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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - PCB 개요 및 어플리케이션​

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PCB 뉴스 - PCB 개요 및 어플리케이션​

PCB 개요 및 어플리케이션​

2021-09-24
View:332
Author:Aure

PCB 개요 및 어플리케이션


인쇄회로기판의 발명자는 1936년에 인쇄회로기판을 무선설비에 사용하였던 오스트리아인 폴 애슬러이다.1943년에 미국인들은 군용 무선전신에서 이 기술을 광범위하게 사용했다.1948년에 미국은 이 발명이 상업용도로 사용되였음을 정식으로 승인하였다.1950년대 중반 이후에야 인쇄회로기판 기술이 널리 채택되기 시작했다.

PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자입니다.일반적으로 인쇄회로, 인쇄소자 또는 둘의 조합이 절연재료에서 예정된 설계에 따라 만들어진 전도도안을 인쇄회로라고 한다.절연 기판에 컴포넌트 간 전기 연결을 제공하는 전도성 패턴을 인쇄회로라고 합니다.이렇게 하면 인쇄회로나 인쇄회로의 완제품판을 인쇄회로기판이라고도 하고 인쇄회로기판 또는 인쇄회로기판이라고도 한다.회로기판은 기능에 따라 단면 회로기판, 양면 회로기판, 알루미늄 기반 회로기판, 임피던스 회로기판, FPC 플렉시블 회로기판 등으로 나눌 수 있다.


PCB 개요 및 어플리케이션


회로기판의 원재료는 유리섬유, CEM-1\CEM3\FR4 등으로 나뉜다. 우리는 일상생활에서 이런 재료를 볼 수 있다.예를 들어, 방화 천과 방화 펠트의 핵심은 유리 섬유이며 수지와 쉽게 결합됩니다.우리는 구조가 긴밀하고 강도가 높은 유리섬유천을 수지에 담그고 이를 경화시켜 단열되고 구부러지지 않는 PCB기판을 얻는다. 만약 PCB판이 끊어지고 가장자리가 흰색이고 층화되였다면 이는 이 재료가 수지유리섬유라는것을 증명하기에 충분하다.

보드 유형은 다음과 같습니다.

1. 공정에 따라 침금(화학금), 전기금, 항산화(OSP, 도포송향), 분석(납, 무연 함유), 탄소유판, 인쇄남색접착제.

2. 층수에 따라 단면, 양면, 4층, 6층, 8층, 10층으로 나눈다.

3. 재질별 FR4 유리섬유판(에폭시 수지판), 알루미늄기판, 판지(94V0, 94HB, 22F, CEM-1,,,), FPC 유연회로판, 동기판, 철기판, 세라믹판.

4. 잉크 색상별: 그린 오일(사진 오일, 매트 오일), 화이트 오일, 레드 오일, 블루 오일, 블랙 오일

5. 판재 두께에 따라: 0.4MM, 0.6MM, 0.8MM, 1.0MM, 1.2MM, 1.6MM, 2.0MM.

6. 구리 두께에 따라 0.5온스, 1온스, 2온스

회로기판 응용

자동차, 전자, 보안, 군용, 음향, LED, 출입문, 마더보드, 차량, 컨트롤러 및 기타 대전체 설비.

첨부 파일:

마일(Mil): 미국에서 흔히 사용하는 길이 단위입니다.미국에서는 흔히 point라고 불린다.

1.1000분의 1인치

[미터] 밀이 (= 0.001인치, 와이어 지름 단위)

1mm = 1/1000인치 = 0.00254cm = 0.0254cm

1인치 = 1000cm = 2.54cm = 25.4cm = 39.37cm

IC(침입식 금) 패널: 금의 두께는 일반적으로 0.03-0.05인치

전체 판재의 도금 두께는 일반적으로 0.05-2인치이다

골드 핑거 골드의 두께는 일반적으로 5인치 (마이크로 인치) 입니다.