PCB 뉴스 - 이중 패널 / 다중 레이어 패널 / 임피던스 패널

이중 패널 / 다중 레이어 패널 / 임피던스 패널

엄밀히 말하면 듀얼 패널은 회로 기판 공장에서 매우 중요한 PCB 기판입니다.그것의 목적은 매우 크다.PCB 보드가 양면인지 확인하는 것도 간단합니다.나는 친구들이 단판에 대해 이미 완전히 이해했다고 믿는다.듀얼 패널은 단일 패널의 확장이라는 것은 단일 패널의 회로가 반대 쪽으로 방향을 틀기에 충분하지 않다는 것을 의미합니다.이중 패널의 중요한 특징은 구멍 뚫기입니다.간단히 말해서, 그것은 양면 배선이며, 양쪽에 모두 선로가 있다!

한마디로 양면 접선판은 이중 판넬이다!어떤 친구들은 예를 들어, 양면으로 경로설정된 보드에 전자 부품이 있는 한 면만 있다고 묻습니다.이런 널빤지는 양면입니까 아니면 단면입니까?답: 분명히 이런 판은 쌍판이지만 부품은 쌍판넬에 설치되여있다.

둘째, 다층 회로 기판이란 무엇입니까?

너는 판자 하나가 다층판인지 아닌지를 어떻게 생각하니?다층판의 특징은 무엇이고, 무엇이 다층판이며, 다층판은 어떤 용도가 있습니까?오늘 우리는 친구들이 생각하는 다층판에 대한 모호한 개념에 대답하고, 다층판 다층판의 특성을 이해하면 명확하게 분별할 수 있다!

말 그대로 다층판은 두 겹 이상의 판이 있는 것을 말한다.나도 너에게 이중 패널이 무엇인지 말했지. 그리고 다중 패널은 두 층 이상이야.예를 들어, 4 층 PCB, 6 층, 8 층 등등, 모든 사람들은 다중 레이어 보드에 홀수가 없으며 모두 2의 배수라는 것을 기억해야합니다.이것들은 모두 기본 상식이다. 모든 사람은 이후의 생활에서 웃겨서는 안 된다!다층판은 이중 판넬의 배수이기 때문에 이중 판넬의 특성도 가져야 한다. 이중 판넬의 전도 흔적선 그림은 층간 절연 재료로 분리되고 층간 전도 흔적선은 회로의 요구에 따라 연결해야 한다.드릴링, 압제 및 접착을 통해 형성된 인쇄판을 다층이라고 합니다. 회로기판과 다층회로기판은 도선이 다층으로 드릴링되고 압제되기 때문에 고밀도를 가지고 있다는 장점이 있습니다.확장하지 않으면 크기가 작아지고 무게도 상대적으로 가벼워집니다.고밀도로 인해 구성 요소의 비용이 절감됩니다.그러므로 공간거리가 쉽게 끊어지지 않는다. 다시말하면 안정성이 더욱 믿음직하고 층수가 설계의 신축성을 증가시켜 일정한 저항을 가진 회로의 고속전송의 목적을 달성한다.이러한 장점 때문에 상대적으로 원가가 높고 생산 시간이 길며 검사하기 어려운 등 단점도 존재하지만 이러한 단점은 다층판의 사용에 전혀 영향을 주지 않는다.다층인쇄회로는 전자기술이 고속, 다기능, 대용량, 소체적으로 발전하는 방향이다.발전의 필연적인 산물.전자 기술의 부단한 발전, 특히 대규모, 초대규모 집적회로의 광범위하고 심도 있는 응용에 따라 다층 인쇄회로는 고밀도, 고정밀도, 높은 수준의 디지털화 방향으로 빠르게 발전하고 있다.잔주름과 작은 구멍이 생겼습니다.맹공과 매공, 고판후공경비 등 기술은 시장수요를 만족시킨다.고속 회로에 대한 컴퓨터 및 항공 우주 산업의 수요 때문에.패키징 밀도는 더욱 높아져야 하고, 게다가 분립 소자 사이즈의 축소와 마이크로 전자 기술의 급속한 발전으로 전자 설비는 사이즈와 품질을 축소하는 방향으로 발전하고 있다;단면과 양면은 인쇄판에 사용할 수 있는 공간이 제한되어 있기 때문에 조립 밀도를 더 높일 수 없다.따라서 이중 패널보다 더 많은 인쇄 회로를 사용하는 것을 고려할 필요가 있습니다.이것은 다층 회로 기판의 출현을 위한 조건을 만들었다.

셋째, 임피던스란 무엇입니까?

임피던스라는 이름은 회로기판에 종사하는 많은 친구들이 낯설지 않을 것이라고 믿는다.그럼 임피던스란 무엇이고 임피던스의 기능은 무엇입니까?회로기판에 종사하는 많은 친구들에게 물어볼 것이다.오늘 우리는 임피던스가 무엇인지 배울 것이다. 임피던스의 특성은 무엇입니까?너는 그것이 임피던스인지 아닌지를 어떻게 생각하니?임피던스는 인쇄회로기판의 특성 임피던스를 제어할 수 있는 좋은 계층 압력 구조를 쉽게 제어할 수 있는 배선을 정의한다. 예측 가능한 전송선 구조를 임피던스라고 한다.

1. 인쇄회로기판의 임피던스 특성

신호 전송 이론에 따르면 신호는 시간과 거리 변수의 함수이기 때문에 연결된 신호의 모든 부분에 변화가 발생할 수 있다.따라서 연결의 교류 임피던스, 즉 전압 변화와 전류 변화의 비율을 확정하고 전송선의 특성 임피던스(특성 임피던스)로서 전송선의 특징 임피던스는 신호 연결 자체의 특성과만 관련이 있다.실제 회로에서 컨덕터 자체의 저항 값은 시스템의 분포 저항보다 작습니다.고주파 회로에서 특성 저항은 주로 연결된 단위 분포 용량과 단위 분포 감각이 가져오는 분포 저항에 달려 있다.이상적인 전송선의 특성 임피던스는 연결된 단위 분포 용량과 단위 분포 감각에만 달려 있다.

2. 인쇄회로기판 특성 저항의 계산

신호의 상승 시간과 신호가 수신단으로 전송되는 시간 사이의 비례 관계는 신호 연결이 전송선으로 간주되는지 여부를 결정한다.구체적인 비례관계는 다음과 같은 공식으로 해석할수 있다. 만약 PCB판의 도선련결길이가 l/b보다 크면 신호간의 련결도선은 전송선으로 간주할수 있다.신호 등가 임피던스 계산 공식에서 전송선의 임피던스는 다음과 같은 공식으로 표시할 수 있다: 고주파 (수십 메가헤르츠에서 수백 메가헤르츠) 의 경우 wL>>R (물론 신호 주파수가 109Hz보다 큰 범위 내에서 신호의 피부 효과를 고려할 때 이 관계는 자세히 연구해야 한다).그러면 전송선의 특성 임피던스는 상수입니다.신호의 반사 현상은 신호의 구동단과 전송선의 특성 저항과 수신단의 저항이 일치하지 않아 발생한다.CMOS 회로의 경우 신호 구동단의 출력 임피던스는 수십 옴으로 상대적으로 작습니다.수신단의 입력 임피던스가 상대적으로 크다.

3. 인쇄회로기판 특성 임피던스 제어

인쇄회로기판의 도선의 특성 저항은 회로 설계의 중요한 지표이다.특히 고주파 회로의 PCB 설계에서는 도선의 특성 임피던스가 장비 또는 신호에 필요한 특성 임피던스와 일치하는지, 일치하는지 여부를 고려해야 한다.따라서 PCB 설계의 신뢰성 설계에는 두 가지 개념이 있습니다.동련회로는 PCB 회로기판을 전문적으로 생산하는 제조업체로서 이미 11년의 력사를 갖고있으며 고정밀 량면, 다층회로기판 및 임피던스회로기판의 교정/대량생산에 진력하고있다.

4. 인쇄회로기판 임피던스 제어

회로 기판의 도체에는 각종 신호가 전송된다.전송 속도를 높이기 위해 주파수를 늘려야 할 때 회로 자체가 식각, 스택 두께, 도선 너비 등으로 다르면 임피던스 값이 변경되어 신호가 왜곡됩니다.따라서 고속 회로 기판의 도체의 임피던스 값은 일정한 범위 내에서 제어되어야 하는데, 이것이 바로 임피던스 제어이다.PCB 흔적선 임피던스에 영향을 주는 주요 요소는 동선의 너비, 동선의 두께, 매체의 매전 상수, 매체의 두께, 용접판의 두께, 지선의 경로 및 도선 주위의 배선이다.따라서 PCB를 설계할 때는 신호 반사와 같은 전자기 간섭과 신호 무결성 문제를 가능한 한 피하고 PCB가 실제로 사용되는 안정성을 보장하기 위해 대시보드의 흔적선의 임피던스를 제어해야 한다.PCB에서 마이크로밴드와 밴드라인 임피던스의 계산 방법은 상응하는 경험 공식을 참고할 수 있다.

인쇄 회로 기판의 임피던스는 회로 기판에 일치합니다.만약 신호 전송이 있다면, 에너지 손실이 가장 적은 상황에서 전원의 송신단에서 수신단으로 순조롭게 전송될 수 있기를 바라며, 수신단은 완전히 흡수되어 아무것도 하지 않을 것이다.모든 반사.이러한 전송을 위해 회선의 임피던스는 송신기의 내부 임피던스와 같아야 하며 이를 임피던스 일치라고 합니다.임피던스 일치는 고속 PCB 회로를 설계할 때 설계 요소 중 하나입니다.임피던스 값은 경로설정 방법과 절대 관계가 있습니다.예를 들어 표층(마이크로밴드)이나 내층(밴드/더블밴드)을 걸을 때 참조 전원층이나 접지층과의 거리, 트랙폭, PCB 재료 등은 트랙의 특성 임피던스 값에 영향을 준다.즉, 임피던스 값은 경로설정 후에만 확인할 수 있으며 PCB 제조업체마다 특성 임피던스가 약간 다릅니다.일반적으로 에뮬레이션 소프트웨어는 회로 모델이나 사용되는 수학 알고리즘의 제한으로 인해 일부 임피던스 불연속 경로설정 조건을 고려할 수 없습니다.이때 원리도에는 직렬 저항과 같은 일부 단말기 (Temninator) 만 보존할 수 있습니다.흔적선의 저항이 불연속적인 영향을 경감시키다.이 문제의 진정한 해결 방안은 배선할 때 가능한 한 임피던스가 연속되지 않도록 하는 것이다.