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전자 설계

전자 설계 - PCB 설계자의 질문, 여기가 당신이 원하는 대답입니다!

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전자 설계 - PCB 설계자의 질문, 여기가 당신이 원하는 대답입니다!

PCB 설계자의 질문, 여기가 당신이 원하는 대답입니다!

2021-10-21
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Author:Downs

PCB 설계자로서 우리는 공부나 업무 중에 다양한 문제에 부딪힐 수 있다.물론, 만약 당신이 어떤 문제가 있다면, 당신은 반드시 대답해야 합니다!이 글에서 Banermei는 PCB 디자인과 관련된 세 가지 어려운 문답을 공유하며 여러분의 학습과 업무에 도움이 되기를 바랍니다.

1.PCB의 신호선은 어떤 유형과 어떤 차이가 있습니까?

답: PCB에는 두 가지 종류의 신호선이 있는데, 하나는 마이크로밴드선이고, 다른 하나는 밴드선이다.

마이크로밴드: 표면 레이어 (마이크로밴드) 에서 실행되고 PCB 표면에 부착되는 밴드라인입니다.아래 그림에서 볼 수 있듯이 파란색 부분은 도체이고 녹색 부분은 PCB의 절연 매체이며 위의 파란색 블록은 마이크로밴드 선이다.마이크로밴드 선의 한쪽은 공기에 노출되어 있기 때문에, 그것은 방사선을 형성하거나 주변 방사선의 방해를 받을 수 있고, 다른 한쪽은 PCB의 절연 매체에 부착되어 있기 때문에, 그것이 형성하는 전장의 일부는 공기 중에 분포되어 있다.그러나 마이크로밴드의 신호 전송 속도가 밴드의 신호 전송 속도보다 빠르다는 것이 두드러진 장점이다.

회로 기판

리본: 리본/이중 리본은 PCB의 내부 레이어에 포함됩니다.아래 그림에서 볼 수 있듯이, 파란색 부분은 도체이고, 녹색 부분은 PCB의 절연 전매질이며, 밴드형 선은 두 겹으로 내장되어 있다.컨덕터 사이의 리본 컨덕터.벨트 선은 두 층 도체 사이에 내장되어 있기 때문에, 그것의 전장은 그것을 둘러싼 두 도체 (평면) 사이에 분포되어 있으며, 그것은 에너지를 방사하지 않으며, 외부 복사의 방해를 받지 않는다.그러나 개전 재료로 둘러싸여 있기 때문에 (개전 상수가 1보다 큼) 밴드선의 신호 전송 속도는 마이크로밴드선의 신호보다 느리다.

2. PCB는 어떻게 PWM 및 기타 돌연변이 신호가 연산 증폭기와 같은 아날로그 신호에 대한 간섭을 방지하고, 이러한 간섭의 크기 (방사선 간섭 또는 전도 간섭) 를 어떻게 테스트합니까?레이아웃과 경로설정에 주의해야 하는 것 외에 억제할 수 있는 다른 방법이 있습니까 (차폐 제외)?

답: 연산증폭기의 몇개 인터페이스로부터 시작하여 입력단은 공간결합교란과 PCB직렬교란 (배치개선) 을 방지해야 한다.전원은 서로 다른 콘덴서 값의 디커플링 콘덴서가 필요하다.테스트는 오실로스코프의 프로브를 사용하여 위의 위치를 테스트하여 간섭이 어디에서 오는지 확인할 수 있습니다.PWM 신호가 저통 필터를 통해 직류 제어 전압으로 바뀌면 이를 필터링하거나 작은 콘덴서를 병렬 접지해 PWM 파형을 둥글게 만들어 고주파 분량을 줄이는 방안을 고려할 수 있다.

3.어떻게 PCB 설계에서 3W 원리와 20H 원리를 구현합니까?

답: 우선 3W 원리는 PCB 설계에서 쉽게 구현될 수 있습니다.흔적선과 흔적선 사이의 중심거리를 선폭의 3배로 확보하면 충분하다.예를 들어, 흔적선의 선폭은 6밀이이다. 그렇다면 3W 원리를 충족시키기 위해 Allegro는 선대선 규칙을 12밀이로 설정할 수 있다. 소프트웨어의 간격은 가장자리에서 가장자리까지의 간격을 계산하는 것이다

둘째, 20H 원칙.PCB 설계에서 20H 원리를 구현하기 위해서는 일반적으로 평면층을 나눌 때 전원층을 접지층에서 1mm 수축해야 한다.그런 다음 1mm의 내부 축소 밴드에 150mil의 차폐 구멍을 뚫습니다.

회선 사이의 교란을 줄이기 위해서는 회선 간격이 충분해야 한다.선 중심 간격이 선 너비의 3배보다 작지 않을 경우 3W 규칙으로 불리는 상호 간섭 없이 70%의 전장을 유지할 수 있습니다.서로 간섭하지 않고 98% 의 전장을 구현하려면 10W의 간격을 사용할 수 있습니다.

전원층과 접지층 사이의 전장이 변화하기 때문에 전자기 간섭은 판의 가장자리에서 밖으로 방사된다.그것은 가장자리 효과라고 불린다.해결책은 전력층을 축소하여 전장이 접지층 내에서만 전도되도록 하는 것이다.H(전원과 바닥 사이의 매체 두께) 단위로 수축률이 20H이면 전장의 70%를 지상층 가장자리로 제한할 수 있다.수축률이 100H이면 전장의 98%를 제한할 수 있습니다.