계층 12 3단계 HDI 통신 PCB

PCB는'전자 시스템 제품의 어머니'로 불린다.PCB는 전자제품의 기초재료로서 광활한 수요시장을 갖고있다.다운스트림 응용 분야에는 통신, 컴퓨터, 소비자 전자, 산업 통제 의료, 자동차 전자, 항공 우주 등이 포함되며, 그 중 통신과 컴퓨터는 PCB의 가장 큰 응용 분야로 25% 를 넘는다.

통신 분야에서 PCB는 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신, 고정 네트워크 광대역 등 분야에 널리 응용된다.해당 PCB 제품은 후면판 PCB, 고속 PCB, 다층 PCB, 고주파 PCB, 마이크로파 PCB, 다기능 금속 기반 PCB 보드 등이다.

5g 무선 기지국, 탑재망, 전송망, 핵심망 하드웨어 시설에서 PCB 하드웨어의 응용이 크게 증가할 것이다.이와 동시에 휴대폰과 스마트워치와 같은 5g 단말기도 통신기술을 갱신하고 이 부분의 통신PCB판에 대한 수요를 증가시켜야 한다.

ipcb는 전체 통신 회로 기판 생산 설비를 보유하고 있어 외주 생산의 위험을 낮춘다.

ipcb는 통신업계 전용 플라즈마 탈착기와 초장판 평행 노출기로 노출 길이가 2m에 이른다.

ipcb는 통신업계의 희귀한 표면처리 생산 라인을 전문적으로 소개했다: 은도금, 주석도금, 침은, 침석.

ipcb는 통신 PCB의 요구를 충족시킬 수있는 뛰어난 공정 능력을 갖추고 있습니다.

ipcb에는 FR4+ PTFE, FR4+ 408hr, FR4+ Rogers, 세라믹 + FR4의 성숙한 혼합 기술이 있습니다.

ipcb는 1.5ml/1.5mil의 선폭을 생성할 수 있으며 임피던스 용량은 ±5% 이내로 제어할 수 있다.