정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자제품의 기능이 날로 완벽해짐에 따라 양면과 단면회로판은 이미 조용한 전자제품의 요구를 만족시킬수 없게 되였기에 다층정밀회로판이 나타났다.일반적인 다중 레이어 PCB 보드.고정밀(HDI) 다중 레이어 PCB 보드.블라인드 구멍 다중 레이어.매공 다층 5. 고주파 PCB 혼합 다층판. 일반 다층판의 생산은 두 배의 사이즈 층압을 기초로 진행되며 성형은 상대적으로 간단하다. 정확한 조준과 압축이 필요하다. 그러나 고정밀 HDI, 맹공과 매공판은 전문 설비(레이저 드릴과 etx.)와 기술로만 제조할 수 있다.항소를 바탕으로 공경, 패턴 너비, 거리에 대한 엄격한 요구가 있다. 고주파 혼합 다층판의 요구가 더 높고, 이 판의 선택은 다른 다층판과 다르다(재료는 로저스, 폴리테트라플루오로에틸렌, 세라믹 등을 사용한다). 다음은 간단한 다층판 생산 설명이다.
