휴대용 장치용 2+N+2 8L HDI PCB

HDI는 고밀도 상호 연결의 영어 약자입니다.HDI(고밀도 상호 연결)를 통해 제작된 인쇄회로기판입니다.인쇄회로기판은 절연재와 도체가 배선하여 형성된 구조소자이다.인쇄회로기판이 최종 제품으로 제작되면 집적회로, 트랜지스터 (삼극관, 다이오드), 무원소자 (예: 저항기, 콘덴서, 커넥터 등) 및 기타 각종 전자부품을 갖추게 된다.도선 연결을 이용하여 전자 신호 연결과 응당한 기능을 형성할 수 있다.따라서 인쇄회로기판은 부품 연결을 제공하는 플랫폼으로 연결 부품의 기판을 담당하는 데 사용된다.

인쇄회로기판은 일반적인 단말기 제품이 아니기 때문에 명칭의 정의가 좀 혼란스럽다.예를 들어, 개인용 컴퓨터의 마더보드를 직접 회로 기판이라고 하는 것이 아니라 마더보드라고 합니다.마더보드에 회로 기판이 있지만 서로 다릅니다.그러므로 업종을 평가할 때 량자는 련관되여있지만 같다고 할수 없다.예를 들어, 회로 기판에 집적 회로 부품이 장착되어 있기 때문에 언론 매체는 집적 회로 기판 (IC 기판) 이라고 부르지만 본질적으로 인쇄 회로 기판과 동일하지 않습니다.

전자제품이 다기능적이고 복잡해지는 전제하에 집적회로소자의 접촉거리는 줄어들고 신호전송속도는 상대적으로 제고될것이다.경로설정 수가 증가하고 점 간 경로설정 길이가 부분적으로 단축됨에 따라 고밀도 경로설정 및 마이크로홀 기술을 적용하여 이러한 목표를 달성할 필요가 있습니다.케이블링 및 점퍼링은 단면 및 이중 패널에서 기본적으로 구현하기 어렵기 때문에 회로 기판이 여러 레이어로 이동합니다.신호선의 끊임없는 증가로 인해 더 많은 전원층과 접지층이 설계의 필수 수단이기 때문에 다층 인쇄회로기판은 더욱 흔히 볼 수 있다.

회로기판은 고속신호의 전기적 요구사항에 대해 커뮤니케이션 특성을 가진 임피던스 제어, 고주파 전송용량, 불필요한 방사선(EMI) 감소 등을 제공해야 한다. 밴드선과 마이크로밴드선의 구조에 따라 다층 설계가 필요해졌다.신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해 저개전 계수와 저감쇠율의 절연재료를 사용한다.전자부품의 소형화와 배열화에 맞추기 위해 회로기판의 밀도는 끊임없이 증가하여 수요를 만족시킬 것이다.BGA(볼 그리드 어레이), CSP(칩급 패키지), DCA(직접 칩 연결) 등 조립 부품 조립 방법의 출현은 인쇄회로기판을 전례 없는 고밀도 수준으로 끌어올렸다.

직경이 150 마이크로미터 미만인 구멍은 산업적으로 마이크로 구멍이라고 불린다.이런 미공 기하학적 구조 기술을 이용해 만든 회로는 조립 효율, 공간 활용도 등을 높일 수 있는 동시에 전자제품 소형화의 필수 조건이다.

이러한 구조를 가진 회로 기판 제품의 경우, 업계에서 이미 많은 다른 이름으로 이 회로 기판을 부른다.예를 들어, 유럽과 미국 회사들은 과거에 이 제품을 SBU (시퀀스 구축 과정) 라고 불렀는데, 보통"시퀀스 레이어 방법"으로 번역하는데, 그들이 만든 프로그램은 일종의 시퀀스 구축 방법이기 때문이다.일본 제조업체의 경우, 이러한 제품은 과거보다 훨씬 작은 구멍 구조를 생성하기 때문에 이러한 제품의 제조 기술을 MVP (미공 공정) 라고 부르며 일반적으로"미공 공정"으로 번역합니다.어떤 사람들은 이런 회로 기판을 bum(다중 레이어 보드 구축)이라고 부르기도 하는데, 전통적인 다중 레이어 보드를 MLB(다중 레이어 보드)라고 부르기 때문이다. MLB는 흔히'레이어 다중 레이어 보드 추가'로 번역된다.

혼동을 방지하기 위해 미국 IPC 회로 기판 협회는 이러한 제품 기술을 HDI (고밀도 상호 연결) 기술의 일반 이름으로 부를 것을 제안했습니다.직접 번역하면 고밀도 상호 연결 기술이 됩니다.그러나 이것은 회로 기판의 특성을 반영하지 않기 때문에 대부분의 회로 기판 제조업체는이 제품을 HDI 기판 또는 중국어 전체 이름인"고밀도 상호 연결 기술"이라고 부릅니다.그러나 구어의 유창성 문제로 인해 어떤 사람들은 이 제품을"고밀도 회로 기판"또는 HDI PCB 기판이라고 직접 부른다.

ipcb®.com 제품:

무선/마이크로파/하이브리드 고주파, FR4 이중/다층, 1~3+N+3 HDI, Anylayer HDI, 강성 유연성, 블라인드, 블라인드 슬롯, 반드릴링, IC, 중동판 등. PCB는 인더스트리 4.0, 통신, 인더스트리 컨트롤, 디지털, 전원, 컴퓨터, 자동차, 의료, 항공우주, 기기, 군사, 인터넷 등에 적용된다.