PCB 뉴스 - PCB 설계에서 임피던스 컴퓨팅 모델 요약

PCB 설계에서 임피던스 컴퓨팅 모델 요약

1. 외부 단일 임피던스 계산 모델

H1: 개전 두께 Er1: 개전 상수 W1: 임피던스 하단 너비 W2: 임피던스 상단 너비 T1: 최종 품목 구리 두께 C1: 기판 임피던스 두께 C2: 구리 가죽 또는 흔적선 임피던스 두께 CEr: 임피던스 개전 상수

이 임피던스 계산 모델은 외부 회로 인쇄 및 용접 후 단일 임피던스 계산에 적용됩니다.

2. 외부 차분 임피던스 계산 모델

H1: 개전 두께 Er1: 개전 상수 W1: 저항선 하단 너비 W2: 저항선 상단 너비 S1: 저항선 간격 T1: 최종 제품 구리 두께 C1: 기판 저항막 두께 C2: 구리 가죽 또는 흔적선 저항막 두께 C3: 기재 저항막의 두께 CEr: 저항막 개전 상수

이 임피던스 계산 모델은 외부 회로 인쇄 및 용접 후 차등 임피던스 계산에 적용됩니다.

3. 외부 단일 임피던스 공통면 계산 모델

H1: 개전 두께 Er1: 개전 상수 W1: 저항선 하단의 너비 W2: 저항선 상단의 너비 D1: 저항선에서 주변 동피까지의 거리 T1: 완제품 동두께 C1: 기저의 생유 두께 C2: 동피 또는 go선의 생유의 두께 CEr: 생유의 개전 상수

이 임피던스 계산 모델은 외부 회로 인쇄 및 용접 후 단일 단면 공통 임피던스 계산에 적용됩니다.

4. 외층 차분 임피던스 공통면 계산 모델

H1: 개전 두께 Er1: 개전 상수 W1: 임피던스 라인 하단의 너비 W2: 임피던스 라인 상단의 너비 D1: 임피던스 라인에서 양쪽 구리 가죽까지의 거리 T1: 최종 제품 구리 두께 C1: 기본 재료의 생유 두께 C2: 구리 가죽 또는 go 라인의 생유 두께 C3: 기본 재료의 생유 두께CEr: 녹색 오일의 매개 전기 상수

이 임피던스 계산 모델은 외부 회로를 인쇄 및 용접한 후의 차동 임피던스 계산에 적용됩니다.

5. 내부 단일 임피던스 계산 모델

H1: 전매체 두께 Er1: 전매체 상수 H2: 전매체 두께 Er2: 전매체 상수 W1: 임피던스 하단 너비 W2: 임피던스 상단 너비 T1: 최종 품목 구리 두께

이 임피던스 계산 모델은 내부 회선의 단일 임피던스 계산에 적용됩니다.

6. 내부 차분 임피던스 계산 모델

H1: 미디어 두께 Er1: 미디어 상수 H2: 미디어 두께 Er2: 미디어 상수 W1: 임피던스 하단 너비 W2: 임피던스 상단 너비 S1: 임피던스 피치 T1: 최종 품목 구리 두께

이 임피던스 계산 모델은 내부 회선의 차등 임피던스 계산에 적용됩니다.

7. 내부 단일 임피던스 공통면 계산 모델

H1: 개전 두께 Er1: H1 개전층에 해당하는 개전 상수 H2: 매체 두께 Er2: H2 개전층에 해당하는 개전 상수 W1: 임피던스 하단의 폭 W2: 임피던스 상단의 폭 D1: 임피던스 선에서 주변 구리 가죽까지의 거리 T1: 회선 구리 두께

이 임피던스 계산 모델은 내부 단일 단면 임피던스 계산에 적용됩니다.

8. 내부 차분 임피던스 공통면 계산 모델

H1: 전매체 두께 H2: 전매체 두께 W1: 저항선 밑폭 W2: 저항선 상단 폭 S1: 저항선 간격 D1: 저항선과 주변 구리 사이의 거리 T1: 선 구리 두께 Er1: H1 전매체 층에 대응하는 매전 상수 Er2: H2 전매질 필름에 대응하는 매전 상수

이 임피던스 계산 모델은 내부 차동 공면 임피던스 계산에 적용됩니다.

이상은 PCB 설계에서 만난 임피던스 컴퓨팅 모듈에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.