PCB 뉴스 - 다층 회로기판 응용 분야 및 구조

다층 회로기판 응용 분야 및 구조

분야로 볼 때, 선전에는 많은 회로판 공장이 한두 개의 응용 분야만 하고, 어떤 것은 여러 응용 분야의 회로판을 만들 수 있다.회로기판의 구조로 볼 때 단면회로기판과 PCB 다층회로기판으로 사용할수 있다.오늘 심천회로기판공장은 당신에게 다층회로기판의 응용분야와 구조를 중점적으로 소개합니다.다층 회로기판의 단면 기하학적 형태는 회로의 층수에 따라 다층 회로기판은 단면 회로기판, 양면 회로기판, 4층, 6층, 8층 등 다층 회로기판 공장 구조를 갖추게 된다.최근 자주 언급되는 고밀도 HDI 회로 기판의 경우, 일반적인 제조 방법은 중심에 핵심 하드 기판을 만들고 이를 상하 양측의 성장과 퇴적의 기초로 삼기 때문에 두 가지 일반적인 이름이 있습니다.하나는 중간의 경판 층수를 첫 번째 수로 하고 양쪽의 추가 도선 층수를 다른 수로 하기 때문에 이른바 4+2, 2+2, 6+4 등의 묘사가 있다. 그러나 다른 명칭은 실제 상황을 이해하기 쉽다. 대부분의 다층 회로판 설계는 대칭 설계를 사용하기 때문에 명칭은 1+4+1, 3+6+3,잠깐.이때 2 + 4 구조가 비대칭 구조일 수 있다는 말이 나오면 반드시 확인해야 한다.

2. 다층 회로기판 간의 연결 방식 회로기판은 금속층을 하나의 독립된 회로층에 구축하기 때문에 층 간의 수직 연결은 반드시 없어서는 안 된다.레이어 간 연결의 목적을 달성하기 위해서는 드릴링 방법을 사용하여 오버홀을 형성하고 구멍 벽에 신뢰할 수 있는 도체를 형성하여 전원 또는 신호의 연결을 완료할 필요가 있습니다.통공 도금이 제안된 이후 거의 모든 다층 회로기판이 이런 방법으로 생산됐다. 증밀도 다층 회로기판은 레이저나 광민으로 전매질 재료에 작은 구멍을 만든 뒤 도금을 통해 전기를 전도하는 퇴적 생산 모델을 탐색했다.일부 제조업체는 전기 전도를 위해 연결 구멍을 전기 전도성 접착제로 채웁니다.일본에서 개발한 ALIVEH, B2it 등이 이에 해당한다.다층회로기판의 응용분야인 PCB 다층회로기판은 일반적으로 도금구멍을 핵심으로 하며 층수, 판두께 및 구멍위치배치는 선로밀도에 따라 다르다.그 규범의 대부분 분류는 이에 근거한다.강성 유연판은 주로 군사, 항공 우주 및 장비 장비에 사용됩니다.전자제품이 다기능적이고 복잡해지는 전제하에 집적회로소자의 접촉거리가 줄어들고 신호전송속도가 상대적으로 제고되였다.그러면 경로설정 수와 점 사이의 경로설정 길이가 증가합니다.목표를 달성하기 위해 고밀도 회로 구성과 마이크로 홀 기술이 필요한 성능 단축배선과 점퍼는 단면과 양면 회로기판에 있어서 기본적으로 실현하기 어렵기 때문에 다층 회로기판은 다층으로 변한다;그리고 신호선의 부단한 증가로 인해 더 많은 전원층과 접지층이 설계의 필수 수단이 되었고, 이러한 것들은 모두 다층 인쇄회로기판을 더욱 보편화시켰다.