정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
흔히 볼 수 있는 PCB 판은 주로 FR-4로 에폭시 수지와 전자 유리 천으로 만들어진다.일반적으로 기존 HDI의 경우 백젤 동박을 사용합니다.레이저 드릴은 유리 천을 관통할 수 없기 때문에 일반적으로 유리 섬유가 함유되지 않은 등받이 동박을 사용한다.그러나 현재의 고에너지 레이저 드릴은 1180개의 유리 천을 관통할 수 있다.그래서 일반 재료와 다르지 않아요.
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모델: 2+N+2 HDI WiFi 모듈 PCB
레이어: 6 레이어
재료: FR4
구조: 2+2+2 HDI PCB
최종 품목 두께: 0.8mm
구리 두께: 1OZ
색상: 블랙/화이트
표면처리: 침금 + OSP
최소 궤적 / 간격: 3mil/3mil
최소 구멍: 레이저 구멍 0.1mm
응용 프로그램: WiFi 모듈 PCB
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