PCB 뉴스 - SMT 프로세스에서 어셈블리를 배치하려면 어떻게 해야 합니까?

SMT 프로세스에서 어셈블리를 배치하려면 어떻게 해야 합니까?이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 선두에 설 수 있고 PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.

구성 요소는 어디에 있습니까?칩을 포함한 작은 구성 요소는 테이프에 저장됩니다.종이 또는 플라스틱 재료 벨트를 통해 부품을 동일한 순서로 재료 벨트에 하나씩 끼운 다음 롤업합니다.재료 컨베이어 벨트에는 재료 컨베이어 벨트의 기어에 붙일 수 있는 표준 크기의 구멍이 많이 있으며, 기어는 재료를 조금씩 앞으로 전달합니다. 재료 컨베이어 벨트는 페이다라고 합니다.이 이름은 순전히 음역입니다, Feeder.최초의 의도는 사육자, 사육사였다.그것은 재료를 배치기에 넣는 이 물건의 기능을 생동감 있게 표현했다.

비행사는 배치기의 양쪽 끝에 가지런히 배열되어 있다.배치기의 로봇 팔은 프로그램 설정에 따라 플라이다에서 컴포넌트를 선택하여 보드에 배치합니다.

테이프로 짜지 않은 큰 사이즈의 부품이나 벌크 재료의 경우 트레이에 올려놓을 수도 있고, 로봇이 트레이에서 재료를 픽업할 수도 있다.

조종기는 어떻게 이렇게 작은 구성 요소를 잡았습니까?

사실 기계를 놓는 로봇 팔은 손가락에 의지하여 부품을 줍는 것이 아니라 진공을 통해 줍는다.각 팔에는 많은 노즐이 있으며 각 노즐은 어셈블리를 흡수할 수 있습니다.더 많은 흡입구가 있으면 로봇 팔은 한 동작에서 많은 부품을 픽업하고 여러 번 배치할 수 있어 생산성을 높일 수 있다.

서로 다른 사이즈의 부품에는 서로 다른 흡입구가 있다.고등학교 물리학에서 볼 수 있듯이 같은 압력에서 면적이 클수록 힘을 많이 받는다.따라서 칩 및 커넥터와 같은 무거운 재료를 빨아들이는 데 사용되는 흡입구가 더 커야 합니다.저항과 용량의 흡입구는 더 작아야 하고, 0201 부품의 흡입구는 더 작아야 한다.

무거운 물건일수록 관성이 커지기 때문에 배치 기회는 여러 구역으로 나뉜다.큰 부품 영역은 로봇 팔이 느리지만 작은 부품 영역은 빠르게 이동합니다.

배치기에서 부속품을 줍는 원리는 이해하기 어렵지 않다. 핀과 핀 등 첨단 부속품의 경우 평평한 표면이 없으면 빨아들일 수 없기 때문에 재료는 플라스틱 덮개로 선적된다.USB 포트와 같은 표면에 작은 구멍이 있는 부품에는 출하 시 작은 고온 테이프가 붙습니다.그 목적은 흡입구가 새는 것을 방지하는 것이다.

로봇은 부품을 어디에 두는지 어떻게 압니까?

생산 재료에는 보드에 있는 각 어셈블리의 좌표를 나타내는 좌표 파일이 있습니다.온라인 타설 전에 생산 라인 엔지니어는 생산 재료에 직면하여 각 부품의 타설 정보를 타설기의 조작 소프트웨어에 입력합니다.

이러한 방식으로 배치 기계는 어떤 피드백에서 얼마나 많은 구성 요소를 얻을 것인지, 회로 기판의 어디에 배치할 것인지를 알 수 있습니다.

이 과정을 공장 프로그래밍이라고 한다.SMT 공장에는 이러한 정보를 입력하는 전문 프로그램 엔지니어가 있습니다.수백 개의 구성 요소가 포함된 보드의 프로그래밍에는 반나절 이상이 소요됩니다.

회로 기판은 컨베이어 벨트를 통해 배치 기계로 보내진다.어셈블리는 재료 벨트에 있으며 단단히 끼지 않고 떨립니다.기계를 배치하려면 보드의 정확한 위치를 결정하고 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있어야 합니다.

기계를 배치하려면 로봇 팔의 카메라를 사용하여 회로 기판과 구성 요소를 식별합니다.각 어셈블리를 선택하면 사진이 찍힙니다.이 사진의 이미지 인식을 통해 흡입 여부를 알 수 있다.잘못된 경우 이미지의 데이터에 따라 자동으로 게시됩니다.필름의 위치가 어느 정도 보상되어 운동이 편향되어 회전이 구부러졌다.마찬가지로 회로 기판에도 몇 개의 마커 포인트와 원형 용접 디스크가 설계됩니다.카메라는 용접 디스크의 위치를 기준으로 보드의 현재 위치를 식별한 다음 보드에 대한 컴포넌트의 좌표에 따라 컴포넌트를 찾을 수 있습니다.지방