PCB 뉴스 - PCB 회로기판 용접판이 주석을 잘 도금하지 않는 6가지 이유

PCB 회로기판 용접판이 주석을 잘 도금하지 않는 6가지 이유

PCB 회로기판 용접판에는 주석을 쉽게 도금하지 않아 소자 배치에 영향을 미쳐 간접적으로 후속 테스트에 실패할 수 있다는 것을 잘 알고 있다.회로기판 공장의 편집장은 PCB 회로기판 용접판이 주석을 쉽게 도금하지 않는 원인을 소개한다.PCB 회로 기판을 제작하고 사용할 때 이러한 문제를 방지하고 손실을 줄일 수 있기를 바랍니다. 이유 1: 우리는 고객이 설계한 문제인지 고려해야 합니다. 우리는 용접판과 구리 가죽 사이에 PCB 회로 기판(다중 회로 기판 제조업체)이 연결되어 있는지 확인해야 합니다.원인 2: 부적절한 보관. 원인 3: PCB 회로기판 공장 (다층 회로기판 제조업체) 이 이 문제를 처리했다.용접판에는 유성물질이 제거되지 않았고, 용접판 표면은 출하 전에 산화되지 않았다. 원인 4: 환류 용접 문제.예열 시간이 너무 길거나 예열 온도가 너무 높으면 용접제 활성화에 실패합니다.온도가 너무 낮거나 속도가 너무 빨라서 주석이 녹지 않는다.

원인 5: 고객의 조작에 문제가 있는지 여부.용접 방법이 잘못되면 가열 전력 부족, 온도 부족, 접촉 시간 부족이 발생할 수 있습니다.

원인 6: 트래픽 문제.이 활성은 PCB 용접판이나 SMD 용접 부위의 산화물 재료를 완전히 제거하기에 충분하지 않습니다.용접점의 용접고의 양이 부족하고 용접고의 용접제의 윤습 성능이 좋지 않다.일부 용접점은 주석이 가득 차지 않아 사용하기 전에 충분히 섞지 않았을 수도 있고, 용접제와 주석가루가 완전히 융합되지 않았을 수도 있습니다. 이상은 회로기판 공장에서 소개한 PCB 다층회로기판에 PCB 다층회로기판 용접판이 주석을 도금하기 쉽지 않은 이유를 요약한 것입니다. 전문적인 PCB 회로기판 공급업체로서우리 회사는 고정밀 양면/다층 회로 기판, HDI 기판, 두꺼운 동판, 블라인드 매설 구멍, 고주파 회로 기판, PCB 기판과 중소 대량 기판을 전문적으로 생산한다.동일한 비용으로 더 빠르게, 동일한 비용으로 더 저렴하게 제공할 수 있습니다.