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PCB 설계에서 어셈블리의 레이아웃 및 경로설정 규칙은 무엇입니까?
보드 제조업체: 컴포넌트의 배치 및 경로설정은 PCB의 중요한 내용입니다.그렇다면 PCB 설계에서 컴포넌트의 레이아웃 및 경로설정 규칙은 무엇입니까?
1. 어셈블리 레이아웃의 기본 규칙
– – – 1. 배치는 회로 모듈에 따라 회로 모듈의 부품은 가까운 곳에 집중하는 원칙을 채택하고 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리해야 한다.
– – 2. 위치 구멍 및 표준 구멍과 같은 비장착 구멍 주변 1.27mm 내에 어셈블리를 설치하거나 스크류 등의 장착 구멍 주변 3.5mm(M2.5)와 4mm(M3) 내에 어셈블리를 설치하지 마십시오.
– – – – 수평으로 설치된 저항기, 센서(플러그인), 커패시터 및 기타 구성 요소에 구멍이 뚫리지 않도록 합니다.
어셈블리 외부와 보드 모서리 사이의 거리는 5mm입니다.
– – 5. 설치 어셈블리 개스킷 바깥쪽과 인접한 삽입 어셈블리 바깥쪽 사이의 거리가 2mm보다 큽니다.
– – 6. 금속 케이스 어셈블리 및 금속 부품은 다른 어셈블리와 접촉하거나 인쇄선 및 용접판에 접근하지 마십시오.이들 사이의 거리는 2mm보다 커야 합니다.
7. 가열 부품은 전선과 열 민감 부품에 접근할 수 없다.
– – 8. 전원 콘센트는 가능한 한 인쇄판 주위에 배치해야 하며, 연결된 모선 단자와 같은 쪽에 배치해야 한다.전원 플러그를 쉽게 꽂을 수 있도록 전원 콘센트와 용접 커넥터의 배열 간격을 고려해야 합니다.
기타 구성 요소 정렬: 모든 IC 구성 요소가 한쪽으로 정렬되고 극성 구성 요소의 극성을 명확하게 표시합니다.같은 인쇄판의 극성은 두 방향 이상에 표시할 수 없습니다.두 방향이 있을 때 두 방향은 서로 수직입니다.
– – 10 보드 표면의 경로설정은 탄탄해야 합니다.밀도 차이가 너무 크면 메쉬 모양의 동박을 채우고 메쉬가 8mil보다 커야 합니다.
– – 11.SMD 용접 디스크에 구멍이 뚫려서 용접 페이스의 손실과 어셈블리의 용접을 방지할 수 없습니다.
패치는 한쪽에 정렬되며 문자 방향이 같고 패치 방향이 같습니다.
2. 컴포넌트 연결 규칙
PCB 가장자리에서 1mm 떨어진 영역과 마운트 구멍 주위에서 1mm 떨어진 범위에서는 경로설정이 금지됩니다.
– – 2. 전원 코드는 18mil 이상이어야 합니다.신호선의 너비는 12mil 이상이어야 합니다.cpu 입력 및 출력선은 10mil (또는 8mil) 이하여야 합니다.행 간격은 10mil 이하여야 합니다.
★ ★ 3. 정상적인 오버홀은 30mil 이상이어야 합니다.
– – 4, 2열 직렬: 60mm 개스킷, 40mm 구멍.1/4W 저항: 51*55mil(0805 표면 장착),선상에 있는 경우 용접 디스크는 62mil이고 구멍 지름은 42mil입니다.무한 용량: 51*55mil(0805 표면 설치);온라인 상태에서는 개스킷이 50mil이고 구멍 지름이 28mil입니다.
– – 5. 전원 코드와 지선은 가능한 한 방사선이어야 하며, 신호선은 고리가 되어서는 안 된다.
다음은 PCB 보드 설계에서 컴포넌트의 레이아웃 및 경로설정 규칙입니다.얼마나 파악했어?
