PCB 뉴스 - PCBA 보드의 차폐 개념은 무엇입니까?

PCBA 보드의 차폐 개념은 무엇입니까 PCBA 보드 차폐 개념은 금속을 두 공간 영역 사이에 격리하여 전장, 자기장 및 전자파가 한 영역에서 다른 영역으로 감지되고 방사되는 것을 제어하는 것입니다.구체적으로는 부품, 회로, 부품, 케이블 또는 전체 시스템의 교란원을 차폐물로 둘러싸서 교란전자장의 확산을 방지한다;차단기를 사용하여 수신 회로, 장비 또는 시스템을 둘러싸서 외부에 노출되지 않도록 합니다.전자장의 영향.PCBA 보드 차폐체는 차폐체가 에너지, 반사 에너지를 흡수하고 전선, 케이블, 구성 요소, 회로 또는 시스템 등에서 나오는 외부 간섭 전자파와 내부 전자파의 에너지를 상쇄하기 때문에 간섭을 줄이는 기능을 가지고 있다.

1.전자기장을 방해하는 주파수가 높을 때, 저저항 금속재료에서 발생하는 와전류를 이용하여 외부 전자파에 대한 상쇄작용을 형성하여 차단효과를 달성한다.전자파를 방해하는 주파수가 낮을 때는 자기전도도가 높은 재료를 사용하여 자력선을 차폐체 내부로 제한하여 차폐공간으로 확산되지 않도록 해야 한다.어떤 경우에는 고주파와 저주파 전자장이 모두 좋은 차폐효과가 필요하다면 일반적으로 부동한 금속재료를 사용하여 다층차폐체를 형성한다.많은 사람들이 전자기 차단의 원리를 이해하지 못하고, 금속으로 상자를 만든 다음 상자를 접지하기만 하면 전자기 차단의 역할을 할 수 있다고 생각한다.이 개념의 지도하에 결과는 실패이다.전자기 차폐는 차폐체의 접지 여부와 무관하기 때문이다.차폐 효과에 진정으로 영향을 주는 요소는 두 가지밖에 없다: 하나는 차폐의 전체 표면이 반드시 전기가 전도되고 연속적이어야 한다는 것이고, 다른 하나는 도체가 직접 차폐를 관통할 수 없다는 것이다.차폐에는 많은 전도성 불연속성이 있는데, 그 중 가장 중요한 것은 서로 다른 부분의 연결에서 형성된 전도성 없는 간극을 차폐하는 것이다.이러한 전도되지 않는 간격은 용기의 간격에서 유체가 누출되는 것처럼 PCBA 보드를 만드는 전자기 누출을 발생시킵니다.이러한 누출을 해결하는 한 가지 방법은 전도성 탄성 재료로 간격을 채워 전도성이 없는 점을 제거하는 것입니다.이것은 마치 유체 용기의 틈새에 고무를 채우는 것과 같다.이런 탄성 전도성 충전재는 일종의 전자기 밀봉 개스킷이다.

많은 문헌에서 전자기 차폐체는 액체가 비치지 않는 용기에 비유된다.전기 전도성 탄성 재료로 물이 떨어질 정도로 간격을 밀봉해야만 전자파가 새는 것을 막을 수 있을 것 같다.사실 이것은 정확하지 않다.클리어런스 또는 구멍의 전자파 누출 여부는 클리어런스 또는 구멍의 전자파 파장에 대한 크기에 따라 달라집니다.파장이 입구의 크기보다 길면 뚜렷한 누출이 발생하지 않는다.따라서 간섭 주파수가 높을 때 파장이 짧고 전자기 밀봉 개스킷이 필요하다.구체적으로 PCB 보드를 방해하는 주파수가 10MHz를 초과할 경우 전자기 밀봉 개스킷 사용을 고려할 필요가 있다.탄성과 좋은 전도성을 가진 모든 재료는 전자기 밀봉 패드로 사용할 수 있다.