정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
고주파 PCB 설계의 기술과 방법은 다음과 같다.
1 송전선로의 회전각은 45 ° 여야 하며 반향 손실을 줄여야 한다
2 고성능 절연 PCB 회로 기판을 사용하며, 그 절연 상수치는 등급에 의해 엄격하게 제어된다.이 방법은 절연재료와 인접한 배선 사이의 전자장을 효과적으로 관리하는 데 도움이 된다.
3 고정밀 식각과 관련된 PCB 설계 사양을 개선합니다.선폭을 정하는 총오차를 +/-0.007인치로 고려하여 접선모양의 밑절개와 횡단면을 관리하고 접선측벽의 전기도금조건을 정하여야 한다.배선 (컨덕터) 기하학적 형태와 코팅 표면의 전반적인 관리는 마이크로파 주파수와 관련된 피부 효과 문제를 해결하고 이러한 규범을 달성하는 데 매우 중요합니다.
4 돌출된 지시선은 헤드 인덕션을 가지므로 지시선이 있는 어셈블리는 사용하지 않습니다.고주파 환경에서는 표면 설치 어셈블리를 사용하는 것이 좋습니다.
5 신호 오버홀의 경우 오버홀에 지시선 센싱이 발생하므로 민감한 보드에서 오버홀 처리(pth) 프로세스를 사용하지 마십시오.
6 풍부한 접지 평면을 제공합니다.3D 전자장이 보드에 영향을 주지 않도록 몰드 구멍을 사용하여 이러한 접지 평면을 연결합니다.
7 화학 니켈 도금 또는 침금 공정을 선택하고 HASL 방법을 사용하여 도금하지 마십시오.이 도금 표면은 고주파 전류에 더 나은 피부 표현 효과를 제공 할 수 있습니다 (그림 2).또한 이 높이 용접 코팅은 더 적은 양의 납을 필요로 하므로 환경 오염을 줄이는 데 도움이 됩니다.
8 저항용접제는 용접고의 흐름을 방지할 수 있다.그러나 두께의 불확실성과 절연 성능의 미지성으로 인해 회로 기판의 표면 전체가 용접 저항 재료로 덮여 있어 마이크로 밴드 설계의 전자 에너지에 큰 변화가 발생할 수 있습니다.일반적으로 용접 댐은 용접 마스크로 사용됩니다.전자장.이 경우 마이크로밴드에서 동축 케이블로의 변환을 관리합니다.동축 케이블에서 접지층은 교차된 원형이며 균일한 간격을 가집니다.마이크로밴드에서 접지 평면은 유원선 아래에 있습니다.이것은 설계 과정에서 이해, 예측 및 고려가 필요한 에지 효과를 도입합니다.물론 이러한 미스매치는 반향 손실을 초래할 수 있으며, 소음과 신호 방해를 피하기 위해 이러한 미스매치를 최소화해야 한다.
전자기 호환성 설계
전자기 호환성이란 전자기기가 각종 전자기 환경에서 조화롭고 효과적으로 작동하는 능력을 말한다.전자기 호환성 설계의 목적은 전자 설비가 각종 외부 간섭을 억제하고 전자 설비가 특정한 전자기 환경에서 정상적으로 작동하도록 하는 동시에 전자 설비 자체가 다른 전자 설비에 대한 전자기 간섭을 줄이는 것이다.
