PCB 뉴스 - 회로기판 생산 기업이 생산하는 기본 고리는 무엇입니까

회로기판 생산 기업이 생산하는 기본 고리는 무엇입니까

회로기판 제조업체의 생산 공정 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며, 서로 다른 조건과 규모의 회로기판 제조업체가 사용하는 공정 기술은 같지 않다.서로 다른 유형과 요구되는 회로기판 제조업체도 서로 다른 제조 공정을 채택해야 하지만, 이러한 서로 다른 공정 과정 중에는 많은 본질과 기본적인 부분이 비슷하다.다음은 유명 회로기판 제조회사가 없어서는 안 될 기본 부분에 대한 소개이다.

1. 기막제작

베이스 맵 필름은 보드 제조업체가 생산 과정에서 구성할 그래픽을 결정합니다.생산 과정에서 어떤 공정으로 회로기판을 제작하든 품질 요구에 부합하는 밑그림막을 사용해야 한다.따라서 보드를 제조할 때 베이스 맵을 사용합니다.회사의 중요한 도구이자 제조 과정의 첫 번째 단계입니다. 2. 화학 식각 식각은 회로 기판 제조 과정에서 속칭되는 썩은 판입니다.이는 화학적방법을 사용하여 회로판의 불필요한 동박을 제거하고 용접판, 인쇄전선과 기호 등 도안을 남긴다.품질을 보장하기 위하여 식각하기전에 예식각을 진행해야 하며 곧 식각방지제도안이 인쇄된 복동판을 식각액에 넣고 꺼낸후 만년필이나 솔로 식각액을 판에 찍어야 한다.수평 및 수직으로 슬라이딩하여 도면 전송의 품질을 확인합니다. 3. 도면 전송 섀시가 완성되면 설계된 회로도를 복동판으로 전송해야 합니다.이 링크를 그래픽 전송이라고 합니다.회로기판을 제작할 때 실크스크린 인쇄 방법으로 도면을 이동하려면 먼저 스크린에 페인트막이나 필름을 칠한 다음 인쇄된 회로도를 필요에 따라 빈 도안으로 만들어야 한다.인쇄할 때 동판을 바닥판에 놓고 실크스크린과 동판을 직접 접촉시키기만 하면 인쇄할수 있으며 루쇄된후 다시 인쇄판을 말리고 보수할수 있다.이상은 모두 회로기판 생산기업이 PCB 생산에서 반드시 없어서는 안 될 기본 부분이다.PCB 보드의 생산 품질을 보장하기 위해 생산 회사는 모든 생산 단계를 진지하게 다룰 것입니다.식각이 완료되면 품질이 보장된 회로 기판 생산 회사는 구멍 금속화 및 금속 코팅을 수행한 다음 전체 회로 기판 제조 과정을 완료하기 위해 효과적인 용접을 수행해야합니다.