PCB 뉴스 - 양면, 다중 레이어 보드 복제법

양면 복사판 방법:

1. 회로기판의 상하층을 스캔하여 BMP 그림 두 장을 저장한다.

2.복사판 소프트웨어 Quickpcb2005를 열고,"파일","밑그림 열기"를 클릭하여 스캔 사진을 엽니다.PAGEUP를 사용하여 화면을 확대하고, 용접판을 보고, PP별로 용접판을 배치하고, 회선을 보고, PT별로 경로설정합니다...하위 그래픽처럼 소프트웨어에 그려진 다음 저장을 클릭하여 B2P 파일을 생성합니다.

3.'파일'과'기본 이미지 열기'를 클릭하여 다른 스캔된 컬러 이미지를 엽니다.

4. 다시 파일 및 열기를 클릭하여 이전에 저장한 B2P 파일을 엽니다.우리는 새로 복사된 회로기판을 보았는데 이 그림의 상단에 쌓여있는것은 같은 PCB판이고 구멍은 같은 위치에 있지만 회로련결은 다르다.그래서 우리는 옵션 - 도면층 설정을 누르고 최상위 라인과 실크스크린을 닫고 여러 겹의 판만 구멍을 남깁니다.

5. 위쪽 레이어의 오버홀은 아래쪽 그림의 오버홀과 같은 위치에 있습니다.이제 우리는 어린 시절처럼 밑바닥에서 선을 추적할 수 있습니다.저장을 다시 클릭하면 B2P 파일의 최상위와 하위에 두 가지 정보가 표시됩니다.

6.'파일'과'PCB 파일로 내보내기'를 클릭하면 두 계층의 데이터가 포함된 PCB 파일을 얻을 수 있다.보드 또는 출력 원리도를 변경하거나 PCB 보드 공장으로 직접 보내 생산할 수 있습니다.

다중 레이어 보드 복사 방법: 실제로 4 레이어 보드 복사는 두 개의 이중 패널을 반복 복사하고 6 레이어는 세 개의 이중 패널을 반복 복사합니다...다층판이 두려운 이유는 내부 배선이 보이지 않기 때문입니다.우리는 정밀 다층판의 내층을 어떻게 보는가-계층화

계층화 방법에는 부분 부식, 도구 분리 등과 같은 여러 가지 방법이 있지만 계층을 분리하고 데이터를 잃기 쉽습니다.경험은 우리에게 사포를 다듬는 것이 정확하다는 것을 알려준다.

PCB의 최상위 및 하부 복제를 완료하면 보통 사포로 표층을 다듬어 내층을 표시합니다.사포는 철물점에서 파는 일반 사포로 보통 평평한 PCB를 한 다음 사포를 들고 PCB에 고르게 문지른다 (판이 작으면 사포를 평평하게 눌러 PCB를 손가락 하나로 누르면서 사포를 문지른다).요점은 그것을 평평하게 펴는 것이다. 이렇게 하면 그것이 고르게 연마될 수 있다.실크스크린과 녹색 기름은 일반적으로 모두 닦아야 하고, 동선과 구리 껍질은 몇 번 닦아야 한다.일반적으로 Bluetooth 보드는 몇 분 만에 닦을 수 있으며 메모리 스틱은 약 10 분 정도 걸립니다.물론 더 많은 정력을 가지고 있다면 더 적은 시간을 들일 것이다.만약 너의 정력이 적으면, 더 많은 시간을 쓸 것이다.

연마판은 현재 유행하는 계층형 솔루션이며, 또한 매우 경제적이다.폐기된 PCB를 찾아 시험해 볼 수 있습니다. 사실 이 판을 연마하는 것은 기술적으로 어렵지 않지만 좀 지루합니다.