옵티컬 모듈 HDI PCB

옵티컬 모듈 HDI PCB 제품 특징

1.광섬유회로기판 초소형판 (3~5평방센티미터);

2. 정밀도가 높고 광섬유회로기판의 소판도 포장IC가 필요하며 일부 고층에도 맹매공 심지어 HDI (일부는 HDI 2단계) 가 있다

3.외형 밀착, 공차 엄격, 고정 철각, 작은 카드가 팽팽하지 않아 크게 놓을 수 없다.(3급 기준에 따라 제어)

4. PCB 광섬유판은 장단 금손가락 기술을 사용한다.

5.로저스와 파나소닉 M6 재료는 광섬유 PCB 보드에 자주 사용됩니다.

광학 모듈은 광전자 부품, 기능 회로 및 광학 인터페이스로 구성됩니다.광전자 부품은 발사와 수신의 두 부분을 포함한다.

5g 접속망 구조는 3층 cu-du-aau 구조가 될 것이며 광 모듈에 대한 수요는 더욱 증가할 것이다.중국의 5g 전중 전송 모듈의 총 수요는 약 4080만 명과 1360만 명으로 4G 시대 수요의 2.67배에 달할 것으로 예측된다.

5g는 2억 5천만 셀 킬로미터에 가까운 광케이블의 수요를 촉진시킬 것이다.주의해야 할 점은 현재의 5g 탑재 방안은 c-ran의 배치 비율과 전방향 WDM 설비의 비율을 포함한 매우 큰 불확실성이 존재한다는 것이다.실제 광섬유 수요는 예측치에 크게 뒤처질 수 있습니다.

5g 시대에 SA 네트워크 구성 모드를 채택하면 전방향 네트워크뿐만 아니라 회귀 네트워크와 탑재 네트워크에도 많은 광섬유가 필요합니다.소비량은 약 1억 핵심 킬로미터의 시장 예상을 초과할 것으로 예상된다.이 업종은 한계 개선을 맞이할 것으로 예상된다.

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