PCB 뉴스 - 다층 회로기판"과공 덮개 기름","과공 개창"은 어리석게 분간할 수 없다

다층 회로기판"과공 덮개 기름","과공 개창"은 어리석게 분간할 수 없다

PCB 다층 회로 기판의"통공 개구부"와"통공 덮개 오일"(PAD와 VIA의 사용법 차이) 에 대해 많은 고객과 설계 엔지니어들이 회로 기판을 구매할 때 공급업체에 자주 묻습니다."피어싱 개구" 또는 "피어싱 오일" 이 필요합니다.이때 많은 고객들이 의문을 가질 것이다.이게 무슨 뜻이죠?파일에서 어떤 옵션을 선택해야 합니까?이 문제에 대한 묘사는 다음과 같다. 나는 자주 이런 문제에 부딪친다.파일 설계가 표준적이지 않아 PCB 다중 레이어 회로 기판의 용접 디스크와 구멍을 통과하는 용접 디스크를 구분하기 어렵습니다.전도 구멍은 용접 디스크의 속성으로 처리되는 경우도 있고 키 구멍은 속성으로 처리되는 경우도 있습니다.이를 처리하려면 VIA 속성과 PAD 속성의 디자인이 혼란스러워 잘못된 처리를 초래하는 것도 민원이 자주 발생하는 문제 중 하나다.보드 제조업체의 경우 CAM 데이터를 처리할 때 일부 필름 가공 엔지니어가 고객의 설계 파일이 표준적이지 않기 때문에 오류를 일으킬 수 있습니다.때때로 일부 엔지니어는 고객이 비표준 설계를 올바르게 할 수 있도록 파일을 수정하는 데 도움을 줍니다.엔지니어링 데이터를 직접 처리한 경험으로 인해 고객의 비표준 설계가 가능하게 되었습니다.

이 설명: 지난번에 당신이 올바른 일을 했다고 해서 파일이 정확하다는 것은 아닙니다!모든 엔지니어는 설계 표준과 사양에 유의해야 합니다.모든 필름 가공 엔지니어는 가능한 한 고객 파일의 상태를 유지하고 가능한 한 경험보다는 설계 사양과 기준에 따라 처리하십시오.문제를 반영하면 디자인 엔지니어에게 참고를 제공하고 디자인의 질을 향상시키며 문제의 발생을 줄일 수 있습니다!이 문서에서는 전도 구멍, 키 구멍 및 protel/pads/와 geber 파일 간의 연결에 대해 설명합니다.전도 구멍, 오버홀, 용접 디스크는 특히 다음과 같은 몇 가지 문제가 발생하기 쉽습니다: 1.오버홀 변환 프로세스에서 설계가 표준적이지 않거나 설계 엔지니어가 변환 gerber 설정 규칙을 잘 모르기 때문에 문제가 발생합니다. gerber 파일을 전송할 때 PCB 제조업체는 오버홀과 키홀을 판단할 수 없습니다.유일하게 식별할 수 있는 것은 파일에 따라 처리하는 것입니다.용접 레이어가 있는 곳에는 창이 있습니다.쟁점: 구멍을 지나 기름을 덮으려고 하는데 지금 창문이 열려 합선이 생길 수 있습니다.이런 문제가 생겼을 때 당신은 파일을 검사해야 한다. 왜냐하면 gerber는 박막파일이기때문에 공장에서 그것이 전도구멍인지 열쇠구멍인지 검사할 방법이 없다. gerber 파일에 용접층이 있는지 검사하고 만약 있다면 그것을 열어야 한다.창문이 없으면 기름으로 덮어라.2. 용접 디스크와 오버홀이 혼합되어 PCB 다중 레벨 회로 기판 파일이 용접 디스크 또는 protel일 때 PCB 다중 레벨 회로 기판 제조업체로 전송되고 오버홀 덮개 오일이 필요한 문제가 발생합니다.Yes를 통해 잭 (패드) 도 유용한지 자세히 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 잭에 녹색 오일이 칠해져 용접에 실패할 수 있습니다.쟁점: 잭에는 반드시 주석을 뿌려야 하는데, 왜 위에는 모두 기름입니까?같은 상황에서, 당신은 여전히 먼저 파일을 검사해야 합니다. 용접 디스크 설계든 오버홀 설계든. PCB 다층 회로 기판 파일이 공장으로 보내졌을 때, 그것이 용접 디스크나 프로텔일 때, 주문은 오버홀 덮개 오일을 요구하지만, 많은 고객들은 용접 디스크 (잭) 를 사용하여 전도 구멍을 표시하는데, 이로 인해 전도 구멍이 창을 열게 됩니다.아마도 당신이 원하는 것은 덮개를 통해 기름을 만드는 것입니다.당시 논쟁의 초점은 내가 원하는 것은 기름을 덮어 전기를 전도하는 것이었다.당신은 왜 창문을 열었습니까?이 경우에도 파일 설계가 표준에 맞는지 확인해야 합니다.이 점에 대해 이 선언은 오버홀이면 오버홀로, 용접판이면 용접판으로 처리됩니다.전도성 구멍이 무엇인지, 잭이 무엇인지, 오버홀과 용접판이 유일한 식별자인지 아는 사람이 없기 때문입니다.프로텔이나 패드에서 구멍 뚜껑 오일을 설계하는 방법은 프로텔의 구멍 통과 속성에 잠재적인 옵션이 있습니다.만약 당신이 그것을 검사한다면 그것은 반드시 기름으로 덮여있어야 하며 전송된 gbrber 파일은 모두 기름으로 덮여있어야 한다.용접판에서 파일로의 용접판 전송은 통과 구멍 (오버홀) 을 덮어쓰기 위한 것입니다.오일 방법: 용접 마스크를 내보낼 때, 즉 용접 마스크입니다. 아래에 구멍이 뚫린 용접 마스크만 검사하면 됩니다. 이것은 모든 구멍이 열려 있다는 것을 의미합니다. 검사하지 않으면 구멍에 기름이 가득 묻습니다. 요약: 용접판은 용접판으로 만들어지고 그 자체의 속성은 잭입니다.via에는 두 가지 옵션이 있습니다. 원본 파일을 제공하는 경우 주문 시 선택할 수 있습니다. gerber 파일을 제공하는 경우 PCB 다중 계층 회로 기판 gerber 파일이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오!