전자 설계 - pcb판 설계 황금법칙의 광범위한 응용

PCB 보드 설계

이 문서에서는 전자 설계 엔지니어가 설계 소프트웨어를 사용하여 인쇄 회로 기판 배치를 설계하고 상업적으로 제조할 때 명심하고 실천해야 할 가장 효과적인 설계 규칙 10가지를 소개합니다.엔지니어는 이러한 규칙을 시간 또는 상대적 중요성에 따라 순차적으로 수행할 필요가 없으며 이를 따르기만 하면 제품 설계를 크게 변경할 수 있습니다.

규칙 1: 올바른 메쉬 세트를 선택하고 항상 대부분의 어셈블리와 일치하는 메쉬 간격을 사용합니다.비록 다중 격자가 효과적인 것 같지만, 만약 엔지니어가 인쇄회로기판 배치 설계의 초기 단계에서 더 많은 사고를 할 수 있다면, 그들은 간격의 어려움을 피하고 회로기판을 최대한 이용할 수 있을 것이다.많은 설비에 여러 가지 포장 사이즈가 있기 때문에 엔지니어는 자신이 설계하는 데 가장 유리한 제품을 사용해야 한다.또한 다각형은 회로 기판의 구리 도금에 매우 중요합니다.다중 메쉬 회로 기판은 다각형에 구리를 도금할 때 일반적으로 다각형 채우기 편차가 나타납니다.단일 전력망 표준을 기반으로 하는 것은 아니지만 필요한 회로 기판보다 긴 수명을 제공할 수 있습니다.

규칙 2: 경로가 가장 짧고 직접적으로 유지됩니다.이것은 간단하고 흔하게 들리지만, 배선 길이를 최적화하기 위해 보드 레이아웃을 변경해야 한다는 것을 의미하더라도 각 단계에서 이 점을 명심해야 합니다.이것은 특히 아날로그 및 고속 디지털 회로에 적용되며, 시스템 성능은 항상 부분적으로 임피던스 및 기생 효과에 의해 제한됩니다.

규칙 3: 가능한 한 많은 전력 계층을 사용하여 전력 및 접지 할당을 관리합니다.대부분의 PCB 보드 설계 소프트웨어에서 전원 공급 장치 레이어의 구리 코팅은 더 빠르고 쉬운 옵션입니다.대량의 도선을 함께 연결함으로써 최고 효율과 최저 임피던스 또는 전압 강하의 전류를 확보할 수 있으며, 동시에 충분한 접지 회로를 제공할 수 있다.가능하다면 회로 기판의 동일한 영역에서 여러 개의 전원 코드를 실행하여 접지층이 인쇄 회로 기판의 큰 계층을 덮고 있는지 확인할 수도 있습니다. 이는 인접 계층의 운행선 간의 상호 작용에 도움이 됩니다.

규칙 4: 필요한 테스트 포인트를 사용하여 관련 구성 요소를 그룹화합니다.예를 들어, OpAmp 연산 증폭기에 필요한 개별 컴포넌트는 바이패스 커패시터와 저항기가 동일한 접지와 일치하도록 장치 근처에 배치되어 규칙 2에 언급된 내용을 최적화하는 데 도움이 됩니다.케이블 연결 길이는 테스트 및 장애 감지를 용이하게 합니다.

규칙 5: 다른 큰 보드에서 원하는 보드를 반복합니다.여러 차례 인쇄회로기판 배치를 진행하다.제조업체가 사용하는 장치에 가장 적합한 크기를 선택하면 프로토타입 설계 및 제조 비용을 절감할 수 있습니다.먼저 보드를 패널에 놓고 보드 제조업체에 연락하여 각 패널의 기본 크기 지정을 받은 다음 설계 사양을 수정하고 해당 패널 크기 내에서 설계를 여러 번 반복하십시오.

규칙 6: 통합 구성 요소 값은 설계자로서 높거나 낮지만 성능은 동일한 개별 구성 요소를 선택합니다.적은 기준치 내에서 통합하여 BOM을 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다.선호하는 장치의 가치에 기반한 PCB 제품을 보유하고 있다면 장기적으로 올바른 재고 관리 결정을 내리는 것이 더 유익할 것입니다.

규칙 7: 가능한 한 많은 설계 규칙 확인을 수행합니다.인쇄회로기판 소프트웨어에서 디지털 저작권 제어 기능을 실행하는 데는 짧은 시간이 걸리지만 더 복잡한 설계 환경에서는 설계 과정에서 항상 점검하기만 하면 된다.많은 시간을 절약하는 것은 유지할 만한 좋은 습관이다.모든 라우팅 결정은 매우 중요하므로 언제든지 DRC를 실행하여 가장 중요한 라우팅 팁을 얻을 수 있습니다.

규칙 8: 와이어 인쇄의 유연한 사용와이어 인쇄는 다양한 유용한 정보를 표시하는 데 사용될 수 있으며, 전력 공급 회로 기판 제조업체, 서비스 또는 테스트 엔지니어, 설치 인력 또는 장비 디버깅 인력이 미래에 사용할 수 있습니다.기능과 테스트 포인트 레이블을 명확하게 표시할 뿐만 아니라 가능한 한 어셈블리와 커넥터의 방향을 표시합니다.이러한 주석이 보드에 사용되는 부품의 하단 표면 (보드 조립 후) 에 인쇄되더라도 보드의 상하 표면에 실크스크린 인쇄 기술을 적용하면 반복 작업을 줄이고 생산 과정을 간소화할 수 있습니다.

규칙 9: 디커플링 콘덴서가 필요합니다.전원 코드의 분리를 방지하고 부품 데이터 테이블의 제한에 따라 설계를 최적화하지 마십시오.콘덴서는 값도 싸고 질기다.너는 가능한 한 많은 시간을 들여 전기 용기를 조립할 수 있다.또한 규칙 6에 따라 기준치 범위를 사용하여 재고를 깨끗하게 유지합니다.

규칙 10: 인쇄 회로 기판 제조 매개변수를 생성하고 프로덕션을 제출하기 전에 검증합니다.대부분의 보드 제조업체가 직접 다운로드하여 확인하기를 원하지만 Gerber 파일을 출력한 다음 무료 뷰어를 사용하여 오류를 방지하는 것이 좋습니다.개인 검증을 통해 당신은 심지어 일부 부주의한 오류를 발견하여 잘못된 매개변수에 따라 생산을 완성하여 초래된 손실을 피할 수 있다.

회로 설계가 점점 더 광범위하게 공유됨에 따라 내부 팀은 점점 더 참조 설계에 의존하고 있습니다.상술한 것과 유사한 기본 규칙은 여전히 PCB 보드 디자인의 특징이며 이는 PCB 보드 디자인에 매우 중요한 것으로 간주됩니다.이러한 기본 규칙을 명확히 함으로써 PCB 공장의 개발자들은 제품의 가치를 매우 유연하게 증가시키고 그들이 만든 회로 기판에서 가장 큰 이익을 얻을 수 있습니다.초보 보드 설계자라도 이러한 기본 규칙을 기억하여 학습 과정을 가속화하고 자신감을 높일 수 있습니다.