PCB 뉴스 - PCB 문제 비습도 민감한 전자 부품도 습도를 조절해야 합니까?

PCB 문제 비습도 민감한 전자 부품도 습도를 조절해야 합니까?

이것은 한 친구가 묻는 문제이며, 많은 친구들이 가지고 있는 문제라고 믿는다.비 IC 패키징 부품에 유사한 MSL 사양이 있습니까?예를 들어, 커넥터, 주파수 컴포넌트, 소스 없는 컴포넌트 등이 있습니다.둘째, 포장되지 않은 부품이 창고에 1년 이상 보관되어 있으면 계속 사용할 수 있습니까?아니면 베이킹 후에도 계속 사용할 수 있을까요?

IPC JEDEC J-STD-033 습도 민감 부품(MSD)의 제어는 기본적으로 IC 및 기타 패키징 부품에만 적용됩니다.환류 공정이 빠르게 가열되고 고온일 때 패키징 부품 내부에 습기가 생기는 것을 피하는 것이 주요 목적이다.팝콘이나 층화 현상.그러나 많은 친구들은 여전히 커넥터, 주파수 컴포넌트, 소스 없는 컴포넌트 등과 같은 포장되지 않은 다른 전자 부품이 습도 민감도를 제어해야 하는지에 대해 혼란스러워하는 것 같습니다.

다른 포장되지 않은 전자 부품의 경우 반드시 습도를 제어할 필요는 없지만 습도가 이러한 전자 부품에 미칠 수 있는 영향과 결과를 고려해야 합니다.나는 너에게 모든 답안을 말할 수 없지만, 기본적으로 다음과 같은 두 가지 방면으로 나눌 수 있다.

수분을 잘 흡수하는 소재를 사용할지.

커넥터를 예로 들 수 있습니다.PA66 Nilon 등 수분을 흡수하기 쉬운 수지를 사용한다면 수분이 재료에 미치는 영향에 특히 주의해야 한다.나의 경험에 의하면, 이런 종류의 수지는 흡습한 후에 바삭바삭해지는데, 특히 고온 후에.더 바삭해지다.가능하다면 PA66 수지 대신 LCP 수지를 사용해 보면 습기 방지 능력을 크게 높일 수 있다.

용접 발 도금층이 공기 중에 노출되었는지 여부는 산화와 녹을 일으키기 쉽다.

대부분의 친구들이 "습기가 대부분의 금속 표면 산화를 촉진한다"는 것을 알고 있다고 믿습니다. 용접 발의 표면 처리 코팅이 주석 (주석) 또는 은 (구리) 이라면 특별한 것이 좋습니다. 습도를 조절하여 산화를 피하십시오.

위의 두 가지 이유로 전자 부품의 습도 제어 여부는 다른 부품 (구체적) 에 달려 있다고 말할 수 있습니다.권장 사항은 다음과 같습니다.

용접이 필요한 모든 부품은 24시간 온도와 습도가 통제된 환경 (적어도 에어컨실에서) 에 보관하여 재료의 흡습과 용접발의 산화 속도를 낮춰야 한다.물론 건조한 봉지를 진공포장에 넣는것이 가장 좋으며 이는 원가고려요소이다.

수분을 더 쉽게 흡수하는 재료와 용접발이 산화된 일부 부품에 대해서는 습도 민감성 제어가 필요하다.어떤 습도 민감도를 설정해야 하는지는 경험에 달려 있으며 나 자신도 답을 모른다.

또한 포장되지 않은 부품이 1 년 이상 창고에 보관되어 있고 사용하려면 베이킹이 필요합니까?베이킹 후에도 계속 사용할 수 있습니까?

이 문제는 결정을 내리기 전에 부품의 용접발이 산화되었는지에 달려 있다.먼저 용접 테스트를 수행하는 것이 좋습니다.만약 용접발이 이미 산화되어 주석을 먹을 수 없다면 구워도 소용없다.금속의"산화"는 기본적으로 불가역적인 반응이다. 다시말하면 다시 베이킹하면 산화된 용접발을 산화전의 상태로 회복시킬수 없다. 왜냐하면 베이킹의 주요목적은 부품중의 수분을 제거하는것이기때문이다.

용접성에 문제가 없다는 것을 확인한 후, 만약 습기가 부품에 영향을 미칠지 여전히 확실하지 않다면, 부품을 저온으로 구워 습기를 제거하여 불필요한 번거로움이 생기지 않도록 하는 것이 좋습니다.

산화된 부품에 대해서는 어떻게 처리해야 합니까?

일반적으로 전자 가공 과정에서 용접이 거의 없더라도 설계 요구 사항에 맞는 품질을 보장하기 어렵기 때문에 엔지니어링 관점에서 계속 사용하는 것이 권장되지 않습니다.일반적으로 그것을 원래 공장으로 돌려보내 탈산소와 재도금 용접을 하는 것이 가장 좋다.그러나 이런 방식은 시간뿐만 아니라 돈도 낭비한다.처리된 경우에도 기능이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.가장 좋은 방법은 산화를 피하는 것이다.

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