정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
과학 기술의 발전은 이 업계의 세분화를 갈수록 뚜렷하게 한다.전자 산업은 현재 가장 철저한 세계화와 시장화 분야이다.고기술, 저원가를 추구하는 것은 전자공업 발전의 필연적인 추세이다.오직 더 높은 제품이 품질과 저비용의 우세를 가지고 있을 뿐, 회로기판 공장의 품질은 바로 제품의 품질 수준이며, 이는 품질, 신용, 책임과 문화의 집합이다.일반적으로 보드 출하 시 요구되는 사항은 다음과 같습니다.
(1) 모양새 요구 사항
PCB 가공 공장은 일반적으로 외관에 있어서 더욱 엄격한 외관을 요구한다.외관은 표면에 오염이 없고 잡동사니가 없으며 지문이 없고 산화가 없어 용접성과 절연성에 영향을 주지 않도록 해야 한다.용접 방지판은 색상이 일치하며 벗겨짐, 누출, 오프셋, 기름 누출 등의 현상이 없으며 용접에 영향을 주지 않습니다.판의 가장자리가 매끄럽고 볼록하거나 가시가 없어 조립 사이즈와 절연에 영향을 주지 않는다.도선이 균일하고 부식, 파열, 잔동이 없으며 전기성능에 영향을 주지 않는다.마커 기호는 어셈블과 유지 보수에 영향을 주지 않고 읽기 쉽습니다.용접 어셈블리 및 전기 성능에 영향을 주지 않도록 표면에 스크래치가 없습니다.도체나 절연층 (특히 다층판) 사이에는 기포나 층층이 없어 기계와 전기성능에 영향을 주지 않는다.
(2) 전기 성능 요구 사항
다중 레벨 회로 기판의 컨덕터 사이에 적절한 전기 간격을 갖는 것이 중요합니다.적절한 선 간격을 설정하면 PCB 가공 제품의 작업 중 관련 도체 간의 깜박임과 뚫림을 방지할 수 있으며 관련 제품 안전 기준의 심사를 순조롭게 통과할 수 있다.회로기판 PCB 제품의 업계 표준과 안전 표준에서 서로 다른 작업 전압, 서로 다른 응용 등 요소는 도체 사이의 전기 간격과 기어오르는 거리에 대해 서로 다른 규정을 가지고 있다.
(3) 기계적 성능 요구 사항
회로기판을 열기 전에 반드시 복동층 압판을 구워 판 속의 수증기 휘발성 수지가 완전히 경화되도록 해야 한다.재료를 열 때 열려 있는 설명의 경위도 방향에 따라 엄격히 조작합니다.레이어링 및 레이아웃은 보드 가공판의 위도를 따릅니다. 방향이 켜져 있으면 레이아웃에서 먼저 위도 방향을 구분한 다음 위도 방향이 일치하도록 구분된 위도 방향에 따라 레이아웃합니다.냉압 시간을 사사로이 조정하고 기록을 잘 하여 판재 내부의 응력이 충분히 방출되고 수지가 충분히 고착화되도록 확보해서는 안 된다;보드의 문자가 고온에서 구워지면 보드의 크기에 따라 브래킷을 조정해야 합니다.선반을 삽입할 때 판은 구부러지거나 비틀어지는 것을 허락하지 않는다.크기가 다르면 별도의 선반을 삽입하여 베이킹해야 한다.
(4) 내환경성 및 기타 성능 요구 사항
다층회로기판은 내환경, 곰팡이방지, 습기방지, 내찜질, 내온진 등의 성능을 가지고 있다.PCB 고속판 제품 품질의 형성은 제품 형성의 전체 과정에 관통하며, PCB 제품의 품질은 전체 제조 과정에 관계된다.모든 회로기판 공장은 품질 문제에 각별히 주의해야 한다.품질은 생산된 것이지 테스트된 것이 아니다.자신을 이전 과정의 소비자로, 다음 과정을 당신의 고객으로 상상하세요.모든 회로기판의 배후에는 품질보증일군들이 있는데 그들은 묵묵히 품질검사를 진행하고있다.각 PCB 공장에는 완전한 품질 관리 시스템이 필요합니다.
