6층 1+N+1 휴대폰 PCB

인쇄회로기판은 전자부품의 버팀목이며 전자부품의 전기련결의 제공자이다.그것은 전자인쇄로 만들어졌기 때문에'인쇄회로기판'이라고 불린다.

인쇄회로기판의 설계는 회로 원리도를 바탕으로 회로 설계자가 필요로 하는 기능을 실현하는 것이다.인쇄회로기판 설계는 주로 배치 설계를 가리키며 외부 연결의 배치, 내부 전자 부품의 최적화 배치, 금속선과 통공의 최적화 배치 및 전자기 보호, 열 방출 등 요소를 고려해야 한다.

우수한 레이아웃 설계는 생산 비용을 절감하고 양호한 회로 성능과 열 방출 성능을 실현할 수 있다.간단한 레이아웃 설계는 수동으로 수행할 수 있지만 복잡한 레이아웃 설계는 CAD(Computer Assistant Design)를 통해 수행할 수 있습니다.

ipcb사의 핸드폰 PCB에 대한 레이아웃 요구

1.간격 요구 사항 PCB에서 소자 간의 거리가 당사 SMT의 대량 생산 능력을 충족시킬 수 있도록 하기 위해 소자 간의 간격 (좌우 거리) – 인민폐 6mil.

2. 구조 설계는 부품의 배치가 구조 설계의 요구를 충분히 고려해야 한다.PCB 설계에서 우리는 구조 엔지니어와 충분히 소통해야 한다.전기적 특성을 보장하는 전제하에 우리는 구조 설계 요구에 따라 서로 다른 구역에 서로 다른 높이와 사이즈의 부품을 배치해야 한다.

3. 전기 특성은 전기 특성과 결합하여 부품을 배치해야 한다. 무선 주파수 부분의 부품은 베이스밴드 부분에 배치할 수 없다. 베이스밴드 부분의 부품은 무선 주파수 부분에 배치할 수 없다.원리도에 따르면 서로 다른 전기 특성을 가진 부품은 서로 다른 지역에 분포해야 한다.간섭을 방지하기 위해 필요한 경우 차폐 커버를 사용하여 각 부품을 분리해야 합니다.또한 다이어그램을 참조하면 다이어그램의 인접 구성 요소도 인접하여 배치됩니다 (예: I/O에서 신호선의 필터). 파형 전기 용기는 근처 I/O 커넥터의 핀에 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 필터링할 수 없습니다.주파수가 높을수록 커패시터가 작아지고 필요한 거리가 가까워집니다.)

ipcb 회사 핸드폰 PCB 디자인 사양

1. BGA 등 부품의 위치확정실크스크린인쇄는 BGA 패키지부품과 용접판을 설치한후 검사할수 없고 위치확정이 필요한 부품에 실크스크린을 추가해야 한다. 이렇게 하면 쉽게 SMT를 검사하여 설치위치가 정확한가를 볼수 있다.

2. 단락이 쉬운 용접판 사이에 실크스크린 인쇄를 추가하여 단락을 방지하는 특수 실크스크린 인쇄 설계;케이스가 금속 부품인 경우 케이블을 금속과 연결할 수 있는 경우 와이어망을 추가하여 합선을 방지해야 합니다.방향성 장치에서 실크스크린을 설계하여 방향을 식별해야 한다;PCB의 파일 이름, 버전 및 날짜는 실크스크린을 사용하여 PCB에 표시해야 합니다.

3. 실크스크린 인쇄의 사이즈는 실크스크린 인쇄의 너비가 7mil보다 작아서는 안 되며 PCB 제조업체의 ipcb가 명확하게 처리할 수 있도록 해야 한다.실크스크린 인쇄는 설비의 패드 (pad) 에 덮을 수 없다. 그렇지 않으면 주석의 적재에 영향을 줄 수 있다.

ipcb사의 휴대전화 PCB 배선에 대한 요구

전원 코드의 선가중치 및 거리 요구 사항

1. 배터리 커넥터 입력단에서 pa(무선 주파수 전력 증폭기) 전원 핀까지의 Vbatt 전원 코드의 선폭은 다음과 같습니다.

경로설정 길이가 60mm(2362mil)보다 작으면 선가중치가 1.5mm(60mil)이어야 합니다.경로설정 길이가 60mm(2362mil)보다 크면 90mm보다 작고 선가중치가 2mm(90mil)여야 합니다.

PA(RF 전력 증폭기)의 정상적인 작동을 보장하기 위해 배터리 커넥터에서 PA에 이르는 전원 코드의 총 길이는 90mm(3543mil) 이상이어야 합니다.

또한 큰 전류 지시선의 선가중치는 전원 코드의 선가중치와 동일하게 설계되었습니다.

다른 전원 코드의 선가중치는 전류에 따라 0.2mm-0.4mm(8mil-16mil)입니다.

3. 두 선로 사이의 교란의 선로 간격을 줄인다.만약 두 선로 사이에 교란이 발생하기 쉽다면, 두 선로 사이의 거리는 선로 너비의 두 배보다 커야 하며, 상하층 사이의 직접적인 중첩을 피해야 한다 (예를 들어, 접지층 격리가 없다).

4. 고속 신호의 고주파 특성을 높이기 위해 자연 r를 사용해야 한다. 각도 회전 모드(원호 모양)를 완전히 구현할 수 없을 때는 135도 회전 모드를 사용하고 직각 또는 예각 회전 모드를 피해야 한다.부재의 접지 앵커는 지층과 직접 연결되어야 하며 필요한 경우 가까운 접지 방식을 사용해야 하지만 배선 폭이 0.5mm(20MIL)보다 작지 않도록 하고 긴 도선 접지를 피해야 한다.

5. 대형 부품의 배선은 탄탈럼 콘덴서와 배터리 커넥터와 같은 대형 부품의 박리 방지 특성을 확보하기 위해 이러한 부품에 연결된 용접판의 지시선에 눈물방울이나 구리 접착을 추가하고 다른 층에 연결된 구멍을 더 추가할 수 있다.

6. 접선과 판 가장자리의 거리는 접선과 판 가장자리의 거리가 0.4mm(16mil) 이상으로 설계되어야 한다.