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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 회로기판 공장에서 마이크로 접착제 제작 슬래그에 관한 작은 지식을 알려 드리겠습니다.

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PCB 뉴스 - 회로기판 공장에서 마이크로 접착제 제작 슬래그에 관한 작은 지식을 알려 드리겠습니다.

회로기판 공장에서 마이크로 접착제 제작 슬래그에 관한 작은 지식을 알려 드리겠습니다.

2021-10-03
View:400
Author:Kavie

회로기판 공장은 생산형 공장으로 제품의 품질 문제는 줄곧 공장의 관심의 초점이다.다음 편집장은 회로판 공장의 찌꺼기 제거에 대한 작은 지식을 여러분과 공유하고 싶습니다.

인쇄회로기판

회로기판 공장에서 마이크로 접착제 제작 슬래그에 관한 작은 지식을 알려 드리겠습니다.

FR-4 에폭시 수지의 Tg는 섭씨 약 130도이며 드릴링 과정에서 드릴과 판 사이의 강한 마찰로 인한 온도가 매우 높으며 유리 섬유 수지와 탄화 텅스텐 (탄화 텅스텐) 이 모두 불량 도체이기 때문에축적된 열량은 흔히 공벽의 순간온도가 섭씨 200도 이상에 달하는데 이는 불가피하게 일부 수지를 연화시켜 접착제로 변하게 한다.드릴이 회전하면서 구멍 벽이 덮이면서 각 내부 구멍 고리의 측면 구리 표면도 피해갈 수 없었다. 냉각 후 그것은 얼룩이 되었고, 이는 고리와 구리 벽의'상호 연결'장애를 형성했다.이것은 업계에서 잘 알려진 바와 같이 스멜이 초래한 것이다.각 회로 기판 제조업체의 견해에 의하면"분리"에는 모래가 포함될 수 없다.품질은 확고한 이치이다.물론 회로기판 제조업체는 이러한 문제에 주의를 기울입니다.탈지는 품질을 보장하기 위한 것이다.

회로기판 공장에서 마이크로 접착제 제작 슬래그에 관한 작은 지식을 알려 드리겠습니다.

수십 년 동안 슬래그 제거 공정은 회로 기판 제조업체의 중시를 받아 왔으며, 국내 제조업체는 이 방면에서 풍부한 양산 경험을 가지고 있다.그러나 마더보드의 경우 칩당 평균 5000개의 구멍을 뚫어 대열 PCB 판습법 연결 처리 과정에서 가끔 오류가 발생할 수밖에 없다.습식 또는 화학 산화법으로 구멍 벽의 찌꺼기를 제거하다.초기의 농황산법, 이색산법부터 현재의'팽창+과망간산칼륨'법까지 다양한 레시피가 극대화됐다고 할 수 있다. 다년간의 훈련을 거쳐 현재의 분석통제기술도 방향을 찾았다. 바로 목욕액을 엄밀하게 감시하고그리고 곧 효력을 잃기 전에 즉시 목욕액을 교체하여 적당한 생산률을 확보한다.이렇게 하면 진정한 접착제 잔류 고장이 많지 않을 것이며, 우리의 회로기판 제조업체도 안심할 수 있다.