정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
5G 휴대전화 시대의 미래에는 새로운 대체 물결 외에 5G 휴대전화도 인쇄회로기판에 대한 새로운 수요가 있을 것으로 보인다.5G의 고주파, 고속, 방열 요구에 따라 하드보드가 필요할 것이다.FPC 또는 재료는 새로운 생산 기여도를 창출 할 수 있습니다.중국 휴대전화 제조업체인 중싱통신과 화웨이가 8월 첫 5G폰을 공식 발표함에 따라 5G폰도 인쇄회로기판 시장에 신제품을 선보일 것으로 보인다.기회
5G폰은 2020년에 출시될 예정이며, 2020년에는 스마트폰의 7% 를 차지한다
시장연구센터 가트너에 따르면 2019년 5G 스마트폰 판매량은 여전히 소수가 될 것이며 전체 시장은 2020년 하반기에야 상승하기 시작할 것으로 보인다.2019년 5G 스마트폰 판매량은 1500만대를 넘어 2019년 스마트폰 총수에 그칠 것으로 보인다.휴대전화 판매량은 1% 도 안 돼 LG V50 씽큐, 오포 레노 5G, 삼성 갤럭시S10 5G, 샤오미 샤오미 믹스3 5G를 포함한 첫 5G 스마트폰을 배치하기 시작했다.
또 5G 기능을 지원하는 첫 애플 아이폰 모델이 2020년에 출시돼 아이폰 사용자들의 업그레이드를 유도할 것으로 분석된다.
IDC는 2020년 5G폰 출하량이 전체 스마트폰 출하량의 7%(약 2억1천200만대)에 달하고 2022년에는 18%를 차지할 것으로 추정했다.
5G 휴대전화는 소프트보드에 대한 새로운 수요를 증가시켰다
5G폰의 등장으로 인쇄회로기판 업계에 가장 직접적인 기여는 FPC 업계다.그들은 휴대폰 안테나 FPC에 대한 수요를 늘려야 한다.올해 아이폰은 5G 이전 모델로 꼽히며 휴대전화는 10GHz 이하 주파수 대역으로 다운그레이드해야 한다.지난해 생산과 공급에서는 LCP(액정중합체) 소재 병목 현상이 나타났다.올해 아이폰 안테나 소프트보드 소재는 MPI(변성 폴리이미드)를 적용해 4G/LTE 주파수 대역에서 LCP 소재를 잃지 않고 원가를 낮췄다.)주요 원료입니다. 주요 공급업체로는 진정KY와 태군이 있습니다.
다른 한편으로 신형 안테나 소프트보드의 설계가 더욱 복잡하고 집적도가 높기 때문에 ASP가 보편적으로 개선되었으며 이는 제조업체의 총이익률에 도움이 될 것이다.
그렇다고 MPI 재료가 미래 휴대전화 재료의 주류라는 뜻은 아니다.LCP가 생산 문제를 해결할 때, LCP는 좋은 흡습성을 가지고 있기 때문에 10GHz 이상의 주파수 대역에서 더 좋은 성능을 가지고 있으며, 현재 주요 재료 공급 문제와 생산 공정은 바삭바삭한 문제를 해결하기 위해 대부분의 업계 참가자들은 여전히 5G 안테나 소프트 보드에서 LCP의 미래 역할을 긍정적으로 보고 있다.현재 대부분의 산업 참가자는 비즈니스 기회를 놓치지 않기 위해 MPI, LCP 또는 기타 새로운 재료에 대해서도 연구하고 있습니다.
5G폰, 통신사 침투율 높일 전망
소프트보드가 5G폰 수요 증가에 직접적으로 기인하는 것 외에 5G폰 시대의 침투율도 클래스 캐리어보드 부분에서 증가할 가능성이 있다.5G 스마트폰은 전력 소비량이 많아 탑재판과 비슷한 가장 큰 장점은 선폭과 선간격이 줄어 휴대전화 공간을 절약하고 배터리 용량을 늘릴 수 있다는 점이다.5G 휴대전화 시대에는 전력 소비에 대한 수요가 더 크다.이 경우 클래스 로드보드의 디자인이 이점을 가질 수 있습니다.
class 탑재판은 2017년부터 아이워치, 아이폰 등 애플 관련 기기에 도입된 데 이어 삼성도 관련 기술을 채택하기 시작하면서 중국 공장이 결국 뒤따랐다.현재 화웨이를 포함한 프리미엄 모델도 수입급 사업자를 시작했다.5G폰의 출현은 비슷한 반송파판의 소비를 더욱 추진할 것으로 예상된다.
5G 휴대전화 시대가 도래한 것은 PCB 업계에 기회이자 도전이다
