정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
최상위 (상단 경로설정): 상단 동선으로 설계되었습니다.단일 패널의 경우 레이어가 없습니다.bottom LAYER(맨 아래 배선층): 맨 아래 동박 자국선으로 설계되었습니다.상단/하단 용접물 (상단/하단 녹색 오일 차단 레이어): 동박에 주석이 붙지 않도록 상단/하단에 녹색 오일 차단물을 바르고 절연을 유지합니다.이 층의 용접판, 오버홀 및 비전적선에서 용접제를 사용하여 창을 엽니다. 설계에서 용접판은 기본적으로 동박을 드러내고 0.1016mm 팽창하는 창(OVERRIDE: 0.1016mm)을 엽니다(OVERRIDE: 0.1016mm).용접성을 보장하기 위해 설계를 변경하지 않는 것이 좋습니다.오버홀 설계에서는 기본적으로 윈도우(OVERRIDE: 0.1016mm)가 열립니다. 즉, 오버홀은 동박을 노출하고 0.1016mm 팽창하며 웨이브 용접 시 주석을 도금합니다.구리가 노출되지 않도록 구멍의 주석을 통과하도록 설계된 경우 구멍 통과 솔더 MASK(용접 방지 개구)의 추가 속성에서 PENTING 옵션을 검사하여 구멍 통과 개구를 닫아야 합니다. 또한 이 레이어는 비전기 경로설정에 개별적으로 사용할 수 있으며 용접 방지 그린 오일은 그에 따라 창을 엽니다.동박 흔적선에 있으면 흔적선의 과전류 능력을 강화하고 용접 과정에서 주석을 첨가하는 데 사용한다.비동박적선이라면 일반적으로 표지와 특수문자 실크스크린인쇄를 위해 설계되였기에 생략할수 있다.인물 실크스크린 도면층.상단/하단 연고(상단/하단 연고 레이어): 이 레이어는 일반적으로 인쇄판 제조업체의 보드와 관계없이 SMT 컴포넌트의 SMT 환류 용접 중에 용접을 가하는 데 사용됩니다.GERBER를 내보낼 때 삭제할 수 있으며 PCB 보드 설계는 기본값을 유지할 수 있습니다.상단 / 하단 커버 레이어 (상단 / 하단 실크스크린 인쇄 레이어): 부품 번호, 문자, 상표 등 다양한 실크스크린 로고로 설계되었습니다.기계적 레이어(기계적 레이어): PCB 보드의 기계적 모양으로 설계되었으며 기본 LAYER1은 형태 레이어입니다.기타 LAYER2/3/4 등은 기계 치수 표시 또는 특수 용도로 사용할 수 있습니다.예를 들어, 일부 보드가 전기 전도성 탄소 오일로 만들어야 할 경우 LAYER2/3/4 등을 사용할 수 있지만 동일한 레이어에 해당 레이어의 용도를 명확하게 표시해야 합니다.차단 레이어 (레이어 경로설정 금지): 레이어 경로설정을 금지하도록 설계되었습니다.많은 디자이너들도 PCB 보드의 기계적 형태를 사용합니다.PCB 보드를 만들 때는 KEEPOUT도 있고 MECHANICAL LAYER1도 있습니다.두 계층의 무결성을 주로 고려합니다.일반적으로 기계층 1을 기준으로 해야 한다.디자인 시에는 MECHANICAL LAYER1을 스타일 레이어로 사용하는 것이 좋습니다.KEEPOUT LAYER를 모양으로 사용하는 경우 혼동을 방지하기 위해 MECHANICAL LAYER1을 사용하지 마십시오!8.중간층 (중간 신호층): 주로 다층판에 사용되지만 우리의 설계는 거의 사용되지 않는다.또한 전용 레이어로 사용할 수도 있지만 동일한 레이어에 해당 레이어의 용도를 명확하게 표시해야 합니다.내부 평면도: 다층판에 사용되며 우리 회사의 설계에는 사용되지 않습니다.ULTI LAYER(오버홀 레이어): 오버홀 용접 디스크 레이어.DRILL GUIDE(드릴 위치 레이어): 용접 디스크와 구멍이 통하는 구멍의 중심에 좌표층을 배치합니다. 12.드릴 시트 (드릴 설명 레이어): 패드 및 구멍 통과 구멍 지름 치수에 대한 설명 레이어입니다.
이상은 PCB 보드를 제작할 때 각 층의 역할과 소개입니다.ipcb사는 PCB 생산업체, 회로기판 설계기술 등도 제공한다.
