정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
배터리 회로기판 공장의 PCB 흔적선이 임피던스 매칭을 하는 것을 아십니까?고속 PCB 설계에서 임피던스 정합은 신호의 품질에 관계됩니다.
임피던스 정합은 에너지 전송 과정에서 부하 임피던스가 전송선과 같아야 하는 특성 임피던스를 말한다.이때 전송은 반사되지 않으며 이는 모든 에너지가 부하에 흡수되었음을 나타냅니다.반면 전송 중에는 에너지 손실이 있었다.PCB의 설계를 살펴보겠습니다.배터리 회로 기판 제조업체는 언제 PCB 흔적에 대한 임피던스 정합을 수행해야 합니까?
PCB 흔적선은 언제 임피던스 일치가 필요합니까?
관건은 주파수를 보는 것이 아니라 신호 가장자리의 가파른 정도, 즉 신호의 상승/하강 시간을 보는 것이다.일반적으로 신호의 상승/하강 시간 (10% ½ 90% 로 계산) 이 도선 지연의 6배 미만이면 고속이라고 생각한다.신호, 임피던스 일치 문제에 주의해야 합니다.컨덕터 지연은 일반적으로 150ps/인치입니다.
2. 특성 임피던스
신호가 전송선을 따라 전파되는 과정에서 전송선 곳곳에 일치하는 신호 전파 속도가 있고 단위 길이의 용량도 같다면 신호는 전파 과정에서 항상 완전히 일치하는 순간 저항을 볼 수 있다.
임피던스는 전체 전송선에서 변하지 않기 때문에 우리는 특정 전송선의 이런 특성이나 특성을 나타내는 특정한 이름을 제시했는데 이를 전송선의 특성 임피던스라고 한다.특성 임피던스는 신호가 전송선을 따라 전파될 때 신호가 보이는 순간 임피던스 값을 말한다.
배터리 회로기판 공장은 특성 임피던스가 PCB 도선의 층, PCB에 사용되는 재료(개전 상수), 흔적선의 폭, 도선과 평면의 거리 등과 관련이 있으며 흔적선의 길이와는 무관하다고 보고 있다.
소프트웨어를 사용하여 특성 임피던스를 계산할 수 있습니다.고속 PCB 배선에서는 디지털 신호의 흔적선 임피던스가 보통 50옴으로 설계되는데 이는 근사한 숫자다. 보통 동축 케이블의 베이스밴드를 50옴, 주파수 대역을 75옴, 쌍도선(차점)을 100옴으로 규정한다.
3. 임피던스 일치의 일반적인 방법
1) 직렬 단자 연결은 신호 원본 단자의 임피던스가 전송선의 특성 임피던스보다 낮을 때저항기 R은 신호의 원본과 전송선 사이에 직렬로 연결되어 원본의 출력 저항이 전송선의 특성 저항과 일치하고 부하를 억제합니다.정합 저항 선택 원칙: 정합 저항값과 드라이브 출력 저항의 합은 전송선의 특성 저항과 같다.일반적인 CMOS 및 TTL 드라이브의 출력 임피던스는 신호 레벨에 따라 변경됩니다.
따라서 TTL이나 CMOS 회로의 경우 매우 정확한 일치 저항이 있을 수 없으며 절충안을 고려할 수밖에 없다.체인 토폴로지 신호 네트워크는 직렬 터미널 매칭에 적합하지 않으며 모든 부하가 전송선의 끝에 연결되어야 합니다.직렬 일치는 가장 일반적인 터미널 일치 방법입니다.전력 소비량이 낮고 드라이브에 추가 직류 부하가 없으며 신호와 땅 사이에 추가 임피던스가 없으며 저항 컴포넌트만 필요하다는 장점이 있습니다.일반 응용프로그램: 일반 CMOS와 TTL 회로의 임피던스 일치.USB 신호도 임피던스 일치를 위해 이 방식으로 샘플링됩니다.
2) 병렬단자 일치 신호원의 임피던스가 시간에 비해 병렬저항을 증가시켜 부하단의 입력 임피던스와 전송선의 특성 임피던스를 일치시켜 부하단의 반사를 제거한다.실현 형식은 단일 저항과 이중 저항 두 가지로 나뉜다.일치 저항 선택 원칙: 칩의 입력 저항이 매우 높을 때 단일 저항 형식에 대해 부하의 병렬 저항 값은 전송선의 특성 저항과 비슷하거나 같아야 한다;이중 저항 형식의 경우 각 병렬 저항 값 It는 전송선 특성 저항의 두 배입니다.병렬 단자 일치의 장점은 간단하고 쉽다는 것이다.뚜렷한 단점은 직류 전력 소비를 가져올 수 있다는 것이다: 단일 저항법의 직류 전력 소비는 신호의 점유 비율과 밀접한 관련이 있다;이중 저항 방법은 신호가 높은지 낮은지와 무관하다.모든 방법에는 직류 전력 소비량이 있지만, 전류는 단일 저항 방법보다 절반이 적다.
4.일반 응용: 고속 신호를 가진 더 많은 응용 프로그램
1) DDR 및 DDR2와 같은 SSTL 드라이버.단일 저항기 형태로 VTT와 병렬됩니다 (일반적으로 IOVDD의 절반).이 중 DDR2 데이터 신호의 병렬 일치 저항은 칩에 내장되어 있다.2) TMDS와 같은 고속 직렬 데이터 인터페이스.단일 임피던스 형태로 수신 장치 측면에서 IOVDD와 병렬되며 단일 임피던스는 50 옴 (차동 쌍 간 100 옴) 입니다.
