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2021-08-28
pcb회로기판의 설계에서 칩 구슬을 사용할지 칩 센싱을 사용할지는 주로 그 응용 장면에 달려 있다...
1. pcb가 설계한 콘덴서의 구조와 특성을 소개한다. 도체에 전세를 가하면 콘덴서의 콘덴서 특성이 변한다...
pcb 디자인 레이아웃의 전체적인 사고방식은 사용자의 수요를 만족시키는 토대에서 전체적인 미관을 고려하는 것이다...
pcb 디자인 제품을 빠르고 안정적으로 시장에 내놓기 위해서는 pcb 디자인 도구를 사용하는 것이 매우 필요합니다...
고속 PCB 설계에서 제어 가능한 임피던스와 회선의 특성 임피던스는 가장 중요한 매개변수 중 하나입니다...
1 pcb 설계는 계획적인 설계가 필요합니다. Protel은 자동 계획 기능을 가지고 있지만 수요를 완전히 만족시킬 수 없습니다...
PCB 회로 기판은 전자 제품의 회로 부품을 지탱하는 것이다.순환해도...
2021-08-26
현대 과학 기술의 발전은 전자 부품의 소형화와 대형 사이즈화를 초래했다...
금속 코어 PCB는 소비재에서 흔하지 않지만 산업, 항공 우주, 조명 시스템, 전력 등의 분야에서 많이 존재합니다...
동박 (동박): 일종의 양이온 전해질 재료로 기체에 퇴적된 얇고 연속적인 금속박입니다...
제품 개발에서는 비용, 진행률, 품질 및 성능 측면에서 일반적으로 조심하는 것이 좋습니다...
현재 국제 전자 회로의 발전 현황과 추세를 결합하여 중국 전자 회로의 발전 전망을 전망했다...
PCB 원리도와 PCB 설계 파일이 자주 혼동되지만, 사실 PCB를 만들 때 PCB 원리도와 PCB 설계를 만드는 것은 두 개의 독립된 과정을 말한다.
각 PCB의 열, 기계 및 전기 동작은 PCB 기판의 재료 특성과 PCB 기판의 성능에 따라 달라집니다...
PCB 회로 기판의 설계는 주로 제품 요구 사항 명확화, PCB 하드웨어 시스템 설계, 개발 및 디버깅 등의 절차를 포함합니다...
1.FR-4 판재의 지속적인 혁신,2.업계 추세가 기재 규격을 선도하고3.기재의 중요한 성능.
2021-08-23
파이톤 라인은 pcb 회로 기판 설계에서 어떤 응용이 있습니까?
2021-08-14
IC 컴포넌트 수는 이제 2년마다 두 배로 늘어납니다.이것이 바로 유명한 무어의 법칙이다.
오늘 곤충은 여러분과 함께 전자회로의 발전사, 무어의 법칙 및 미래의 발전추세에 대해 이야기합니다.
현재 패치 저항기는 01005, 0201, 0420, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2010, 2512를 포함한 일반적인 패키지입니다.동시에 패치 저항기도 두 개의 크기 코드로 표시됩니다.