정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고신뢰성 PCB의 특징
1.국제적으로 유명한 기재를 사용하고,"현지"나 미지의 브랜드를 사용하지 마라
이익
신뢰성 및 알려진 성능 향상
이렇게 하지 않을 위험
기계적 성능이 떨어진다는 것은 회로 기판이 조립 조건에서 예상한 성능에 도달할 수 없다는 것을 의미한다.예를 들어, 높은 팽창 성능은 계층화, 분리 및 꼬임 문제를 일으킬 수 있습니다.전기 특성이 약해지면 임피던스 성능이 저하될 수 있습니다.
2.25 마이크로미터 구멍 벽 구리 두께
이익
Z축의 팽창성 향상을 포함하여 신뢰성 향상
이렇게 하지 않을 위험
공기 구멍 또는 탈기, 조립 중 전기 연결 문제 (내부 분리, 구멍 벽 파열) 또는 실제 사용 중 부하 조건에서의 고장.IPCClass2(대부분의 PCB 공장에서 사용하는 표준)는 구리 도금량을 20% 줄여야 한다.
3. 용접 없음 또는 오프로드 용접
이익
완벽한 회로를 통해 안정성과 안전성을 확보하고 유지 보수가 필요하지 않으며 위험이 없습니다.
이렇게 하지 않을 위험
잘못 수리하면 회로 기판이 끊어진다.수리가'올바르다'고 해도 부하 조건 (진동 등) 에서 고장 위험이 있어 실제 사용 중 고장이 발생할 수 있다.
4. 마개 구멍 깊이 요구 사항
이익
고품질의 플러그 구멍은 조립 과정에서 고장이 발생할 위험을 낮출 수 있다.
이렇게 하지 않을 위험
침금 과정 중의 화학 잔류물은 마개 구멍이 가득 차지 않은 구멍에 남아 있을 수 있으며, 이는 용접성 등의 문제를 초래할 수 있다.또한 구멍에 주석 구슬이 숨겨져 있을 수도 있습니다.주석 구슬은 조립 또는 실제 사용 중에 튀어 합선이 발생할 수 있습니다.
5.IPC 사양 이외의 청결도 요구 사항
이익
PCB 청결도를 높이면 신뢰성이 향상됩니다.
이렇게 하지 않을 위험
회로 기판의 잔여물과 용접물이 쌓이면 용접재 마스크에 위험이 따릅니다.이온 잔여물은 용접 표면에 부식과 오염 위험을 초래할 수 있으며, 이는 신뢰성 문제 (용접점 불량/전기 고장) 를 초래할 수 있으며, 최종적으로 실제 고장의 발생 확률을 증가시킬 수 있다.
6. 각 구매 주문에 대한 구체적인 승인 및 주문 절차 수행
이익
이 프로그램의 실행은 모든 사양을 확인합니다.
이렇게 하지 않을 위험
만약 제품의 규격을 자세히 확인하지 않았다면, 조립이나 최종 제품까지 이로 인한 편차를 발견할 수 있었을 것이다. 이때는 이미 늦었다.
7. 표면 처리의 사용 수명을 엄격히 제어
이익
용접성, 신뢰성 및 습기 침입 위험 감소
이렇게 하지 않을 위험
낡은 회로기판의 표면처리의 금상변화로 조립과정과/또는 실제사용과정에서 용접문제가 발생할수 있으며 습기침입으로 내층과 공벽의 층화, 분리(개로) 등 문제가 발생할수 있다.
8. 복동층 압판의 공차는 IPC4101ClassB/L의 요구에 부합한다
이익
개전층의 두께를 엄격히 조절하면 예상 전기 성능의 편차를 줄일 수 있다.
이렇게 하지 않을 위험
전기 성능은 규정된 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으며 동일한 부품의 출력 / 성능은 크게 다를 수 있습니다.
9. IPC-SM-840ClassT 요구 사항을 충족하도록 용접 저항 재료 결정
이익
"우수" 잉크를 인정하여 잉크의 안전을 실현하고 용접 방지 잉크가 UL 표준에 부합하도록 확보한다.
이렇게 하지 않을 위험
저질 잉크는 부착력, 내용접성, 경도 문제를 초래할 수 있다.이러한 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.절연 성능이 떨어지면 예기치 않은 전기 연속성 / 아크로 인해 단락이 발생할 수 있습니다.
10. 형태, 구멍 및 기타 기계 피쳐의 공차 정의하기
이익
공차를 엄격히 제어하면 제품의 사이즈 품질을 향상시키고 배합, 형상과 기능을 개선할 수 있다
이렇게 하지 않을 위험
정렬 / 어셈블과 같은 어셈블의 문제 (어셈블이 완료된 경우에만 바늘을 누르는 문제가 발견됨)또한 크기 편차가 증가하여 끝까지 장착할 때 문제가 발생할 수 있습니다.
11.연석 회로는 IPC에 관련 규정이 없지만 용접 저항층의 두께를 규정한다
이익
전기 절연 성능을 향상시키고, 박리 또는 부착력을 잃을 위험을 줄이며, 기계 충격이 발생할 때마다 기계 충격에 저항하는 능력을 향상시킵니다!
이렇게 하지 않을 위험
얇은 용접재 마스크는 부착력, 내구성 및 경도 문제를 일으킬 수 있습니다.이러한 모든 문제는 용접 마스크 및 회로 기판을 분리하고 결국 구리 회로를 부식시킵니다.얇은 용접 마스크로 인한 절연 성능 저하는 예기치 않은 전기 전도성 / 아크로 인한 단락을 초래할 수 있습니다.
12. IPC가 정의하지 않았지만 외관 요구사항 및 수리 요구사항 정의
이익
제조 과정의 세심함과 세심함이 안전을 만들었다.
이렇게 하지 않을 위험
각종 스크래치, 경상, 회로기판 수리 및 수리는 작동할 수 있지만 보기에는 좋지 않습니다.표면적으로 볼 수 있는 문제 외에 또 어떤 보이지 않는 위험, 조립에 대한 영향, 그리고 실제 사용 중의 위험이 있습니까?
13. 폐기처분단위가 있는 판재를 접수하지 않는다
이익
로컬 어셈블리를 사용하지 않으면 고객이 효율성을 높일 수 있습니다.
이렇게 하지 않을 위험
결함이 있는 회로 기판은 특수한 조립 절차가 필요하다.폐기된 유닛 보드 (x-out) 를 명확하게 표시할 수 없거나 보드와 격리되지 않은 경우 알려진 불량 보드를 조립할 수 있습니다.부품과 시간을 낭비하다.
14.PetersSD2955는 청테이프를 분리할 수 있는 브랜드와 모델을 규정한다
이익
"분리 가능한 파란색 풀을 지정하면""로컬""또는 저렴한 브랜드의 사용을 피할 수 있습니다."
이렇게 하지 않을 위험
불량하거나 저렴한 분리 가능한 접착제는 조립 과정에서 콘크리트처럼 거품이 생기거나 녹거나 갈라지거나 굳어져서 분리 가능한 접착제가 분리 / 작동하지 않게 할 수 있다
