PCB 뉴스 - 회로 기판의 구리 구멍이 고르지 않은 원인은 무엇입니까?

회로 기판의 구리 구멍이 고르지 않은 원인은 무엇입니까?

심천 회로기판 공장: 문제: 회로기판의 구리 구멍이 고르지 않은 원인은 무엇입니까?전기 도금하지 않는 이유는 무엇입니까?어떻게 개선합니까?전류의 크기는 도금층의 두께와 흔적선의 너비와 관계가 있습니까?이게 무슨 관계죠?

답: 나는 당신들의 도금설비가 단정류기설계를 채용하였는지 아니면 량자제어설계를 채용하였는지 모르겠다.단일 정류기 제어 구조의 경우 도금 전류의 분포는 접촉 저항의 영향을 직접 받습니다.구멍이 깊고 약액 흐름의 균일성이 좋지 않으면 한쪽 구멍의 두께가 고르지 않은 문제가 발생한다.그리고 나는 네가 토론한 회로판이 전판 도금인지 선로 도금인지 모르겠다.만약 선로 도금이라면 고르지 못한 것은 불가피하다고 말할 수밖에 없다.다른 점은 전 시리즈가 어느 수준에 도달할 수 있느냐에 있다.펄스 도금은 교류 도금에 속하며 파형에 비교적 민감하다.접촉 조건이 좋지 않으면 왼쪽 절반과 오른쪽 절반의 불균형이 나타날 수도 있다.

도금의 균일성은 대면적과 소면적으로 나뉜다.대면적의 불균등성은 개선될 가능성이 더 높지만 국부적인 개선은 더 어렵다.일반적으로 도금층이 고르지 않은 문제를 토론할 때 주로 전원선의 분포를 고려한다.도금에 있어서 이른바 전원선은 전기립자를 띠고 형성된 가상행진경로이다.이러한 가설 노선의 분포에 영향을 주는 요소는 양극 배치, 음극과 양극 사이의 거리, 회로기판 부상, 화학 용액 교반, 회로기판 진동, 전류 밀도, 광택 시스템 유형, 차폐 시스템 설계 등이다.

넓은 영역의 경우 적절한 조정이 도움이 됩니다.그러나 비교적 작은 지역, 특히 선로 도금의 경우 구리 표면의 분포가 줄곧 불규칙하고 음극 배치와 설계가 고정되어 있기 때문에 전력 선로의 분포는 불가피하게 상호 배척을 일으킬 수 있다.분포가 고르지 않다.현재 대부분의 효과적인 방법은 낮은 전류 밀도와 적절한 광택 시스템을 사용하여 개선되었습니다.다른 기계 설계의 경우 장비 제조업체를 적절히 조정하십시오.개선할 여지가 있을 거야.

전류의 크기는 도금 면적과 관련이 있는데, 우리는 이를 전류 밀도라고 부른다.전류의 분포가 균일할수록 도금의 질이 좋고 전류밀도가 높을수록 같은 구리도금의 두께의 시간이 짧다.그러나 고전류 밀도는 종종 전기의 균일성이 떨어지는 문제를 수반한다.생산과 품질을 어떻게 균형잡을지는 네가 반드시 생각해야 할 문제이다.일반적으로 선로가 얇아지고 구리 표면의 분포가 고르지 않으면 이론적으로 사용할 수 있는 전류 밀도가 더 낮다는 것을 의미한다.

초기 회로 기판 제조업체가 전기 도금의 균일성에 대한 문제에 직면했을 때, 또 다른 더 직접적인 아이디어는 양극과 양극 사이의 거리를 늘리는 것입니다.이런 처리는 전력선의 배척성을 상대적으로 낮은 수준으로 낮출 수 있다.이것은 정말 도움이 된다.그러나이 처리는 더 많은 에너지를 소비하며 펄스 도금을위한 적절한 처리 방법이 아닙니다.회로 도금의 경우 밀집 회로 영역은 더 균일한 전류를 받지만 독립 회로 영역 (희소 및 불균일 영역) 의 전류 분포는 더 나빠집니다.이때 가능하다면 회로 기판에 약간의 가점을 추가하여 전류를 분산시켜야 한다. 그렇지 않으면 도금층의 균일성은 불가피하게 더욱 나빠질 것이다.