PCB 뉴스 - 보드 제조업체의 임피던스 제어

보드 제조업체의 임피던스 제어

표준 회로 기판의 경우 회로 기판 제조업체는 회로 기판으로 결합된 패턴 구리 패턴, 구멍 패턴, 잉크 패턴 세트를 획득하며 모든 패턴의 크기와 위치는 일정한 공차 범위 내에 있습니다.특정 치수 또는 위치에 대한 규정된 공차를 충족하지 않으면 판재가 거부될 수 있습니다.만약 흔적선이 임피던스 제어 흔적선으로 정의된다면, 그것은 엄격하게 정의된 흔적선의 크기가 아니라 임피던스이다.Gerber 계층은 라우팅 크기를 제공하지만 최종 임피던스가 공차 범위 내에 있는 한 회로 기판 제조업체는 라우팅 폭, 높이 및 전기 매체 두께를 변경할 수 있다는 것을 이해해야합니다.일반적으로 3단계 서비스는 임피던스 제어 인쇄 회로 기판에 사용될 수 있습니다.임피던스 제어 없음: 임피던스 공차가 충분히 넓기 때문에 표준 사양 내에서 정확하게 설계하기만 하면 추가 예방 조치 없이 간단한 설계를 통해 정확한 임피던스를 생성할 수 있습니다.이것은 회로 기판 제조업체에 추가 부담을 주지 않기 때문에 가장 빠르고 저렴한 옵션입니다.

임피던스 관찰: 설계자는 임피던스 제어 흔적선을 지시한다.회로기판 공급업체는 이력선의 너비(W)와 전매질의 높이(H)를 조정하고 제조를 시작하기 전 권장사양을 승인받는다.임피던스를 확인하기 위해 TDR(시간역반사계) 테스트를 수행할 수 있지만 추가 비용이 소요됩니다. 임피던스 제어: 일반적으로 일반적인 마이크로밴드 구성이나 엄격한 공차에 맞지 않는 이상한 설계를 포함하여 고급 설계를 유지합니다.제조 능력 제한이 크기 요구 사항에 근접함에 따라 첫 번째 통과에서 목표 임피던스에 도달하는 신뢰성이 높지 않습니다.보드 제조업체는 먼저 보드를 목표 임피던스에 최대한 가깝게 만듭니다.그런 다음 TDR 테스트를 수행하여 임피던스가 사양 범위 내에 있는지 확인하고 필요에 따라 조정합니다.다음 예에서 프리 스프레이 블럭 (에폭시 수지로 미리 스며든 복합 섬유) 은 H에 영향을 미치기 위해 1밀의 귀로 추가 또는 제거할 수 있으며 W로 변경할 수도 있습니다. 설계에 따라 여러 번 반복해야 할 수도 있습니다.임피던스는 높은 주파수에서 회로의 기하학적 형태에 따라 달라지므로 계산해야 합니다.이 계산들은 매우 복잡하다.계산 도구의 예는 AppCAD 웹 사이트에서 찾을 수 있습니다.마이크로밴드 선의 경우 임피던스는 4 개의 매개 변수에 따라 다릅니다. 1.H는 전매질의 높이입니다. 한 걸음 한 걸음 바꿀 수 있습니다.이 예에서는 + / - 1 마이엘이 + / - 2 옴을 발생시킵니다.2. Er는 재료의 전매질이다: 재료를 선택하고 고정한다. +/-0.1은 +/-0.5 옴을 초래하기 때문에 Er에 대해 잘 알아야 한다. 일을 더 복잡하게 하기 위해서는 Rogers 4003과 같은 특수 재료만이 선명한 전매질을 가지고 있다. 3.T는 흔적선의 두께: 외부 흔적선은 도금하고 외부 흔적선의 불확정도는 20%이다.이로 인해 +/-0.2옴의 작은 불확실성이 발생한다. 4.W는 흔적선 너비: 전형적인 흔적선 너비 불확실성은 +/-2mil이며, 이는 +/-2옴의 불확실성을 초래한다.제공된 예제에서 대상 임피던스가 50옴이면 26밀이의 흔적선 너비가 필요합니다.입력 매개변수에 공차가 있기 때문에 이력선 너비의 공차로 변환됩니다.계산을 실현하는 흔적선의 크기는 필요한 임피던스를 발생시켜야 한다.최종 임피던스의 일반 공차는 +/-10%입니다.이 목표를 달성하려면 Er 값에 대한 좋은 이해가 필요하며 전매체 층 압판의 행동에 대한 경험이 있어야 한다.보드 제조업체가 요구 사항을 충족할 수 있는 지식과 역량을 갖추고 있는지 확인합니다.임피던스 제어를 지정하면 보드 제조업체와 긴밀히 협력해야 하지만 결과적으로 가치가 있습니다.