정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 산업이 빠르게 발전함에 따라 PCB 배선은 점점 더 정확해지고 있습니다.대부분의 PCB 제조업체는 건막을 사용하여 그래픽 전송을 완료하고 건막의 사용이 점점 더 유행하고 있습니다.그러나 많은 고객들이 건막을 사용할 때 여전히 실수를 범할 수 있다.
먼저, 건막 마스크 구멍이 나타납니다.
많은 고객들은 구멍을 뚫은 후 필름의 온도와 압력을 높여 접착력을 강화해야 한다고 생각하는데, 실제로 이런 관점은 정확하지 않다. 왜냐하면 고온과 고압을 거쳐 내부식층의 용제가 너무 많이 휘발되어 건막을 바삭바삭하게 하고 얇게 하며 현상할 때 쉽게 구멍을 뚫기 때문이다.우리는 항상 건막의 근성을 유지하고 싶었기 때문에 구멍이 뚫린 후 다음과 같은 몇 가지로 향상시킬 수 있습니다.
1. 박막의 온도와 압력을 낮춘다
2. 드릴링 전 수직도 향상
3. 노출 에너지 증가
4, 현상 압력 감소
5. 막후의 체류시간은 너무 길어서는 안되며 압력의 확산과 감소의 작용하에 반류체막의 각부를 초래하지 않도록 해야 한다
6, 성막 과정 중 건막을 너무 팽팽하게 당기지 마라
2. 건막 도금 침투 발생
침투도금의 원인은 건막과 동박의 결합이 견고하지 못하는데 이는 도금액을 심화시켜 코팅층의"부상"부분을 두껍게 한다.침투 도금은 다음과 같은 이유로 대부분의 PCB 제조업체에서 발생합니다.
1. 노출 에너지가 높거나 낮다
자외선에서는 빛을 흡수하는 광유발제가 자유기로 분해돼 단일체의 광중합 반응을 일으켜 희소성 알칼리 용액에 용해되지 않는 체분자를 형성한다.노출량이 부족할 때 중합이 불완전하여 현상과정에서 박막이 용해되고 부드러워지면서 선이 뚜렷하지 못하고 심지어 막층이 탈락하여 박막과 구리의 결합이 불량하게 된다.노출이 너무 많으면 현상의 어려움을 초래할 수 있으며 도금 과정에서 꼬임과 박리가 생겨 침투 도금이 형성되기도 한다.그래서 노출 에너지를 조절하는 게 중요해요.
2. 박막 온도가 높거나 낮다
만약 도막의 온도가 너무 낮으면 도막의 내부식성이 충분히 연화되고 적당한 류동을 받지 못하여 건막과 복동층 압판 표면의 부착력이 떨어지게 된다.온도가 너무 높으면 부식방지제 중 용매 등 휘발성 물질이 빠르게 휘발해 기포가 생기고 건막이 바삭해져 도금할 때 꼬불꼬불한 박리가 형성돼 감전돼 스며든다.
3. 박막의 압력이 높거나 낮다
박막의 압력이 너무 낮을 때 박막의 표면이 평평하지 못하거나 건막과 동판 사이에 간극이 있어 접착력의 요구를 만족시키지 못할수 있다.막압이 너무 높으면 방부층의 용매와 휘발성 성분이 너무 휘발성이 강해 건막이 바삭해져 도금 충격 후 휘어질 수 있다.
