정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB의 전반적인 설계 프로세스는 다음과 같습니다.
사전 준비 PCB 구조 설계 PCB 배치 배선 최적화 및 실크스크린 인쇄 및 DRC 검측 및 구조 검측 제판.
1. 초기 준비 컴포넌트 라이브러리 및 원리도 준비 포함
"일을 잘하려면 먼저 도구를 연마해야 한다." 좋은 널빤지를 만들려면 설계 원칙 외에도 그림을 잘 그려야 한다.PCB 설계를 수행하기 전에 먼저 원리도 SCH 컴포넌트 라이브러리와 PCB 컴포넌트 라이브러리를 준비해야 합니다.구성 요소 라이브러리는 Peotel 자체 라이브러리를 사용할 수 있지만 일반적으로 적합한 라이브러리를 찾기가 어렵습니다.선택한 장비의 표준 크기 데이터를 기반으로 자체 부품 라이브러리를 만드는 것이 좋습니다.원칙적으로 PCB 컴포넌트 라이브러리를 만든 다음 SCH 컴포넌트 라이브러리를 만듭니다.
PCB 컴포넌트 라이브러리는 요구 사항이 높으며 보드 설치에 직접적인 영향을 미칩니다.SCH 컴포넌트 라이브러리의 요구사항은 상대적으로 느슨하므로 핀 속성의 정의와 PCB 컴포넌트와의 대응 관계에만 유의하면 됩니다.PS: 표준 라이브러리의 숨겨진 핀에 주의하십시오.그 다음은 원리도의 설계이고, 완성되면 PCB 설계를 시작할 수 있다.
2. PCB 구조 설계
이 단계에서는 결정된 보드 크기와 다양한 기계적 위치에 따라 PCB 설계 환경에 PCB 표면을 그리고 위치 요구 사항에 따라 필요한 커넥터, 버튼/스위치, 너트, 어셈블 구멍 등을 배치합니다.또한 경로설정 영역과 경로설정되지 않은 영역 (예: 나사 주위에 경로설정되지 않은 영역에 속하는 영역) 을 충분히 고려하고 결정합니다.
3. PCB 레이아웃
따지고 보면, 배치는 설비를 판 위에 놓는 것이다.이 때 위의 모든 준비가 완료되면 Design- "Create netlist") 메타그래프를 생성한 다음 PCB 맵에서 메타그래프(Design- "Load Nets")를 가져올 수 있습니다.전체 스택의 장치가 충돌하는 것을 볼 수 있고, 핀들 사이에 연결을 나타내는 비행선이 있습니다.그리고 너는 설비를 배치할 수 있다.총 평면 배치는 다음 지침에 따라 수행됩니다.
1 합리적인 전기 성능에 따라 구분은 일반적으로 디지털 회로 구역 (즉, 간섭, 및 간섭), 아날로그 회로 구역 (간섭), 전원 구동 구역 (간섭원) 으로 나뉜다.
2 동일한 기능을 수행하는 회로는 가능한 한 가까이 가서 구성 요소를 조정하여 가장 깔끔한 연결을 보장해야 합니다.또한 각 기능 블록 간의 상대적인 위치를 조정하여 각 기능 블록 간의 연결을 가장 간결하게 한다.
3 고품질의 부품은 설치 위치와 설치 강도를 고려해야 한다.가열 부품은 온도 민감 부품과 분리해 배치하고 필요시 열 대류 조치를 고려해야 한다.
4 I/O 드라이브는 가능한 한 인쇄판의 가장자리와 인출 커넥터에 가까워야 합니다.
5 클럭 발생기 (예: 트랜지스터 또는 클럭 발진기) 는 가능한 한 클럭을 사용하는 장치에 접근해야합니다.
6 각 집적회로의 전원 입력 핀과 땅 사이에 디커플링 콘덴서 (일반적으로 고주파 성능이 좋은 단일 콘덴서를 사용한다).판의 공간이 밀집되어 있을 때, 여러 집적 회로 주위에 디커플링 콘덴서를 추가할 수도 있다.탄탈륨 전기 용기.
7 계전기 코일은 방전 다이오드 (1N4148이면 가능) 를 추가해야 한다.
8 레이아웃에는 균형, 촘촘함, 질서 정연함이 필요하며 두서가 없어야 합니다. 위젯을 배치할 때는 위젯의 실제 크기 (사용 면적과 높이) 와 위젯 사이의 거리에 특히 주의해야 합니다.상대적인 위치는 회로 기판의 전기 성능과 생산 설치의 타당성과 편리성을 보장한다.이와 동시에 상술한 원칙이 구현될수 있도록 보장하는 전제하에 부재의 배치를 적당히 수정하여 가지런하고 아름답게 해야 한다.예를 들어, 동일한 부품을 배치해야 합니다.그것들은 같은 방향에 가지런히 놓아야 한다.
이 단계는 회로 기판의 전체적인 이미지와 다음 단계의 케이블 연결의 난이도에 관계되므로 많은 노력이 필요합니다.배치할 때 초기 경로설정을 할 수 있으며 불확실한 부분을 충분히 고려할 수 있습니다.
4. 연결
경로설정은 전체 PCB 설계에서 가장 중요한 프로세스입니다.이는 PCB 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.PCB 설계 과정에서 케이블 연결에는 일반적으로 세 가지 부분이 있습니다. 첫째, 레이아웃은 PCB 설계의 가장 기본적인 요구 사항입니다.만약 선로가 연결되지 않고 도처에 비행선이 있다면 그것은 불합격판으로서 아직 시작하지 않았다고 말할수 있다.둘째는 전기 성능의 만족도이다.
이것은 인쇄회로기판의 합격성을 가늠하는 기준이다.전개 후 최적의 전기 성능을 낼 수 있도록 배선을 세밀하게 조정하는 것입니다.그 다음은 미학이다.만약 당신의 배선이 정확하다면, 전기제품의 성능에 영향을 줄 만한 것은 없지만, 언뜻 보면, 그것은 매우 어지럽고, 게다가 알록달록하다면, 당신의 전기제품의 성능이 아무리 좋아도 다른 사람의 눈에는 여전히 쓰레기이다.이로 인해 테스트와 유지 관리에 큰 불편을 겪었습니다.접선은 가지런하고 균일해야 하며 교차하거나 혼란스러워서는 안 된다.이 모든 것은 전기 성능과 다른 개인의 요구를 충족시키는 동시에 이루어져야 한다. 그렇지 않으면 하루의 끝이 될 것이다.
5 연결 시 주요 원칙
정상적인 상황에서는 먼저 전원 코드와 지선을 연결하여 회로 기판의 전기 성능을 확보해야 한다.조건이 허락하는 상황에서 가능한 한 전원선과 지선의 너비를 넓혀야 한다. 가장 좋은 지선은 전원선보다 넓다. 그들의 관계는 지선 > 전원선 > 신호선이다. 보통 신호선의 너비는 0.2~0.3mm, 최소 너비는 0.05 ½ 0.07mm, 전원선은 일반적으로 1.2 ½ 2.5mm이다.디지털 회로의 PCB의 경우 넓은 접지선을 사용하여 회로를 형성할 수 있습니다. 즉, 접지망을 형성하여 사용할 수 있습니다 (아날로그 회로의 접지는 이렇게 사용할 수 없습니다).
1. 엄격한 요구가 있는 선로 (예를 들어 고주파 선로) 는 미리 배선해야 하며, 입력단과 출력단의 가장자리 선은 인접한 평행을 피하고 반사 방해를 피해야 한다.필요한 경우 격리를 위해 접지선을 추가하고 인접한 두 층의 경로설정은 서로 수직이어야 합니다.기생 결합은 병렬적으로 발생하기 쉽다.
2.발진기 케이스 접지, 시계선은 가능한 한 짧아야 하며, 도처에서 실을 끌어서는 안 된다.시계 진동 회로 아래에서 전용 고속 논리 회로의 면적을 확대해야 하며, 다른 신호선을 사용하여 주변 전장을 0에 가깝게 해서는 안 된다;
3. 가능한 한 45o 접선을 사용하여 배선하고 90o 접선을 허용하지 않아 고주파 신호의 복사를 줄인다;(요구사항이 높은 선도 이중 커브를 사용해야 함)
4. 어떤 신호선에서도 회로를 형성하지 마라.피할 수 없는 경우 순환은 가능한 한 작아야 합니다.신호선이 구멍을 통과하는 것은 가능한 한 적어야 한다.
5. 키 라인은 가능한 짧고 굵어야 하며 양쪽은 보호해야 합니다.
6. 편평한 케이블을 통해 민감한 신호와 소음장대 신호를 전송할 때"지선-신호-지선"방식으로 끌어내야 한다.
7.핵심 신호는 생산 및 유지 관리 테스트를 용이하게 하기 위해 테스트 포인트를 예약해야 합니다.원리 접선이 완료되면 접선을 최적화해야 한다;
8. 동시에 초보적인 네트워크 검사와 DRC 검사가 정확하면 지선으로 얽히지 않은 구역을 채우고 대면적의 동층을 지선으로 사용하며 인쇄판에 사용되지 않은 곳을 접지한다.접지선으로 사용하다.
