PCB 뉴스 - 회로기판 수직 두 동선에 동선이 나타나는 주요 원인은 무엇입니까

회로기판 수직 두 동선에 동선이 나타나는 주요 원인은 무엇입니까

문제: 회로기판 수직 두 동선에 동선이 나타나는 주요 원인과 부차적인 원인은 무엇입니까?어디서부터 개선해야 합니까?

답: 일반 회로판, 동선은 2차 도금할 때 대부분 첨가제 이상이나 구리 슬롯 오염으로 인한 것이다.오염의 출처나 야오의 해결 방안에 문제가 있는지에 대해서는 반드시 따라가서 상세하게 토론해야 한다.이전의 경험에 의하면, 2차 구리 도금 회로판의 두 번째 동선에 동선이 나타난 주요 원인은 무엇입니까?감광막이 화학 용액에 잠기면 더 많은 세척 물질이 나오기 때문이다.특히 밖에서 보면 새로운 요용액은 짧은 시간 후에 빠르게 변색된다.이것은 감광막의 용해로 인한 문제이다.이 물질들은 감광 재료에서 나오기 때문에 용해되면 그루브 벽에 쉽게 달라붙는다.제거하기가 쉽지 않습니다.문제만약 이런 물질에 일부 극성대분자가 존재한다면 회로간의 전기도금교접현상을 더욱 쉽게 일으킬수 있다.

선인들의 말에 의하면 이런 류형의 동선은 절편한후 아무런 이물질도 발견하지 못한다.이것은 구리 선의 생성이 임시 전도성 재료에 의해 유도되어야하며 그 후 구리가 성장하고 선으로 연결되어야한다는 것을 의미합니다.야오액으로 탱크 벽의 잔류물을 동시에 씻어야 할 수도 있다.정기적으로 목욕액을 재제조하는 것은 이미 이런 문제를 방지하는 중요한 수단의 하나가 되었다.유감스럽게도 지금까지 수리 빈도의 경험치는 참고할 수 없습니다.

이전에 한 회로기판 공장은 이런 문제로 인해 막대한 손실을 입었지만, 일정 기간의 개선을 거쳐 자연히 사라졌지만, 그들은 어떤 변화가 문제의 해결을 초래했는지 모른다.활성탄 처리는 이 문제를 완전히 해결할 수 없지만, 탱크 벽의 브러시와 탱크의 재배치에 뚜렷한 변화가 있는데, 이는 외래 오염물의 교란 과정이 있어야 한다는 것을 의미한다.많은 보드 제조업체는 이미 FTIR 폴리머 분석 장비를 보유하고 있습니다.수질 오염 정도를 비교하고 유기물 함량의 변화를 모니터링하는 것이 좋습니다.

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