정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
중국은 현재 경제건설을 중심으로 개혁개방의 양호한 형세에 처해 있다. 전자업계의 연간 성장률은 20%를 넘을 것이다. 인쇄회로기판 업계는 전체 전자업계의 추세를 따라 굴기할 것이다.세계 전자산업의 기술혁명과 산업구조의 변화는 인쇄회로의 발전에 새로운 기회와 도전을 가져왔다.전자기기 전기소자 상호 연결 중 금속 도체로서 전류의 흐름 여부뿐만 아니라 신호 전송선의 문제이기도 하다. 고주파 신호와 고속 디지털 신호를 전송하는 PCB의 전기 테스트는 회로 차단과 단락의 적합성 여부뿐만 아니라특성 임피던스가 정해진 적격 범위 내에 있는지도 측정해야 한다. 이 두 방향이 적격해야 회로기판이 요건을 충족할 수 있다.
인쇄회로기판이 제공하는 회로 성능은 반드시 신호 전송 과정에서 반사 현상이 없도록 해야 한다. 신호의 완전성은 전송 손실을 낮추고 임피던스 정합 작용을 발휘하여 완전하고 신뢰할 수 있으며 정확하며 간섭이 없고 소음이 없는 전송 신호를 얻을 수 있다.표면 마이크로밴드 구조를 가진 다중 레이어의 특성 임피던스 제어에 대해 논의했습니다.
표면 마이크로밴드 선 및 특성 임피던스
재료의 개전 상수와 그 영향
컨덕터 너비 및 두께의 영향
미디어 두께 H의 영향
도체는 실제 생산에서 절연재료의 너비, 두께, 개전 상수 및 절연재질의 두께에 대한 변화가 특성 임피던스 값의 변화를 일으킬 수 있습니다.따라서 특성 임피던스에 대한 통제를 실현하기 위해 생산자는 반드시 특성 임피던스 값의 변화를 초래하는 요소를 파악하고 실제 생산 조건을 파악하며 설계자의 요구에 따라 공정 매개 변수를 조정하고 공차 범위의 변화를 허용하여 필요한 임피던스 값에 도달해야 한다.
