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옵티컬 모듈 HDI PCB
모델: 옵티컬 모듈 HDI PCB
레이어: 8 레이어
재료: TG170 FR4
구조: 2+4+2 HDI PCB
최종 품목 두께: 0.8mm
구리 두께: 0.5OZ
색상: 그린/화이트
표면처리: 전기경금
특수 기술: 금손가락 경사면
최소 궤적 / 간격: 3mil/3mil
애플리케이션: 옵티컬 모듈 HDI PCB
HDI PCB 제조업체
모델: HDI PCB
층수: 4층-48층
재료: 세이지, 투르크, ITEQ, 파나소닉
구조: 1-5N, 모든 계층 HDI PCB
최종 품목 두께: 0.3-3.2mm
구리 두께: 0.5OZ/1OZ
색상: 그린/화이트/블랙/레드/블루
표면 처리: ENIG/OSP
특수 기술: 황금 두께
최소 궤적/간격: BGA 2mil/2mil
응용 프로그램: HDI PCB 보드
휴대폰 Anylayer HDI PCB
모델: 안드로이드폰 Anylayer HDI PCB
계층 수: 12 계층
재료: TUC TU883
구조: 모든 레이어
최종 품목 두께: 1.2mm
색상: 블루/화이트
표면처리: 침금 + OSP
특수 기술: 없음
앱: 안드로이드폰 anylayer HDI PCB
스마트폰 마더보드 PCB
모델 번호:스마트폰 마더보드 PCB
재료: IT180A TG170 FR4
구조: 3+6+3 HDI PCB
최종 품목 두께: 1.0mm
표면처리: 침금
최소 궤적/간격: 2.5밀이/25밀이
응용 프로그램: 스마트 폰 마더보드 PCB
HDI 10단 마우스 물리기 PCB
모델: HDI 마우스 물리기 PCB
층수: 10층
재료: SY S1000-2
구조: 1+4+q
구리 두께: 1OZ/1OZ
표면 처리: ENIG
응용 프로그램: 소비자 HDI PCB 보드
Teléfono móvil HDI PCB
용량: 60 용량
재료: Sy s1000-2
Construcci oacute；n: 1+4+1 HDI 유인물 순서
최종 제품 간격: 0.8mm
코브라: 0.5Oz
색상: verde/blanco
표층 Tratamiento:inmerión en oro
6층 1+N+1 휴대폰 PCB
모델: 6단 1+N+1 휴대폰 PCB
재료: S1000-2
레이어: 6레이어 1+N+1
구리 두께: 내부 0.5OZ, 외부 1OZ
응용 프로그램: 휴대 전화 PCB
디지털 HDI PCB
모델: 디지털 HDI PCB
재료: IT180A
구리 두께: 0.5/0.5OZ
최소 궤적/간격: BGA 3mil/3mil
응용 프로그램: 디지털 제품 PCB
계층 12 3단계 HDI 통신 PCB
모델: 계층 12 3단계 HDI 통신 PCB
재료: TU872slk
응용 프로그램: 통신 제품 pcb 보드
고품질 인쇄회로기판 생산에 집중
모델 번호:Micro SD 카드 PCB
；：isola fr408
레이어: 6레이어 2+N+2 HDI
；：；/；
최종 품목 두께: 0.3mm
；：1/3；，0；
；：；
；/；：2.5 밀이 / 25 밀이
최소 구멍: 기계구멍 0.2mm & #65292;레이저 구멍 0.1mm
；：Micro SDKA PCB
8L HDI 2+N+2 모바일 마더보드
모델: 2+N+2 모바일 마더보드
최소 구멍: 레이저 구멍 0.1mm
적용: 마더보드 이동
8L HDI PCB 2+N+2 휴대폰 패널 PCB
모델: 8L2+N+2 모바일 마더보드
재료: FR4 구조: 8L2+N+2 HDI 마무리 두께: 1.0mm 구리 두께: 1OZ 색상: 녹색/흰색 표면처리: 침금 최소 흔적/공간: 3.5ml/3.5ml/min 구멍: 기계구멍 0.2mm，레이저 구멍 0.1mm 어플리케이션: 마더보드 이동
6L 2+N+2 HDI 통신 PCB
모델: 2+N+2 HDI 통신 PCB
레이어: 6 레이어
재료: IT150
구조: 2+2+2 HDI PCB
응용 프로그램: 통신 HDI PCB
