PCB 뉴스 - 각종 공정의 PCBA 가공을 맡다

각종 공정의 PCBA 가공을 맡다.각종 공정시제품, 연구개발, 시험부품, 교정용접, 판재이식, 고난도용접, 첨단과학기술제품회로기판용접, PCBA용접가공 등 서비스를 접수한다.(가장 빠른 날) 2.BGA 볼 재배, BGA 재작업, BGA 후 설치, BGA 용접, BGA 철거, BGA 복구, BGA 플라잉 라인 (수량 제한 없음, 더 할인).

3.회로기판 해체 PCB판 해체 및 교체낡은 부품과 회로기판은 각종 부품을 해체, 분류, 전체 발, 주석끌기, 테스트 등 처리하고 환류용접기를 사용하여 항온에서 해체하여 칩의 파손률을 확보한다.

4, 전문 생산 정밀 BGA 칩 테스트 프레임 (최소 간격은 0.4mm에 달함) 은 수입 정밀 이중 헤드 테스트 바늘과 정전기 방지 재료로 제작되었으며, 접촉이 신뢰할 수 있고, 위치가 정확하며, 사용 수명이 길다.(대리 고객 칩 대량 테스트)

5. SMT 칩 가공 LGA, BGA, QFN, CSP, QFP, 0402 등 MI 플러그 가공 (DIP) 수동 배선 기둥은 무연 무연 환류 용접을 채택하여 중소 대량 배선 기둥 플러그 인의 생산 가공에만 사용한다.

6.전자 조립, 전체 기계 조립, 전자 부품 용접, 전자 제품 조립, 전자 제품 (PCBA) 대량 검사 및 유지보수.독점적으로 0.3mm 이상의 간격을 가진 BGA, CSP, QFP 등의 패키지에 대한 어레이 플라잉 지시선 보완 용접 유지 보수를 위한 설계 보완 조치를 제공한다.

8. 성숙한 전자 부품 구매 경로 수입 및 일부 문용 부품, 각종 연결기.전문 전자 엔지니어는 고객을 대신하여 각종 단편기와 메모리 칩을 굽고 쓴다.

9. 공업통제, 의료, 통신, 군수공업, 검측기기 계기, 회로기판 수리 등 수입 전자설비의 전문적인 수리를 담당한다.

보드 제작 및 복사 서비스 (복사판 무료 제공):

1. 복사판/변경판, 회로기판 복사판, BOM 목록 제작, PCB 거꾸로 그리기 원리도, Gerber 데이터 PCB 파일 반환;

2. IC칩 복호화, 단편기 복호화, 51시리즈 단편기 복호화, FPGA/CPLD 칩 복호화, 굽기 칩 생성, 칩 복제, IC 검증 테스트, IC 모델 식별 및 교체;

3. PCB 대량 가공, 고정밀 PCB 가공, 특수 PCB 가공, 유연 회로 기판 가공, 강 유연 기판 가공, 회로 기판 수리 등.

4.기능 시제품 생산 및 기능 시제품 디버깅, 대량 부품 구매, 소프트웨어 하드웨어 개발 등.SMT 용접, 연구 개발 샘플 용접, 소량 용접, BGA 종구, BGA 재작업, BGA 후 설치, BGA 용접, BGA 제거, BGA 복구, BGA 비연, 파운드리 iPCB는 ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC 등 품질 관리 체계 인증을 통과하여 표준화에 합격한 PCB 제품을 생산하고 복잡한 공정 기술을 습득했다.또한 AOI와 비행 탐지기 등 전문 장비를 사용하여 생산, X선 검사기 등을 제어한다. 마지막으로 IPC II 표준이나 IPC III 표준에서 출하될 수 있도록 외관의 이중 FQC 검사를 사용할 것이다.