콤비네이션 보드를 주류 렌즈 기술로 사용하고 있다.모니터와 같은 다른 휴대 전화 모듈로도 점차 확장됩니다.경량화와 다기능 웨어러블 기기의 특징은 자연히 강성 플렉시블을 대규모로 도입하는 다음 응용이 될 것으로 보인다.
앞으로 다른 가전제품에서 소프트와 하드의 결합을 볼 가능성은 높아질 수밖에 없다.일부 업계 참가자들은 스마트 스피커와 기타 스마트 가전 제품을 포함한 그들이 현재 보고 있는 사물 인터넷 제품은 그들의 설계와 비용 요구 때문일 수 있으며, 소프트 보드와 하드 보드의 조합은 특정 기능 모듈에 사용된다고 밝혔다.
